集成電路產業鏈投資全景圖

集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。

採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

▌我國在集成電路各個細分領域的現況

1)設計: 細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足，長期來看可透過海外合作、併購與產業鏈整合逐步提升高端關鍵晶片競爭力;

2)設備: 自給率低，需求缺口較大，當前在中端設備實現突破，初步產業鏈成套布局，但高端製程/產品仍需攻克，短期內可通過與非美海外企業合作，降低對美國的依賴;

3)材料: 在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高端領域仍需較長時間實現國產替代，判斷可從政策扶持+海外併購兩方面積極整合;

4)封測: 最先能實現自主可控的領域，受貿易戰影響較低，上市公司有望通過規模效應成為全球龍頭;

5)製造: 全球市場集中，台積電占據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。

大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區，未來可通過資本擴充+人才集聚向第一梯隊進軍。

總的來說，雖然部分領域有短期對策，但整體而言國內半導體從設計到製造端的發展仍是長期抗戰;長期除了通過依靠資金支持與內需市場之外，也需要通過積極尋求國際合作等方式，強化自身在重要領域的技術實力。

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▌設計

按地域來看，當前全球IC設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。

2017年美國IC設計公司占據了全球約53%的最大份額，ICInsight預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至69%左右。

台灣IC設計公司在2017年的總銷售額中占16%，與2010年持平。

聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC銷售額都超過了10億美元，而且都躋身全球前二十大IC設計公司之列。

歐洲IC設計企業只占了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless模式並不流行。

與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。

世界前50fablessIC設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009年1家增加至2017年10家，呈現迅速追趕之勢。

2017年全球前十大FablessIC廠商中，美國占據7席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思;台灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7和第10。

然而，儘管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區營收占比達50%以上，國內高端IC設計能力嚴重不足。

可以看出，國內對於美國公司在核心晶片設計領域的依賴程度較高。

總的來看，晶片設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。

比如2017年匯頂科技在指紋識別晶片領域超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋IC提供商，成為國產設計晶片在消費電子細分領域少有的全球第一。

士蘭微從集成電路晶片設計業務開始，逐步搭建了晶片製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率器件、功率模塊和MEMS傳感器的封裝領域。

但與國際半導體大廠相比，不管是高端晶片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。

▌設備

從下游判斷:

目前，我國半導體設備的現況是低端製程實現國產替代，高端製程有待突破，設備自給率低、需求缺口較大。

2014年6月，國務院頒發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出設立國家集成電路產業基金——「大基金「，大基金首期實際募集規模1387.2億，投資覆蓋了集成電路全部產業鏈，截至17年9月，大基金累計投資55個項目，承諾出資1003億元，實際出資653億元，其中晶片製造占比65%、設計業17%、封測業10%、裝備材料業8%；

並且大基金引導地方政府投資，截至17年6月，由「大基金」撬動的地方集成電路產業投資基金(包括籌建中)達5145億元。

政策帶動IC產業鏈的興起，設備廠商景氣度必然上升，據SEMI的統計顯示，2017年，中國大陸占全球半導體設備銷售量的15%，排在全球第3。

經測算，在建產線帶來半導體設備投資額490億美元。

半導體設備主要由存量和增量市場拉動，目前中國新建產線投資是主要的新增半導體設備市場。

存量市場主要以中芯國際，華力微等國內現有產線的資本支出為主，增量來自於已經公布的國內計劃新建的晶圓廠，2017-2019年中國大陸地區共有16條12寸在建晶圓線，投資的晶圓廠以Foundry(中芯國際，華力微，聯電)和IDM(長江存儲，合肥睿力，福建晉華)為主。

從營收判斷:

關鍵設備技術壁壘高，美日技術領先，CR10份額接近80%，呈現寡頭壟斷局面。

半導體設備處於產業鏈上游，貫穿半導體生產的各個環節。

按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓製造設備、測試設備、封裝設備、前端相關設備。

其中晶圓製造設備占據了中國市場70%的份額。

再具體來說，晶圓製造設備根據製程可以主要分為8大類，其中光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備這三大類設備占據大部分的半導體設備市場。

