驍龍855 Plus不僅迎戰麒麟985，更大布局是要打破時間差

華為一直都是國產手機行業的頂尖品牌，其主要原因不僅僅是因為它的銷量是全國銷量冠軍，更重要的是華為所研發的海思麒麟晶片是目前市面上能夠打破壟斷與高通在高端晶片市場競爭的產品之一，不過由於華為在晶片市場畢竟起步比高通更晚一些，因此兩者之間的晶片產品還是有一定差距，但目前華為一直都在堅持追趕高通，而高通自然也是絲毫不敢鬆懈。

驍龍821 VS 麒麟960

高通與海思之間正面競爭的產品還要追溯到2016年，原本高通在2015年底推出高端旗艦晶片——驍龍820，這款處理器是高通為2016年主流旗艦機型打造的高端平台，但搭載這款處理器的智慧型手機在正式量產之後，卻並沒有受到好評，主要原因是出現非常嚴重的發熱問題。

隨後高通在2016年7月份推出小幅升級的驍龍821處理器，雖然發熱問題有所緩解，但依然還是沒有徹底解決這一問題。

時隔三個月之後，華為推出海思麒麟960處理器，CPU結構首次配備Cortex-A73作為性能大核，與Cortex-A53能效小核搭配，大核心與小核心的數量分別為四顆，集成Mali-G71 MP8 GPU圖形處理器，相較於上一代的麒麟950處理器已經有了比較大的提升，其中CPU部分的能效提升15%，GPU圖形處理速度提升180%，由於對LPDDR4存儲規格的支持，在DDR性能方面有90%的提升。

首發麒麟960處理器的機型是華為Mate9，但根據用戶的體驗反饋，麒麟960出現的問題與驍龍821一樣是在發熱方面沒有進行更好的控制，畢竟驍龍821當時採用的14nm工藝製程都沒能完全解決發熱嚴重的問題，麒麟960所採用16nm自然也是同樣沒有解決，不過由於CPU部分採用Cortex-A73和Cortex-A53的核心，使得麒麟960在CPU的單核和多核性能表現方面均超越了當時的驍龍821處理器，因此雖然驍龍821繼承的Adreno 530在GPU表現方面更勝一籌，但由於CPU方面的優勢，使得麒麟960處理器在綜合性能方面要好於驍龍821處理器，不過需要注意的是，此時麒麟960的發布時間要比驍龍821晚三個月的時間。

麒麟970 VS 驍龍835

在經歷了驍龍821處理器的發熱問題之後，高通在2016年底推出全新的驍龍835處理器來解決發熱問題，工藝製程提升至更先進的10nm技術，功耗方面相比驍龍821的14nm降低40%，而性能方面卻可以提升27%。

驍龍835的升級之處還是比較明顯的，除了工藝製程的升級，CPU部分也採用全新基於Cortex自研的Kryo 280架構，此前驍龍821的CPU只有四顆核心，而驍龍835處理器升級為8顆CPU核心，其中包括四顆2.45GHz主頻的大核心和四顆1.9GHz的小核心，GPU也由Adreno 530提升至全新的Adreno 540。

正面迎戰的海思麒麟970處理器緊追高通的步伐，在2017年9月2日的德國柏林國際消費電子產品展覽會上發布內置AI獨立NPU的麒麟970處理器，這也是全球首款內置NPU獨立單元的旗艦處理器，其主要作用是增強AI算力為CPU、GPU提供AI輔助能力，從而提升系統應用的響應速度。

此外麒麟970也同樣採用10nm的工藝製程降低功耗，不過CPU部分則於麒麟960保持一致，只是GPU方面有小幅度升級，採用更新一代的Mali-G72。

從CPU和GPU等方面參數來看，驍龍835和麒麟970的差距並不大，但由於麒麟970加入了NPU的AI輔助，在實際表現以及性能跑分成績方面都要稍稍領先於驍龍835處理器，但值得一提的是，此時兩顆處理器的發布時間差距已經拉開到10個月。

麒麟980 VS 驍龍845

高通自然是希望能夠將每一代的年度旗艦處理器發布時間提前兩三個月的時間與華為處於同一時間，這樣兩者時間的差距就成為同一時間的隔代差距，但與高通有同樣想法的還有華為，華為也希望通過不斷提前發布時間來縮小與高通的時間差。

