大事件，高通都被蘋果拋棄，未來智慧型手機CPU的黑馬廠家悄然出現

過去這一周對高通來說並不太好過，不僅煮熟的鴨子飛了，現在連別人家的肉都吃不上。

在大部分消費者的認知中，對於高通的印象應該只停留在手機處理器的層面。

今天小米開了場發布會，明天錘子推出一款新機，肯定都會有高通驍龍處理器的影子。

說白了，表面上看智慧型手機外觀五花八門，但除了像蘋果三星華為這類有能力自己做晶片的品牌，全球有近一半智慧型手機的 「心臟」 部分，都是打著高通的 logo。

不過高通並不只負責做手機處理器，準確點說，銷售晶片和專利授權這兩者才是高通的主要生意之一。

手機廠商們願意使用高通的晶片，看重 CPU 的性能是一方面，更多是因為高通提供了一個包含基帶在內的整合方案。

這其中包括了和圖形處理有關的 GPU 部分，和拍攝有關的 ISP 部分，還有和網絡通信有關的 Modem 基帶部分。

它就像是一個提前打包好的麥當勞套餐，對於負責賣手機的廠商們來說也足夠省事。

尤其是其中的基帶，如果你要問這個東西是幹什麼用的，簡單來說，你的手機能不能聯網，數據上傳和下載速度快不快，能不能實現全網通，都和它有直接關係。

所以，就算是蘋果能夠自己生產 A 系列處理器，但它並不集成基帶的部分，而蘋果也只能跟大部分手機廠商一樣，使用外部供應商的基帶晶片，這在 2011-2015 年裡都是由高通來提供，蘋果則繳納相應的專利費用。

但從 2016 年起，蘋果首次在美國的 AT&T 和 T-Mobile 分銷的 iPhone 7 手機中使用了來自英特爾的通信基帶，雖然占比不高，但根據當時分析師統計，高通賣給蘋果的基帶晶片從 7500- 8000 萬顆降至 4500-5000 萬顆，這還僅僅只是半年的數字。

而到了今年，高通在蘋果這兒可能連一顆都賣不出去了。

▲圖片來自：SemiWiki

7 月 25 號，在高通最新的財報會議上，其財務長喬治戴維斯（George Davis）透露了一個信息：

「在下一代 iPhone 上，蘋果可能只會使用我們競爭對手的 Modem 產品。

」

雖然高通並沒有明確點出這個 「競爭對手」 是誰，但業內都知道，能夠符合蘋果對於 iPhone 中 Modem 元件要求的供應商，目前除了高通，也就剩下英特爾一個而已。

這麼看來，在今年的新 iPhone 上，我們可能就看不到高通基帶的影子了，事情是如何演變成這樣的？只用英特爾的無線晶片，又會對下一代 iPhone 帶來哪些影響？

高通和蘋果的關係，現在是 「剪不斷理還亂」

和那場始於 2012 年的蘋果三星 「世紀訴訟」 專利戰一樣，現在蘋果和高通的專利授權糾紛，也可能會經歷一個類似的漫長過程。

畢竟和大象能夠輕鬆踩死螞蟻不一樣，當老虎和獅子撞到了一起，難免少不了幾輪廝殺。

▲ 圖片來自：InsideSources

在 2017 年年初，美國 FTC 即聯邦貿易委員會，率先向高通提起訴訟。

這起訴訟據說是由蘋果推動的，主要可以分為以下三方面：

1. 指控高通強迫手機廠商接受名為 「無授權無晶片（no license-no chips）」 的政策，如果不按要求繳納專利費用，就沒有高通晶片的使用權。

2. 高通拒絕向競爭對手授權自己的標準必要專利，違反了公平、合理、無歧視（FRAND）原則。

3. 高通強迫蘋果簽署獨家協議，主要是在 2011-2016 年之間，高通以降低授權費為條件和蘋果進行談判，但前提是蘋果只能使用自家的基帶晶片。

▲圖片來自：Competitionblog

除此之外，FTC 還向高通指出了其它一些不合理的做法，比如業內熟知的 「高通稅」 問題，即 「按照產品的總體成本收取特定比例的專利費」，而非 「按照晶片來收費」，這使得高通的專利授權費用一直較高。

另外，由於 「無授權無晶片」 的政策影響，其它手機廠商為了避免失去使用高通晶片的機會，以至於它們根本沒機會向法院提出訴訟，所以實際上手機廠商和高通的合作談判也無法在法律的影響下進行。

▲圖片來自：Bloomberg

就在 FTC 提交訴訟的三天後，蘋果隨即也通過 FTC 要求高通退還 10 億美元的專利使用費。

按照蘋果的說法，iPhone 的 ASP（平均銷售價格）一直在上升，意味著當蘋果 iPhone 賣得越貴，高通收取的專利費用就越高，但實際上像 Touch ID、顯示屏或是攝像頭元器件等方面的創新，都和高通沒太大的關係。