同時設備市場高度集中，光刻機、CVD設備、刻蝕機、PVD設備的產出均集中於少數歐美日本巨頭企業手上。

中國半導體設備國產化率低，本土半導體設備廠商市占率僅占全球份額的1-2%。

17年全球半導體設備前十二大廠商(按營收排名)中包括三家美國(AppliedMaterials、LAMResearch、KLA-Tenor)、六家日本公司(TokyoElectron、迪恩仕、日立高新、HitachiKokusai、大福、Nikon)、一家荷蘭公司(ASML)、一家韓國公司(SEMES)，通過分析營收可知：

1) 行業景氣度持續向上:大部分廠商17年營收增長兩位數以上，其中韓國的SEMES17年同比增長142%;

2) 從地域上來看，前十二大廠商10-20%比重營收來源於中國大陸，側面說明中國半導體設備國產化率低，進口依賴程度高;並且，據SEMI統計，中國本土半導體設備廠商只占全球份額的1-2%。

國內半導體設備廠商起步晚，整體規模較小。

根據中國電子專用設備工業協會的統計，2016年我國前十大半導體設備廠商共完成銷售48.34億元，與國內設備市場規模相距甚遠。

2017年體量最大的中電科和晶盛機電營收在10億左右體量徘徊，根據SEMI公布的數據顯示，2017年全球半導體設備銷售額達566.2億美元，而中國企業占全球半導體設備市場的份額較小。

整體而言，在光刻機上，中國技術水平依然落後，國產化率極低，且高端的EUV光刻機只能從ASML採購。

通過後期追趕，部分設備實現了從0到1國產化突破，部分國產設備市占率提升明顯。

2008年之前我國半導體設備基本全靠進口，隨後我國通過設立了「02專項「實現了部分設備國產化的道路，縮小了與國際領先水平的差距—介質刻蝕機方面:中微半導體進入7nm製程，成為台積電五大供貨商之一;

矽刻蝕機方面，北方華創進入中芯國際28nm生產線;瀋陽拓荊量產12英寸65nm的PECVD設備等。

封裝製程工藝設備:刻蝕機、PVD、光刻機、清洗機等關鍵設備已經基本實現國產化，根據SEMI的數據顯示，蝕刻設備國產化率從10年0%提升到16年的96%，封裝PVD設備從12年0%提升到16年的68%。

國產設備已形成初步產業鏈成套布局，部分設備實現批量應用，預計部分設備在短期1-2年內可逐步實現訂單轉移。

國內設備在關鍵領域實現了產業鏈成套布局—曝光Liho、刻蝕ETCH、薄膜CVD、濕法WET、檢測、熱處理、測試等環節，且部分工藝製程能夠滿足國內客戶的需求，目前已有多項產品已經批量出貨，其中主要的廠商有北方華創、中微半導體、睿勵科儀和上海盛美半導體等。

關鍵設備在先進位程上仍未實現突破。

目前世界集成電路設備研發水平處於12英寸7nm，生產水平則已經達到12英寸14nm;而中國設備研發水平還處於12英寸14nm，生產水平為12英寸65-28nm，總的來看國產設備在先進位程上與國內先進水平有2-6年時間差;具體來看65/55/40/28nm光刻機、40/28nm的化學機械拋光機國產化率依然為0，28nm化學氣相沉積設備、快速退火設備、國產化率很低。

▌材料

國內半導體材料領域的現況如下:

細分領域已經實現彎道超車，核心領域仍未實現突破，半導體材料主要分為晶圓製造材料和封裝材料兩大塊。

晶圓製造材料中，矽片機矽基材料最高占比31%，其次依次為光掩模版14%、光刻膠5%及其光刻膠配套試劑7%。

封裝材料中，封裝基板占比最高，為40%，其次依次為引線框架16%，陶瓷基板11%，鍵合線15%。

16年半導體材料市場規模443億美金，中國市場規模占比超過20%。

根據SEMI數據，2016年半導體材料市場為443億美元，其中晶圓製造材料市場為247億美元、封裝材料市場為196億美元，同比增長3.1%、1.4%。

國內半導體半導體材料市場2016年總規模達651億人民幣，在占全球半導體材料市場規模比重超過20%。

日美德在全球半導體材料供應上占主導地位。

各細分領域主要玩家有:矽片——Shin-Etsu、Sumco，光刻膠——TOK、Shipley，電子氣體——AirLiquid、Praxair，CMP——DOW、3M，引線架構——住友金屬，鍵合線——田中貴金屬、封裝基板——松下電工，塑封料——住友電木。

上市公司在部分細分領域上比肩國際領先，高端領域仍未實現突破。

通過對比國內外供應商，我們可將半導體材料分為三大類:

(1) 靶材、封裝基板、CMP等，我國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批量供貨、可以立刻實現國產化。

(2) 矽片、電子氣體、掩模板等，技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品。

(3) 光刻膠，技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代。

已經實現國產化的半導體材料典例——靶材:

簡單來說靶材是高速核能粒子轟擊的目標材料，是濺射工藝中必備的重要原材料，按照化學成分，可以分為金屬、合金及陶瓷靶材。

從市場規模來看，半導體靶材占半導體材料市場規模的3%，據SEMI數據測算，半導體靶材全球市場空間約為12.5億美元，國內市場空間約為11億人民幣。

從市場格局來看，人才+資金+技術+客戶認證壁壘導致靶材市場呈現壟斷格局，以霍尼韋爾(美國)、日礦金屬(日本)、東曹(日本)等為代表的濺射靶材生產商占據全球絕大部分市場份額。

從國內來看，通過政策的扶持(863計劃、02專項)，國內高純濺射靶材企業早實現0的突破，掌握先進技術，成為國際市場上不可忽視的力量——江豐電子、有研新財、安泰科技等。

技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品—矽片:

技術部分比肩國際水平，但在大尺寸矽片生產及量產上與國外仍有差距。

矽片是集成電路的載體，矽片按照尺寸可分為4、5、6、8、12英寸等，不同尺寸，對設備和工藝的要求不同。

從市場結構來說，矽片占據了原材料35%比例。

從全球格局來看，矽材料市場呈現壟斷態勢，根據ICinsight數據，16年全球前五大半導體矽片份額高達92%(信越化工27%、SUMCO26%、環球晶圓17%、Sitronic13%、LG9%)，從產品規格來看，國際領先廠商掌握12英寸矽片生產技術——信越化工能實現300nmSOI矽片的產品和，Sumco能提供300nm的高純度拋光矽片、退火晶片和外延片，200nm的SOI矽片。

國內來看，大陸企業主要生產低端的6英寸的矽片，在高端領域，部分產品尺寸已經取得了可喜的進展，我們根據公司各大官網發現，上海新昇半導體(上海新陽入股)在12英寸拋光矽片上已經於2017年底量產，上海新傲8英寸SOI矽片已經順利銷售。

技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現國產替代的產品—光刻膠:

光刻膠是由感光樹脂、增感劑和溶劑主要成分組成的對光敏感的液體，在光照/輻射下，溶解度變化得到所需的圖像，半導體光刻膠領域，光刻膠主要品種由g線、i線、KrE、ArF、掩模版光刻膠等。