面向2018年主流高端市場的驍龍845處理器在2017年12月7日正式發布，相較於驍龍835的CPU部分並沒有核心數量的變化，依然保持著四顆性能大核搭配四顆能效小核，其中大核心的主頻提升至2.8GHz，而小核心雖然降低0.1GHz的主頻，但由於整體架構提升至全新的Kryo 385，同時有大核心的性能彌補，因此在CPU整體性能方面依然有30%的提升。

GPU方面則採用大幅疊代升級之作——Adreno 630，相較於驍龍835處理器的Adreno 540有30%的性能提升。

雖然當麒麟970提出AI輔助單元——NPU的時候，高通認為AI並不是重點，但在驍龍845處理器中還是提出了自家的AI引擎，而且在宣傳中也作為一項重點進行介紹，只是驍龍845中並沒有提供獨立的AI單元，而是通過CPU、GPU以及DSP等多方面的協作實現AI引擎。

步步緊追的華為希望能夠儘早趕上高通並超越，於是在2018年8月31日推出的麒麟980處理器採用了前衛的7nm工藝製程，而此時蘋果的首顆7nm晶片和高通的驍龍855均沒有發布，因此麒麟980處理器成為全球首顆7nm工藝製程的處理器晶片。

此外麒麟980的CPU大核部分還是全球首款基於Cortex-A76打造的核心，而且麒麟980已經率先打破以往4+4的核心組合，採用了兩顆2.6GHz超大核、兩顆1.92GHz大核以及四顆基於Cotex-A55的1.8GHz主頻小核心，GPU部分採用720MHz主頻的Mali-G76 M10，其實際性能與高通的Adreno 540還是有一定差距，因此後續我們看到了華為用來彌補GPU性能的GPU Turbo技術，雖然在體驗方面確實有所提升，但在硬體方面的差距還是無法通過軟體技術彌補的。

通過實際的性能跑分測試中，搭載驍龍845的機型和麒麟980機型均能達到接近30萬分的成績，兩者之間的實力依然是不分伯仲，但兩顆處理器發布時間的差距有將近9個月的跨度。

驍龍855和驍龍855 Plus

高通在2018年底推出驍龍855處理器的時間依然沒有太大變化，由於智慧型手機市場的激烈競爭，進入2019年後搭載驍龍855處理器的機型蜂擁而至，而華為的海思麒麟高端旗艦晶片只有每年9月份才會發布，因此在2019上半年發布的華為新旗艦機型中，依然還是要靠麒麟980征戰市場，但這顆晶片與驍龍845處於同一水平，而驍龍855是高通在高端晶片領域提升幅度最大的一次，自然和麒麟980的差距也再次拉開。

驍龍855的CPU也打破了4+4的結構，採用一顆基於Cortex-A76的超級大核、三顆基於Cortex-A76的普通大核以及四顆基於Cortex-A55的能效小核構成，主頻分別達到2.84GHz、2.42GHz和1.8GHz，GPU小幅提升至Adreno 640處理器，在安兔兔的性能跑分榜單中最高已經接近40萬分。

華為官方雖然沒有透露新晶片的消息，但有網友表示海思已經準備好小幅度升級的晶片——麒麟985，在2019年放慢處理器發展速度的主要原因可能是為了與5G基帶晶片更完美的融合，但即便是這顆小幅度的晶片，可能也要等到8月份或9月份才會發布，而高通卻在7月16日率先發布了驍龍855的「超頻版」——驍龍855 Plus，顯然在此時發布小幅度升級的處理器，其中的原因之一是為了截胡麒麟985。

相較於驍龍855，驍龍855 Plus主要是將CPU超大內核的主頻提升至2.96GHz，同時GPU的主頻提升至672MHz，其實2018年的驍龍845處理器也曾有超頻版，但當時僅有話說ROGPhone一款機型使用了那顆處理器，而高通在今年公布驍龍855 Plus處理器之後，包括iQOO、紅魔遊戲手機、聯想手機等多家品牌均與高通進行互動，似乎暗示各家下半年推出的旗艦機型都會以驍龍855 Plus為主，而首發驍龍855 Plus的機型依然還是話說ROGPhone。