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2018全球晶片設計公司排名：高通第二 華為海思超AMD

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華為手機之所以備受關注，除了拍照方面去得到巨大的進步外，與自研海思麒麟晶片的強大實力密不可分。

除了手機處理器之外，目前，華為自研晶片已經覆蓋AI、伺服器、路由器，電視等多個領域。

日前，DIGITIMES Research發布了2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司（Fabless）排名，以營收對各大IC設計廠商進行了座次劃分。

從排名來看，兩巨頭博通、高通依然位居前二。

其中，博通保持了15.6%的同比增長，但高通是唯一一家下滑的廠商，下滑幅度達到4.4%。

三、四名是英偉達、聯發科，兩家增幅分別為20.6%、0.9%。

值得一提的是，華為海思躋身前五，34.2%的同比增幅是前10家廠商中最高的，這也使得其超過AMD，成為第5大無晶圓廠IC設計公司。

目前，海思晶片主要以手機處理器為主。

據此前報導，華為智慧型手機去年下半年採用海思麒麟處理器的自給率不到40%，今年上半年已經提升到45%，但今年下半年預期會提升到60%。

雖然其2018年營收總額與行業前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢頭非常強勁，未來值得期待。

這10家廠商當中，除了高通和聯發科之外，其它8家的年營收增長率都是兩位數，呈現出了比較好的行業細分板塊的發展態勢。

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