蘋果放大招，但高通噩夢可能不止於此

在移動晶片領域，高通在過去十數年間的實力有目共睹。

尤其對於很多國產手機廠商來說，由於沒有自研晶片的實力，只能選擇採用高通晶片，這也給了高通「高高在上」的資本。

然而最近一段時間，高通的日子卻並不好過。

博通來勢洶洶，一直試圖完成對高通的收購。

據路透社援引消息人士表示，博通計劃周一向高通提出約1200億美元的收購要約，以此向對方施壓，迫使高通重新與其談判。

除資本層面面臨的風險外，高通和蘋果的專利官司也引發了惡果。

從iPhone 7開始，iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供，但是隨著蘋果和高通兩家關係的惡化，蘋果計劃將高通從基帶供應名單中徹底除去，英特爾獨攬iPhone基帶訂單。

蘋果在2017年第四季度超越三星重回全球智慧型手機廠商出貨量榜首，全年銷量超過兩億台，高通失去蘋果對其無疑是巨大的打擊。

以此看來，中國手機廠商對於高通晶片的大量需求成了2018年高通業績的最大支撐點。

據統計，中國已連續數年成為高通業績占比最大的區域，業績貢獻超過50%，僅2006-2015十年間，高通在中國內地收入就已超過4000億。

但即便是在其「安身立命」的晶片業務方面，高通也並非高枕無憂。

其最新發布的主戰2018旗艦晶片驍龍845由於採用以SDK方式調用CPU、GPU、DSP等公共運算資源進行AI運算，被指AI性能弱於華為以集成獨立神經網絡運算單元NPU的方式。

雖然目前高通仍然是中國手機廠商的主要晶片供應商，但除華為外，小米也已開展晶片自研工作並已有搭載自研晶片的中低端產品問世。

目前，AI被認為是國產廠商對高通彎道超車的機會，事實上華為已經邁出了第一步。

而即便在未來高通發力回追，已經意識到自言晶片重要性的國產廠商可能也已不把高通作為唯一選擇。