文章標籤：全球晶圓廠IC設計單發高通榜首海思

全球無晶圓廠IC設計榜單發布：高通只是第二名，榜首是海思2.8倍

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晶片是國內外科技行業的第一敏感神經，掌握核心技術就能在行業能擁有發言權已經是行業準則。

眾所周知晶片技術的核心在於集成電路（IC）的設計，根據DIGITIMES Research最近發布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司排名中，Broadcom Corporation （博通公司）占據榜首，2018年年營收達到217.54億美元，是華為海思的2.8倍。

高通以164.5億美元排在博通後位。

而2017年，是博通首次超過高通占據榜首。

很明顯，兩者的差距越來越大：博通近兩年的平均增長率在13.3%，而高通只有5.8%。

這主要在於博通在幾年瘋狂的併購。

2015年，安華高科技以370億美元的價格收購博通成立新的博通，強強聯合，使博通快速發展起來。

隨後在2017年11月擬以1300億美元的現金收購高通，但是受到了各方面阻力，最終被撤回。

博通轉身又收購了軟體公司CA Technologies，一躍成為無晶圓廠IC設計的老大。

2019年，在這個前10的榜單上，中國企業進入3家企業，大陸只有華為的海思。

要知道2009年在同樣的榜單上，前50名就國內只有1家。

那一年，海思推出了第一款面向公開市場的K3處理器，與當時的榜首相差十萬八千里。

在2012年前後，海思才推出了麒麟910，開始配置到華為手機中。

2013年收購德州儀器OMAP晶片在法國的業務後，成立了圖像研究中心，海思晶片開始經過快速的疊代，到2017年，推出的麒麟970已經是業內第一個集成NPU硬體單元的移動處理器，開始在手機晶片中占據一席之地。

隨著華為手機成為全球的僅次於三星和蘋果的巨頭後，背後的麒麟系列晶片的需求量也大幅增長。

從全球無晶圓廠IC設計榜單可以看出，海思的年營收達到了75.73億美元，增長率達到34.2%，是全榜單增長率最高的晶片公司。

目前位居亞洲第一的聯發科，在2016年隨著國產手機4G的爆發，以中低端定位為主的聯發科4G晶片出貨量一度超越了高通，但是，在衝刺高端產品晶片時良品率低，突發事故，最後不得不放棄高端市場，增速疲力。

2019年作為5G元年，聯發科早早在2018年6月發布收款5G 基帶晶片Helio M70，預計在2019年出貨，在隨後三星、高通、英特爾和華為都發布了自己5G晶片，而目前，華為的巴龍5000基帶是第一款支持2G~5G網絡。

2019年5G手機競爭即將發力，2020年的這個榜單將更有看頭。

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