不止是在美國，蘋果在中國和英國等地也發起了對高通的訴訟，並在 5 月份獲得了來自三星和英特爾的支持。

實際上廠商們的說法都差不多，都認為高通在利用自己的行業統治地位，來阻礙其它廠商的發展。

▲圖片來自：BGR

面對蘋果的攻勢，高通則在 2017 年 7 月進行了反擊。

這家晶片巨頭認為蘋果是在曲解事實，並單方面違反了當初簽署的協議。

它通過 ITC 即國際貿易委員提起訴訟，以侵犯多項專利之名要求在美國禁止入口搭載了英特爾基帶晶片的蘋果 iPhone 7 以及 iPhone X 等多款設備。

此後高通在德國和中國也向蘋果發起訴訟，基本都禁售 iPhone 有關，受到牽連的還有富士康等 4 家蘋果代工廠，這場糾紛開始後它們已經沒辦法再向高通支付專利費了，只要蘋果不給錢，它們也沒辦法向高通付款。

▲圖片來自：The NewEconomy

鑒於兩者之間的訴訟越來越多，短時間內我們也很難等來預想中的 「和解」。

不過，這已經不是高通第一次因為專利授權費用的問題而被手機廠商指責了。

早在 2015 年 2 月至 2016 年 12 月，中國、韓國和歐盟三個地區都相繼對高通展開了反壟斷調查和罰款，僅在中國一地，高通就不得不支付近 60 億人民幣的罰款。

按照當時中國官方的說法，外國公司不能只想著從中國賺錢，又不和中國交 「朋友」。

還有一個備受關注的事件發生在 2016 年，高通起訴魅族並稱它並未支付其通信專利授權費，而魅族則回應稱高通收取的是壟斷性、不合理的費率。

兩者在 2016 年年底才達成和解，直到 2017 年的魅藍 Note 6 開始，魅族才得以在全線設備中開始使用高通的晶片，也不用再背負 「MTK 專業戶」 的罵名。

▲圖片來自：latimes

其實蘋果這次的理由和魅族的差不多，口頭上說是 「為了公平」，但爭端的源頭仍然是 「價格談不攏」 的問題，當然此前的基帶晶片僅有高通一家能提供，蘋果其實沒得選擇。

現在有了英特爾作為籌碼，也意味著蘋果可以不用再看高通的臉色行事。

而對高通而言，和蘋果展開對抗也是 「傷敵一千，自損八百」 的事情，高通也不願意拋棄因 iPhone 龐大銷量產生的專利授權利潤。

畢竟沒了這份專利費用，高通自己的財報也沒法再像以前那麼好看了。

如果你的 iPhone X 網速不如 Android 旗艦機，可能是英特爾基帶的 「受害者」

蘋果會棄用高通的基帶晶片其實早有預兆。

在 2016 年 4 月份的財報會議上，高通 CEO (史蒂夫 · 莫倫科夫（Steve Mollenkopf）就曾旁敲側擊地說，有一個 「大客戶」 會把部分業務轉交給 「競爭對手」。

這裡所指的，就是當年蘋果 iPhone 7 使用了英特爾基帶的事情。

而在 2018 年 2 月份，我們所熟知的蘋果分析師郭明錤也在報告中表示，由於和高通的官司並未完結，所以蘋果正計劃把 2018 年的 iPhone 基帶晶片訂單全部交給英特爾，這意味著英特爾將會成為 iPhone 基帶的獨家供應商。

拋開這起紛爭不談，單說這個基帶產品，初期 iPhone 使用的是來自英飛凌的基帶晶片，此後英特爾斥資 14 億美元收購了英飛凌，加上 4G 網絡的演變，從 2011 年 iPhone 4s 開始，蘋果就一直使用的是高通的基帶晶片。

而從 2016 年 iPhone 7 起，蘋果讓英特爾也加入到 iPhone 基帶供應商名單中，一直持續到去年的 iPhone 8 和 iPhone X 上。

不過根據之前的測試數據來看，同樣是一款 iPhone 7，配備了高通 MDM9645M 基帶的版本，其通信性能會稍好於搭載英特爾 XMM7360 基帶的機型。

前者的最高下載速率可以達到 600Mbps，而後者僅為 450 Mbps，這顯然不是消費者願意看到的結果。

為了確保各個型號的 iPhone 網絡性能一致，據說蘋果在底層刻意將配備高通基帶的 iPhone 7 進行了網絡限速，這樣便可以 「照顧」 到使用英特爾基帶的產品。

▲圖片來自：CNET

這一點在高通當時的訴訟書中也有被提及，高通稱蘋果 「在 iPhone 7 中並未充分使用高通的基帶晶片性能，間接掩蓋了高通與其他供應商 iPhone 之間的網絡性能差異。

」

而在去年的 iPhone 8 系列和 iPhone X 上，蘋果再次使用了這兩家的基帶晶片，分別是來自英特爾的 XMM 7480 基帶，以及來自高通的 X16 LTE 基帶。

