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全球晶片公司排名公布：高通第二，華為海思第五！

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無晶圓廠模式公司又稱為IC設計商，指那些僅從事晶圓，既晶片的設計、研發、應用和銷售，而將晶圓製造外包給專業的晶圓代工廠的半導體公司。

近日，根據多家科技媒體的消息，市場研究機構DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司排名。

在這份全球晶片公司的營收排名中，高通、聯發科等大家比較熟悉的晶片製造商上榜。

至於華為旗下的海思公司，也取得了令人滿意的成績，在營收增長幅度上，華為海思拿下了第一名的成績。

具體來說，在市場研究機構DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司排名中，博通位列第一，2018年，其收入達到217.54億美元，同比增長15.6%。

根據網際網路上的公開資料顯示，博通是全球領先的有線和無線通信半導體公司。

其產品實現向家庭、辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、數據和多媒體。

此前，博通這家晶片公司曾有意收購第二名的高通，不過最後沒有成功。

在博通之後，高通排名第二，這家晶片公司2018年的應收為164.50億美元，同比出現了4.4%的下滑。

對於高通這家晶片公司，大家可謂非常熟悉了。

在全球智慧型手機廠商，三星、小米、OPPO、vivo等智慧型手機廠商的處理器，很多都來自於高通驍龍系列。

進一步來說，對於高通驍龍855、驍龍845、驍龍710、驍龍675、驍龍660等處理器，成為現在智慧型手機廠商比較常見的晶片。

不過，因為在華為、三星、蘋果等手機廠商具有自研晶片的實力，加上全球智慧型手機市場整體出貨量的不斷下滑，這導致高通去年營收出現了一定程度的下降。

在高通之後，英偉達排名第三，2018年的營收為117.16億美元。

而海思是排行榜中增長率最高的晶片設計公司，增長率達34.2%。

就華為海思公司來說，2018年的營收達到75.73億美元。

目前，華為Mate系列、P系列、nova系列、榮耀旗艦手機等，基本上都採用了海思麒麟旗下的處理器，這促使海思麒麟980、麒麟970、麒麟710乃至於最新的海思麒麟980處理器，在出貨量上穩定增長。

最後，對於華為海思來說，距離第四名的聯發科可謂只有一步之遙了。

就聯發科這家晶片廠商，去年的營收為78.94億美元，增長幅度只有0.9%。

在此基礎上，如果華為海思保持這一增長速度的話，有望在2019年超越第四名的聯發科。

就聯發科來說，雖然聯發科P70、聯發科P60等產品具有一定的市場份額。

但是，因為在高端旗艦手機市場缺乏存在感，無法和高通驍龍8系列的產品一較高下，所以，聯發科在2019年的晶片市場將面臨更大的競爭壓力。

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