高通：明年會有兩波5G手機浪潮，蘋果iPhone的5G還得再等等

「預計明年上半年和年底聖誕新年檔期將會是兩波5G手機上市潮。

首批商用5G手機即將登場。

」高通公司總裁Cristiano Amon在上個月的高通4G / 5G峰會上說道。

據介紹，5G技術預計將提供比目前的4G網絡快10至100倍的速度，達到每秒千兆的級別，同時能夠更為有效地降低延遲。

但據Fast Company報導，有知情人士稱蘋果最早要到2020年才能發布5G手機。

如果消息屬實，蘋果似乎無法享受到5G網絡的首波紅利了。

因為和高通法律糾紛不斷，蘋果目前只能等待英特爾開發出製程更先進、功耗更低的10納米基帶晶片——8161 5G modem。

這是蘋果的無奈。

但其實等相關技術普及和市場成熟後再入場，也是蘋果的慣常作風。

蘋果的無奈

和高通交惡的確給蘋果造成了技術上的滯後。

高通上個月宣布已經將今年7月份推出的毫米波（mmWave）天線模塊縮小了25%，搭配高通早已開發完成的X50基帶晶片，5G安卓機型得以在明年上半年贏得市場的第一波熱切關注。

徹底和高通「決裂」後，蘋果今年把為iPhone提供基帶的任務「全權」交給了英特爾。

但隨之而來的，是消費者對英特爾的不滿。

消費者把iPhone XS機型上的信號不佳問題都歸結於英特爾基帶，畢竟在前幾代混用英特爾和高通基帶的iPhone上，英特爾版本的通信性能都遜於高通版本。

蘋果近日也對英特爾不太滿意，因為英特爾影響5G iPhone的上市計劃。

英特爾目前使用一款名為8060的過渡基帶晶片來開發8161基帶晶片，但8060在蘋果測試用的原型機上出現了「散熱問題」，而這導致了設備整體的溫度升高並且讓電池受損。

本來，英特爾的10納米工藝將於2016年面世，但由於困難重重。

直到上個月末尾，英特爾CEO才宣布正在進行批量生產方面的工作，真正的大面積量產，估計要到2019年之後。

也就是說，蘋果只能等到2020年下半年才能用上英特爾的10納米基帶晶片。

值得一提的是，有消息稱蘋果也在和聯發科洽談5G基帶晶片的合作，希望將此作為英特爾產品萬一失敗後的備用計劃。

雖然聯發科和高通、英特爾的同類產品差距不小，且主要用在中低端產品上。

華為和三星目前都推出了比聯發科更為先進的5G基帶晶片，但蘋果只找來聯發科，也說明在合作夥伴的選擇上，的確是個難題。

蘋果永遠「慢」於技術成熟

在5G基帶晶片的合作上找好Plan B，說明蘋果在5G浪潮前是主動的。

今年上半年，蘋果甚至還挖走了在高通負責技術研發的副總裁Esin Terzioglu。

從2009年8月加入高通開始，Esin Terzioglu便一直掌管高通CDMA中央技術部，是高通晶片研發的主力。

這也被認為是蘋果或將在基帶晶片的自主研發方面有所動作的信號。

雖然在2019年發不了5G手機，蘋果似乎也不太緊張。

外媒Fudzilla對蘋果的計劃進行了一些調查，並得出結論——蘋果公司不可能在2019年準備一款支持5G功能的iPhone。

主要有兩個原因：一是英特爾預計在高通驍龍X50之前不會有用於大規模部署的modem；另外一個原因是大多數市場尚未準備好迎接5G的到來。

從整個5G技術的發展來看，5G第一階段標準在今年年中才最終確定，第一階段支持增強移動寬頻和低時延高可靠物聯網，完成網絡接口協議。

而第二階段預計2019年12月完成，該階段將完成滿足ITU（國際電信聯盟）全部要求的完整的5G標準。

等到第二階段完成並凍結之後，5G才能實現全面商用，預計時間是2020年3月。

一個典型的案例是，三個月前，摩托羅拉發布了「可升級5G的智慧型手機」Z3，但由於天線限制，目前沒有手機可以連接5G網絡。

Z3給出的解決方案是通過外置的5G模塊連接5G網絡，但這個5G模塊要到明年初才發布。

蘋果似乎不會像摩托羅拉一樣，做好硬體，再等待技術降臨。

畢竟，第一代iPhone發布之時也不支持當時的3G標準，而首款支持4G LTE的iPhone也是等到運營商真正提供大面積覆蓋後才發布的。

在2012年下半年發布iPhone 5，比最早支持4G LTE的安卓機型上市足足晚了一年多。

另外，2019年可能還只是5G的營銷之年，蘋果可能還想等到這項技術變成「必需的」才出馬。

據Fast Company的消息人士稱，AT&T一直在向手機廠商施壓，要求他們在第一批5G基帶晶片中解決技術問題，以便在2019年將5G手機推向美國市場。

目前，中國移動、中國聯通和中國電信三大運營商已經明確表示，5G的試商用階段會在2019年到來，而正式商用則定在了2020年。

也就是說，運營商和廠商還都在花力氣宣傳這項技術是「有用的」。