國產手機如何才能解決缺「芯」之痛

日前，2018年世界移動通信大會在西班牙巴塞隆納開幕，國外參會者在中國手機品牌小米的展台前參觀體驗。

今年的政府工作報告要求推動集成電路產業發展。

俗稱「晶片」行業的集成電路產業，其重要性可以用「工業糧食」來形容。

作為全球最大的電子產品製造國及大眾消費市場，2017年，我國集成電路進口額卻高達2000多億美元。

這種「缺芯」之痛，也存在於幾乎人手一部的智慧型手機之中。

尤其隨著國產品牌智慧型手機從中低端向中高端發展，隨之而來的高端元器件成本提升，對手機行業利潤造成了進一步擠壓。

有沒有必要自主研發晶片？自主晶片如何突破？這些問題成為人們的關注熱點。

蘋果手機單台利潤可達151美元，是中國廠商平均每部手機利潤的近14倍

晶片是信息科技的制高點。

小米公司創始人、董事長兼執行長雷軍認為，「晶片只有指甲這麼大，但它可能是這個星球上最複雜的東西，因為它把手機需要的大多數組件都裝進去了，對穩定性要求極高。

」

專家介紹說，手機晶片對手機的研發製造非常重要，尤其現在手機的性能都是通過晶片的性能差別體現出來的。

手機的「大腦中樞」、通信、多媒體、拍照等功能都要依靠底層的不同類型晶片來實現。

目前手機晶片多是高集成的晶片組。

我國是全球最大的智慧型手機市場和生產國家，在激烈的市場競爭中，中國手機廠商不斷崛起，但一提到「利潤率」，一些廠商往往避而不談。

根據相關統計數據，2017年，蘋果、三星拿走了全球智慧型手機利潤的86%，蘋果手機單台利潤甚至可達151美元，是中國廠商平均每部手機利潤的近14倍。

有的國產一線品牌的手機單台利潤只有十幾元。

影響手機利潤的有品牌、成本控制等多種原因，但不可忽視的是手機晶片的因素。

據測算，一台售價1000元的智慧型手機中，晶片核心部件的成本占到1/3以上。

目前國產手機大多採用國外公司研發生產的晶片，專利許可費過高導致對國產手機廠商利潤影響較大。

另一方面，那些自己能夠生產晶片的手機終端廠商，軟硬體結合的優勢非常明顯。

掌握了晶片技術後，手機的穩定性指標和功耗會有一個量級的提升。

對於動輒千萬或上億的手機出貨量來說，這意味著出色的手機性能和絕佳的用戶體驗，也意味著品牌形象和品牌價值的提升，能夠獲得更大的利潤空間。

目前，國際上一流的手機廠商，基本都有自己的晶片，如蘋果、三星、華為、小米等。

擁有自己的晶片，成為擺脫同質化競爭的一個重要途徑。

「晶片就是未來手機行業技術的制高點，如果想成為這個領域的超一流玩家，這個金字塔頂端的技術就必須拿下。

」小米旗下松果電子執行長朱凌認為，只有掌握核心技術的企業，才會在未來的「趕考」中，和其他選手拉開差距。

國產自主晶片追趕上國外晶片尚需時間，但正在不斷實現突破、走向中高端

有專家認為，目前國產手機使用自主晶片的比例不高，主要是自主晶片還不具備相應的能力。

一部手機包含很多晶片，比如通訊基帶主晶片和WiFi、內存、指紋識別等晶片。

每個晶片目前都有市場主導者。

比如高通公司主導通訊基帶，幾乎占據基帶晶片市場的半壁江山，博通公司主導WiFi以及射頻前段晶片，三星公司主導內存晶片等。

據業內人士介紹，從供應端來看，安卓手機市場中的通訊基帶主晶片中，國外晶片的供應數量占比超過了50%。

國產手機品牌如華為、小米、OPPO、vivo等，通訊基帶晶片大部分使用國外晶片。

其中，華為部分使用了自己的通訊基帶晶片。

射頻前段晶片、內存晶片基本上都使用國外晶片。

