華為手機麒麟970晶片那麼好,可為什麼只有自己用?
文章推薦指數: 80 %
近日counterpoint research給出了2017年智慧型手機晶片全球市場份額的排名,高通第一,42%;蘋果A系列晶片第二,20%;聯發科第三,14%;三星第四,11%,華為海思麒麟第五,8%。
按照華為海思當前的發展勢頭,估計兩三年後就會超越聯發科與三星成為市場第三。
華為晶片這麼好那麼為什麼只有自己用呢?
首先就是產能問題!拿高通835來說,在量產初期就存在嚴重的產能問題,不然小米米6手機也不會長期處於缺貨狀態,還有就是小米note3也不會去使用高通驍龍660處理器。
華為麒麟970處理器當然也會存在這樣的問題,特別其採用的是10nm的新工藝。
從今年來看,華為手機今年總銷量1.53億台,其大部分都是採用的麒麟晶片,已經沒有能力外供。
第三、及時華為麒麟晶片全面超越高通處理器,也不會給其他廠家,畢竟存在強烈的領證關係。
所以,華為海思麒麟處理器雖好,但也只是自己用!
華為高端晶片麒麟970晶片 為何只是在華為手機上使用?
2017年智慧型手機晶片全球市場份額的排名,第一名高通,市場占有率42%;第二名蘋果A系列晶片,市場占有率20%;第三名聯發科,市場占有率14%;第四名三星,市場占有率11%;第五名華為海思麒麟...
高通和大陸晶片企業圍攻,聯發科前景不樂觀!
2014年聯發科達到其進入手機晶片市場以來的巔峰,晶片市場份額達到31.67%逼近高通的32.3%,在高通的價格戰下4G晶片銷量超過原來的預期目標3000萬片,銷售收入達到66.8億美元創下新記...
蘋果,高通,獵戶座,海思,聯發科,松果哪家強?
目前的晶片製造商哪家更強一點呢?其實目前的排名是這樣的。蘋果>高通>貓鼬>海思>聯發科>松果。蘋果的晶片研發實力是最強的,尤其是蘋果處理器中的CPU部分,gpu也是業界領先,而且蘋果對供應鏈的把...
歐界:高通聯發科該鬱悶了!「中國芯」華為麒麟又突破一新技術了
歐界報導:當下,手機網絡安全不僅存在偽基站、電信詐騙等問題,而且流行的移動支付直接關係到用戶的財產安全,所以很多智慧型手機商為此感到苦惱。華為則推出了一種別出心裁的方式——「手機U盾」來解決這個...
台積電10nm工藝良率不佳,聯發科成為受害者
台積電為了趕進度已在當前試產10nm工藝,不過台媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題,這意味著其10nm工藝產能將相當有限,在它優先將該工藝產能供給蘋果的情況下,對另一大客戶聯發科顯然不是好消息。
魯大師公布第三季度處理器排行:麒麟970超越驍龍835,服不服?
近年來,國產手機雖說是大放異彩,在國內市場擠下了三星、幹掉了蘋果,但是在這繁華的背後,依然有很多看不見的傷痛。特別是在處理器與快閃記憶體方面,處處承受著國外廠商的牽制。拿處理器舉例,國產的安卓旗...
華為海思爭A73首發,有望挑戰高通和三星
ARM的代號為Artemis的核心正式發布了,被命名為Cortex-A73,其介紹指中國大陸的華為海思和聯發科俱已獲得授權,預計這兩家晶片企業分別採用該核心推出麒麟960、麒麟970和helio...
安卓手機處理器份額排行榜:驍龍820第一 華為麒麟950第八
就在剛剛,安兔兔發布了上半年安卓手機處理器的市場份額排行榜,先來看看安卓手機處理器市場占有率的TOP10吧。第一名沒有懸念,是驍龍820,驍龍820是今年旗艦手機的標配,目前的市場占有率為9.66%。
ARM即將發布下一代公版架構!華為海思和聯發科的春天
和PC處理器由intel和AMD兩家壟斷不同,手機處理器可是百花爭艷,競爭慘烈!intel和NVIDIA因此退出移動晶片市場,現在市場上常見的大都是ARM架構的晶片,包括高通驍龍、三星Exyno...
Helio X20今年Q1量產 或被國產手機拉低價格
三星與高通的兩款旗艦處理器Exynos 8890與驍龍820毫無疑問是今年最給力的兩款處理器產品,而聯發科也不甘示弱,帶來了Helio X20,該處理器是全球首個採用10核心的手機處理器。
聯發科這次輸得夠慘:輸給國產晶片又敗與高通,地位岌岌可危!
談到智慧型手機晶片,大家一定想到高通驍龍、蘋果IOS和台灣聯發科,因為它們三者都是最早做手機晶片的廠商。隨著智慧型手機的快速發展,以及國產智能機的異軍突起,手機晶片的研發製造門檻越來越低,先是三...
手機的「芯」,盤點你用過的手機處理器
手機是高度集成化的電子產品。SOC的各方面性能決定了一台手機80%的基礎體驗。處理器不僅僅是CPU,還包括GPU、DSP、ISP、內存控制器、電源管理、多媒體、顯示輸出、modem、RF、Con...