從成本角度來看，光刻工藝是成本最高的工藝流程，也是半導體領域技術門檻最高的細分領域。

目前，全球半導體光刻膠大部分市場份額在日本住友、TOK、美國陶氏手中。

國內廠商於與國外差距仍大，磺化橡膠類光刻膠已經基本完成國產替代，g/i線光膠(436/365nm)自給率較低，細分廠商有北京科華、蘇州瑞紅，高端的KrF/ArF光刻膠(248/193nm)則幾乎全部進口，國內科華微電子KrF(248nm)光刻膠已經通過中芯國際認證，其他處於研發階段(ArF(193nm)光刻膠已經立項)。

▌封測

我們認為當前大陸地區半導體產業在封測行業影響力為最強，市場占有率十分優秀，龍頭企業長電科技/通富微電/華天科技/晶方科技市場規模不斷提升，對比台灣公司，大陸封測行業整體增長潛力已不落下風，台灣知名IC設計公司聯發科、聯詠、瑞昱等企業已經將本地封測訂單逐步轉向大陸同業公司。

封測行業呈現出台灣、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電科技/通富微電/華天科技已通過資本併購運作，市場占有率躋身全球前十(長電科技市場規模位列全球第三)，先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝技術均能順利量產。

封測行業我國大陸企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，美國主要的競爭對手為Amkor公司，在華業務營收占比約為18%，封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor公司業務取代的可能性較高。

根據Trendforce數據顯示，2017年全球封測業中日月光占比19.2%、矽品9.9%。

若二者合併將誕生市占率為29.1%的封測行業巨無霸企業，前五大封測廠市占率也將達到66.90%，相比2014年的52.38%，提升了14.5個百分點。

我們根據研究分析封測行業和晶圓代工近十年的發展歷程，發現代工業增速明顯要優於封測產業，主要原因有兩點：

1.從技術角度而論，代工業受到摩爾定律技術驅動，通過不斷投資新生產線，重塑產業模式而確定行業增長軌跡，而摩爾定律對封測行業的推動進程並不顯著。

2.生產格局兩者又有所區別，Fabless模式下客戶委託外部代工是必然選擇，但封裝檢測過程並不一定需要代理加工，這決定了封測行業也沒有跟隨上游產業鏈呈現同比例增長。

我們得出結論:封測業更多通過規模和資源的推動市占率的提升，技術並不是絕對壁壘，後來參與者有機會分享蛋糕。

封測行業技術疊代路線並不顯著，利於國內企業追趕。

從下圖我們可以清晰的發現，先進的製造技術遵循摩爾定律每18個月進階一次，線寬線性每18個月縮小一倍，但與此同時封裝的連接技術，在線寬不斷縮小的情況下，整體只經歷了幾代技術的變革。

技術上的局限本質上決定了封測企業的R&D不高，因此相對來說封測R&D占比不高也會決定進入壁壘不高，但國內企業因為處於追趕期，技術研發投入占比要高于海外平均水平。

Capex絕對量上來看，中國大陸地區封測企業逐步上升，海外巨頭相對保持穩定值，國內企業每年支出的Capex在營收占比更高。

Capex是企業成長能力的前期指標，對於當下利潤的侵蝕VS對於未來成長的預期，是一柄雙刃劍。

相比而言，中國企業顯然更為激進，過高的資本性支出會給財務報錶帶來一定的壓力。

我們觀察主要封測龍頭企業毛利率可知，封測行業毛利率均值在20%上下波動，對比晶圓代工廠的毛利差距，整體方差波動較小，技術的進一步演進無法顯著提升其毛利率水平，從歷史上看，封測行業發展大致分為幾個階段:

2006-2008:整體行業處在藍海期，毛利率保持高點

2008-2010:經濟危機帶來半導體周期的下滑，2010年探底回升

2011-2015:毛利率有逐步改善，逐漸上行

2015-今:行業競爭格局愈發激烈，巨頭企業日月光矽品通過規模效應，還能保持穩定毛利率，大陸封測企業開始崛起。

伴隨著中國大陸承接封測產業轉移的雁行模式不斷深化，國際IDM巨頭逐漸將封測業務外包，美國公司在封測行業優勢並不明顯，但我們同時要認清封測行業位於半導體產業鏈末端，其附加價值較低，勞動密集度高，進入技術壁壘較低，封測龍頭日月光每年的研發費用占收入比例約為4%左右，遠低於半導體IC設計、設備和製造的世界龍頭公司。