面對強烈的自主晶片需求，幾家實力雄厚的國產廠商用實際行動做出響應。

紫光集團2013年起接連併購整合展訊和銳迪科兩家晶片設計公司，目前紫光展銳已成為中國出貨量最大的綜合性集成電路設計企業及全球第三大手機晶片設計企業。

華為旗下海思麒麟晶片出貨量過億……去年2月底小米發布自主研發的首款定位中高端手機晶片，成為蘋果、三星之後又一家自主掌握晶片技術的手機企業。

在類似高通的專門手機晶片設計企業中，紫光展銳是全球第三大基帶通訊晶片公司，其晶片被80%以上的國產手機品牌採用，但目前還以中低端機型為主，現階段優勢主要體現在性價比上。

國產品牌手機旗艦機高端機型仍主要採用國外晶片。

專家認為，我國通信產業發展較已開發國家起步晚，研發能力、技術積累、專利等與國外廠商仍有差距，因此國產自主晶片基本是從低端起步，追趕上國外晶片尚需時間。

但隨著國家在政策、資金上的支持與投入，國產晶片正在不斷實現突破、走向中高端。

核心技術的打造需要周期，要經歷不斷突破的過程。

朱凌認為，小米發布的自主研發晶片，順利量產並成功搭載在手機上，這在以前是幾乎不可想像的突破。

此外，目前華為的手機晶片有望在5G上較快發力，國內相關企業已著手開始內存晶片研發，國產指紋識別晶片也在逐步提高市場份額。

5G被認為將是中國自主手機晶片趕超的關鍵

雷軍認為，隨著工藝和技術的複雜度逐步提升，晶片研發成本會不斷提高，未來還有很多路要走。

第一代晶片小米投入了10億元，隨著工藝和技術的複雜度逐步提升，未來投入可能要提高到每年10億元甚至20億元。

業內專家認為，晶片研發所需的不斷積累和完善的長周期、巨大投入，也是國內許多企業望而卻步的重要原因。

華為海思晶片能夠實現突破，背後的華為手機支撐至關重要。

與此同時，大規模資金和人才的堆砌並不代表技術水準的提高，背後仍需要市場的引導。

當生產出的晶片可以投入使用並不斷改進疊代，在市場中摸爬滾打進入良性循環時，才能真正將產業做活。

以國產基帶晶片自主品牌紫光展銳為例，它是國內目前唯一一家擁有自主嵌入式CPU核心技術的手機晶片設計廠商，對推動晶片安全可控具有積極意義。

同時，紫光展銳的晶片逐步覆蓋中高端，擁有了一定的技術優勢，聯想、華為、酷派等國產品牌手機都曾採用過紫光展銳的基帶晶片。

「隨著自主創新能力的提高，我們與國外晶片的差距逐步在縮小。

」紫光集團董事長趙偉國說，一方面中國擁有全球最大的晶片市場，另一方面，集成電路產業是整個信息產業核心的核心，國家對半導體、晶片產業給予了戰略性的支持，期望能在5G領域實現趕超。

5G被認為將是中國自主手機晶片趕超的關鍵。

目前紫光展銳、華為、小米都在針對5G技術進行相應的研發，並希望實現與5G行動網路的部署同步推向市場。

業內專家認為，在市場帶動下，中國不僅僅只是手機整機研發的聚集地，還將成為全球集成電路發展的聚集地。

越來越多的國際科技企業表現出了和中國企業合作的強烈意願。

如果能夠引導龍頭企業發揮帶動作用，將給中國半導體產業發展帶來良機。

趙偉國認為，國際合作是途徑，國內企業的落腳點是自主創新，掌握擁有自主智慧財產權的核心技術。

「自主創新+國際合作」是推動國產自主晶片發展的雙輪驅動力。

與國際先進企業合作有助於國內企業迅速提升技術實力，實現優勢互補，完成技術積累，推出更貼合市場需求的產品，從而進一步提升自主創新能力。

相信再過五到十年，國產手機晶片將會有一系列核心技術的重大突破。