不吹牛！川普這次失算了，美國晶片對中國影響沒那麼大！

信息革命時代，我們的生活正在融入越來越多的智能設備，但讓這些智能設備變聰明最為重要的硬體就是晶片。

目前，歐美國家和韓國的晶片技術在全球處於絕對領先地位。

早期，中國半導體行業幾乎沒有可以"拿得出手"的產品，直到近幾年華為一步步在通訊領域站住腳跟，依靠自己的5G技術突破，使得中國芯嶄露頭角。

美國也因此感覺到了中國在晶片的行業的潛在危害，開始對華為等中國科技企業開始毫不公平的制裁。

大家都知道美國的晶片技術確實很強，幾十年來一直處於主導地位。

如果美國不顧一切，全面停止對中國出口晶片，中國科技會遭受致命性的打擊嘛？

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用數據分析全球晶片行業和中國的聯繫。

2019年，全球晶片行業市場總額為4121億美元，其中中國晶片市場約425.9億美元，占全球市場10.3%左右。

2019年中國進口晶片總額為3041億美元，占全球市場的73.8%，相當於中國進口了全球四分之三的晶片。

2019年美國本土消耗晶片市場份額785億美元，在中國本土消耗的晶片為1446億美元，是美國的近兩倍，占全球晶片市場的35.1%（沒有消耗的晶片絕大多數以處理後再出口和製造成筆記本、手機和家電等製備出口到全球）。

2019年全球晶片行業銷售額前十的企業是：

1、 Intel 英特爾（美國） 657.93億美元

2、 Samsung三星（韓國）522.13億美元

3、 SK Hynix 海力士（韓國）224.78億美元

4、 Micron 美光（美國）200.56億美元

5、 Broadcom 新博通（美國） 152.93億美元

6、 Qualcomm 高通（美國）135.37億美元

7、 TI德州儀器（美國）132.03億美元

8、 ST 意法半導體（瑞士）90.17億美元

9、 Kioxia/Tochiba東芝半導體（日本）87.97億美元

10、 NXP恩智浦（荷蘭）84.75億美元

2019年中國自主研發晶片在國內高端晶片的市場占有率情況

2019年美國對中國出口的晶片大約1000億美元，約為進口總額的三分之一，多家美國企業在華銷售占公司總銷售30%以上%。

通過數據我們可以看到，中國的晶片市場很大，是全球晶片廠商眼中的香餑餑，而中國需要的晶片尤其是高端晶片還是依賴進口，但是美國晶片公司對中國出口的晶片占比並不是絕對性的，完全可以用其他國家的晶片來替代。

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國內晶片行業的現狀

晶片行業的產業鏈分為晶片設計企業、晶片製造企業、晶片封測企業、半導體材料企業和裝備製造企業。

晶片設計企業涵蓋了晶片設計和銷售服務環節；

晶片製造企業主要包括掩膜版製備和晶片製造；

晶片封測企業主要包括新晶片封裝和晶片測試環節；

半導體材料企業主要完成化學製品、單晶製造、矽片製備等晶片材料供應環節；

裝備製造企業主要為晶片生產提供光刻機、刻蝕機、離子注入機、貼片機和鍵合機等製造設備。

2019年，我國晶片設計業銷售2930.2億人民幣，其中超過99%是由中國本地企業貢獻的；

晶片製造業銷售達到2110.4億元人民幣，但是約有50%的市場份額是由外資和台資在華企業貢獻；

晶片封測業銷售2550.7億人民幣，預計約30%是由外資及台資在華企業貢獻。

通過數據來看，我國晶片設計技術基本實現本地化，晶片製造和封測技術則受外界影響較大。

造成這樣結果的原因大致有兩點。

一、晶片是一個集成電路，這個電路的邏輯，怎樣設計，才能發揮出最大的計算效能，最低的功耗？看的就是架構設計能力，而生產一款性能好的晶片的第一步也是最核心的一步就是晶片設計，所以大多數晶片公司不願意在晶片設計上和我們合作，我們只能是靠自己。

目前手機晶片的主流架構是ARM公司的ARM架構。

英特爾公司的x86架構主要用於PC和伺服器。

ARM公司就是賣圖紙的，自己並不生產晶片。

高通、蘋果、三星、華為都是購買的ARM圖紙，再行改造的。

比如蘋果的A系列處理器，早已對ARM大幅改進，夾帶了很多私貨。

華為的麒麟系列，也改造較大，從麒麟970開始還集成了NPU(用於人工智慧算法)。

對手機來講，光有CPU還不夠，還需要GPU、多媒體單元、通訊基帶等等一系列晶片封裝到一起。

這種封裝系統叫做SoC，也是有相當的技術含量的，小米旗下的松果晶片，就是處於SoC級別。

除了CPU之外，最關鍵的就要數基帶晶片了（用於移動通訊的晶片）。

高通就在這裡大發專利財，它壟斷了10萬+的專利—提前布局CDMA核心及外圍的所有專利，養了一大幫專職律師來打專利戰，並把專利寫入2G標準，最狠的是，把CDMA算法嵌入晶片，用它的晶片就會踩到它的專利！3G、4G因為需要技術兼容，仍無法繞過高通的專利牆——這是典型的躺著賺錢。

