麒麟810欲引領晶片AI競爭市場，榮耀高管確認X系列搭載麒麟810

雖然在智慧型手機的核心處理器方面，高通一直占據著大半江山，但三星、蘋果和華為三家全球銷量前三名的手機廠商卻都有著自家的備用處理器晶片，其中蘋果堅持使用自家晶片產品，而三星和華為則分別採用「兩條腿走路」的方式，既用自家的晶片，也用高通的晶片，不過兩者最大的不同是華為近兩年在高端市場一直堅持僅用自家的麒麟9系列晶片產品，其性能也在每年的發展中與高通旗艦驍龍8系列縮小差距。

原本高通的驍龍600系列定位於中端旗艦市場，但為了繼續增加市場份額，在2018年5月發布全新的驍龍7系列並推出首款驍龍710處理器，定位於中高端次旗艦的市場。

華為緊隨其後在7月份發布海思麒麟7系列產品，首款晶片同樣命名為「710」，不過兩者的性能卻並沒有處在同一水平上，包括工藝製程、CPU架構、核心主頻以及GPU方面，驍龍710都要領先於麒麟710處理器。

不過華為似乎並沒有計劃讓海思麒麟7系列對飆驍龍7系列，6月21日的華為nova系列新品發布會上，華為公布海思的全新系列麒麟新品——麒麟810，由此華為也公布了海思麒麟系列晶片的不同定位，其中麒麟9系列面向旗艦市場、麒麟8系列面向次旗艦高端市場，而海思麒麟7系列的競爭對手就是中端旗艦市場的高通驍龍6系列。

海思麒麟810的突破主要是在NPU方面，早在華為推出麒麟970處理器的時候，其NPU帶來的AI運算能力就處於業界領先的水平，此次全新的海思麒麟810處理器更是採用自主研發的達文西架構NPU，在AI算力跑分成績甚至超越了高通驍龍855處理器。

處理器晶片的工藝製程影響著功耗問題，海思麒麟810處理器採用當前最新的7nm製程，也讓華為成為全球唯一一個擁有兩顆7nm工藝晶片的廠商。

CPU處理器由兩顆大核和六顆小核構成，其中大核基於Cortex-A76架構，主頻達到2.27GHz，小核心基於Cortex-A55，主頻達到1.88GHz，同時定製化的Mali-G52 GPU能夠更好的配合AI調度，對畫面進行深度優化，旗艦級的IVP和ISP在亮度和寬容度方面有所提升，因此能夠支持更強大的夜景拍攝算法，通信方面也能夠支持雙卡雙VoLTE的使用體驗。

海思麒麟810處理器的發布是在華為nova5系列新品發布會上，自然這顆晶片的首發權就交給了華為nova5，不過目前已經確認這顆晶片很快將會出現在另一款產品上，那就是華為子品牌——榮耀即將發布的榮耀X系列新品。

榮耀業務部副總裁熊軍民在微博表示，麒麟810處理器所採用的達文西架構NPU是華為自主研發的，未來將會引領端側AI新賽道，同時熊軍民也透露在即將問世的榮耀X系列新旗艦上，將會搭載海思麒麟810處理器，而這顆強勁的晶片可能僅僅是榮耀X系列新品全部特點的九分之一。

從此前已經透露的消息來看，如果不出意外的話，熊軍民口中的榮耀X系列新品將會是榮耀9X和榮耀9X Pro兩款產品。

可以看出華為推出的三系列旗艦晶片已經和高通的高端晶片能夠正面競爭，不過時間差是高通和華為都在努力解決的問題，華為希望能夠將每一代的旗艦處理器提前幾個月發布與高通縮短差距，而高通也希望將每年12月份的發布會再提前兩三個月，從而和華為保持相隔一代的差距，不過這種你追我趕的競爭局面短期內不會徹底解決，因為雙方都在加速努力。