以 iPhone X 為例，根據測試機構 Cellular Insights 給出的結果，雖然兩者之間的差距不再像前代那麼大，但依舊是高通基帶更占優勢。

還有一份報告來源自網速測試服務提供商 Ookla，它整合美國地區 60.3 萬次的測速數據來看，發現配備了高通基帶的三星 Galaxy S9 等 Android 旗艦，其平均下載速度會比 iPhone X 快了近 10Mbps。

雖然這種差距在一般瀏覽網頁時不會有太大的差異，但如果是信號較弱或是下載大容量文件時，則會有明顯的感覺。

有意思的是，按照硬體規格來看，高通的 X16 基帶晶片是支持 4×4 MIMO、四路載波聚合等技術的，可在新 iPhone X 中，這些功能都遭到了禁用， Cellular Insights 猜測是因為英特爾的基帶晶片不支持，所以蘋果只能選擇一視同仁。

除了速率上的差異，蘋果沒辦法全盤押寶英特爾基帶的原因還和 CDMA 制式的缺失有關。

沒有 CDMA 這一環，iPhone 也無法做全網通，這也是為什麼 iPhone 7 只是在美國 AT&T 和 T-Mobile 這兩個 GSM 運營商版本中使用英特爾的基帶，而不是將它擴展至包括中國在內的全球市場。

所以現在我們在國內買到的行貨全網通版 iPhone，比如去年 A1865 的 iPhone X，A1863 的 iPhone 8 和 A1864 的 iPhone 8 Plus 等（這個型號都可以在設置項裡面查到），都是使用的高通基帶的產品。

類似這麼做的還有三星，為了支持電信 CDMA 實現全網通，過去它在中國地區銷售的旗艦機也都選擇了高通的驍龍晶片，而非自己的獵戶座處理器。

不過今年的情況則不一樣了。

英特爾已經完成了最新的 XMM 7560 全網通基帶晶片，並有望集成在新一代 iPhone 上。

雖然 1Gbps 的下行速度還是弱於高通 X20 的 1.2Gbps 水準，但上行速率達到了 225Mbps 的水準，這一點倒是優於高通 X20 的 150Mbps。

但具體的網絡性能差異和高通的有多大，還得等新品出來後我們才知道。

正因為英特爾的技術已經比較成熟，哪怕是蘋果真的和高通鬧翻臉，新 iPhone 也可以選擇全部採用英特爾的基帶晶片；更重要的是，同樣是批量採購那麼多的基帶晶片，蘋果在英特爾身上花費的成本，肯定要比高通來得低。

所以，這等同於是給高通的一個信號：「我的 iPhone 並不是沒了你就不能活」。

如果沒有英特爾作為後盾，蘋果是斷然不敢和高通就專利問題叫板的。

就算基帶訂單全都給了英特爾，蘋果也沒有牽手交朋友的打算

不把雞蛋放在一個籃子裡，是蘋果選擇上游供應商的基本策略之一，還有一個顯而易見的解釋是為了鞏固 iPhone 的高利潤率。

▲圖片來自：Slashdigit

最典型的就是手機螢幕，比如在去年，三星就是 iPhone X OLED 螢幕的獨家供應商，但如果一樣東西只有一個人能提供的話，就算是蘋果也沒法對採購價格做太多談判。

所以從 iPhone X 的物料清單中也能看到，這塊螢幕是成本最高的，甚至達到了處理器的兩倍以上，最終這台設備的利潤率甚至還不如之前的 iPhone 7。

為了改變現狀，已有多方渠道透露，今年 LG 將會為新 iPhone 提供 300-500 萬個 OLED 顯示器。

這顯然能進一步降低全面屏 iPhone 的成本，並擺脫對三星的依賴，

換成是基帶晶片，道理也一樣。

對於英特爾來說，獲得今年 iPhone 的基帶晶片訂單肯定會大幅提升這家公司的營收數字，龐大的需求也將進一步刺激英特爾製造工藝的改進。

但最理想的狀態，莫過於是蘋果自己親手解決基帶的問題，那就是自建生產線。

就和之前蘋果拋棄了 PowerVR 的供應商 Imagination Technologies，然後自己研發 GPU 晶片一樣，將關鍵零部件收回到自己手中，始終是風險最低的做法。

歸根結底，iPhone 對蘋果來說還是太過重要了。

這個在蘋果每個財季總營收中占據一半以上份額的產品品類，容不得出現半點差錯。

一旦某家供應商出現狀況，沒法及時供貨，影響了 iPhone 的品質，讓其它競品鑽了空子，這可是蘋果最不願意看到的事情。

▲圖片來自：The San Diego Union-Tribune

所以英特爾應該也清楚 「敵人的敵人就是朋友」 的道理，蘋果的合作並不是永久的，它不會一直站在英特爾的陣地上。

如果未來有一天蘋果自家搞定了基帶，或是和高通談攏了價格，又或者是英特爾無法再提供符合要求的元器件，英特爾也會被淘汰出局。

只不過現階段的攜手，帶來了一段短暫的蜜月期。

畢竟在商業世界裡，追求利益才是最終的目的，講情懷，不存在的。