好在，5G網絡，華為作了大量布局，基本已經追上甚至某些方面已經超越高通了。

二、晶片的製造和封測過程中要考慮的環節很多，涉及的技術也十分複雜。

晶片設計完成之後要完成晶片的生產大致還要經歷以下過程：

1、 製作晶片的原料—晶圓

2、 晶圓塗膜以提高其抗氧化、耐高溫的能力

3、通過光刻機在晶圓進行光刻圖形操作，然後用蝕刻機在光刻完的晶圓上進行蝕刻。

如果把在矽晶體上的施工比成木匠活的話，光刻機的作用相當於木匠在木料上用墨斗劃線，刻蝕機的作用相當於木匠在木料上用鋸子、鑿子、斧子、刨子等施工。

4、用離子注入機在晶圓中植入離子完成攙雜，生成相應的P、N類半導體。

具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。

這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個電晶體可以通、斷、或攜帶數據。

簡單的晶片可以只用一層，但複雜的晶片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重複，不同層可通過開啟窗口聯接起來。

更為複雜的晶片需要多個二氧化矽層，這時候通過重複光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。

5、晶圓測試

經過上面的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。

通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。

6、封裝

將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這裡主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。

7、 測試、包裝

經過上述工藝流程以後，晶片製作就已經全部完成了，這一步驟是將晶片進行測試、剔除不良品，以及包裝。

在這些製造環節中，光刻機的問題一直以來都是我國半導體行業的"心病"，目前荷蘭Asml公司是光刻機的絕對霸主，目前已經實現了7nm的工藝，單個設備售價高達1億美元，還是全球排隊購買，該企業掌握著全球87.4%以上的訂單，其他兩家廠商分別是日本的尼康和佳能，二者合起來占比不到2成。

而我國公開的最先進光刻機的精度僅為90nm，與西方國家最新的7nm光刻機相比，這顯然是遠遠不夠的。

在全球晶片代工市場上，台積電目前具有絕對優勢—市占率達到了50%左右，全球5G晶片大概90%都是台積電代工生產。

包括華為在內的大陸企業，占台積電營收20%左右；北美市場則為台積電貢獻了60%左右的營收。

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如果美國全面限制中國晶片行業將會產生什麼影響？

1、美國的晶片技術之所以全球領先，主要原因大致有兩個。

一是美國晶片行業發展很早，晶片人才儲備和晶片涉及領域比較完善；二是美國憑藉先進的晶片技術，賺取了很多的利潤，以至於可以投入更多的資金在晶片技術的研發上，如此良性循環才使得美國在晶片行業一直處於領先地位。

如果美國全面限制中國晶片行業，會使美國那些中國市場銷售占比很大的晶片公司面臨倒閉，美國晶片收入大減，研發投入下降，被其它國家超越的風險將大大增加。

2、從2013開始，中國國產晶片在全球市場占比從4.3%增長到10.3%，翻了兩倍多，而國產晶片在本地市場占比也從14.9%增至29.5，幾乎是翻了一番。

如果美國全面簡直中國晶片行業，會推動中國加速本土晶片公司的發展。

以中芯國際（全程中芯國際集成電路製造有限公司）為例，是世界領先的集成電路晶片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶片製造企業。

2019年中芯國際的年收入為31.16億美元，研發投入6.874億美元，占銷售收入比例約22%，合計錄得凈利潤2.35億美元。

近日，外媒有消息稱華為公司面對美國政府愈加露骨的限制措施，開始將晶片生產逐漸從台積電轉單中芯國際。

國內訂單增多將為中芯國際帶來更多的收入，從而可以投入更多的資金進行研發，加快縮小中國與海外晶片技術的差距。

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相信未來一段時間內中美之間的貿易衝突和科技衝突很難妥善解決，美國一定會想方設法的限制中國的發展，但川普又是個利益至上的領導人，所以對於傷害美國經濟的事他肯定不會幹。

而中國有著幾千年的歷史經驗，歷史長河中，逆勢而上的例子比比皆是，相信對於晶片問題未來也可以處理的很好，我們不需要在整個晶片領域都做到領先，實際上也沒有那個國家可以做到，只需要在某些領域做的最好，手裡也握有一些可以相互制約的技術就夠了。

最後總結來說的話就是"無所畏懼，未來可期"。