隨著晶圓代工廠台積電向下游封測行業擴張，也會對傳統封測企業會構成較大的威脅。

我們認為全球封測(OSAT)產業因為競爭的加劇，市場波動會更加不穩定，大陸公司正在持續加速整合，藉此強化營運效果和提高技術密集度，中長期而言，貿易戰封鎖對大陸公司的負面影響相對較小。

長電科技在收購星科金朋後，已經可以供應晶圓級封裝(WLP)、多晶片封裝(MCP)、系統級封裝(SiP)與TSV產品，而通富微電也通過收購原AMD旗下封測廠區，產業升級轉型為面對高端封測需求的OSAT廠家。

我們認為2017-2018年以後，大陸地區封測(OSAT)業者將維持快速成長，目前長電科技/通富微電已經能夠提供高階、高毛利產品，未來的3-5年內，大陸地區的封測企業CAGR增長率將持續超越全球同業。

中國大陸的封裝企業在完成重要的M&A之後(長電科技收購星科金鵬，華天科技收購FCI，通富微電收購AMD封裝廠)除了技術上的引進，還藉助收購市場影響力贏得更多Tier1的客戶。

封裝行業不是一個單純2000億人民幣的存量市場，而仍然是一個處於不斷增長中的增量市場。

增量主要來自於先進封裝的貢獻。

觀察全球先進封裝市場的演進，在2016年先進封裝比例占封裝市場總量的比例約為32%。

目前，封測廠在高端封裝技術(FlipChip、Bumping等)及先進封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5DIC、SiP等)的產能持續增長，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收保持雙位數增長，表現優於全球IC封測產業水平。

我們認為國內長電科技/通富微電/華天科技的先進封裝已經處於行業平均水準之上。

▌製造

晶圓製造環節作為半導體產業鏈中至關重要的工序，製造工藝高低直接影響半導體產業先進程度。

過去二十年內國內晶圓製造環節發展較為滯後，未來在國家政策和大基金的支持之下有望進行快速追趕，將有效提振整個半導體行業鏈的技術密度。

半導體製造在半導體產業鏈里具有卡口地位。

製造是產業鏈里的核心環節，地位的重要性不言而喻。

統計行業里各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢，Foundry在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這麼認為，Foundry是一個卡口，產能的輸出都由製造企業所掌控。

代工業呈現非常明顯的頭部效應根據ICInsights的數據顯示，在全球前十大代工廠商中，台積電一家占據了超過一半的市場份額，2017年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此類型的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。

中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。

全球集成電路產業鏈的分工變遷，是行業戰略方向上的重要趨勢，尤其以中國崛起為未來十年的核心看點集成電路產業轉移符合「勞動密集型」—>」資本技術密集型」—>「技術密集及高附加值產業」的軌跡。

中國已經接近完成「勞動密集型」產業(封測業)的轉移，下一階段是「資本技術密集型」產業(製造業)的轉移，這是產業轉移方向上的重要趨勢。

圍繞「中國製造」環節上的投資和相關標的是當下二級市場半導體投資的主線。

日本經濟學家赤松要在1956年提出了產業發展的「雁行模式」，認為日本的產業發展經歷了進口、進口替代、出口、重新進口四個階段。

從這個角度來看，中國的集成電路正在經歷當年日本所經歷過的路線。

世界的集成電路經過了兩次產業轉移，第一次在20世紀70年代末，從美國轉移到了日本，造就了富士通、日立、東芝、NEC等世界頂級的集成電路製造商;第二次在20世紀80年代末，韓國與台灣成為這一次轉移過程中的受益者，崛起了三星和台積電這樣的製造業巨頭。

集成電路產業的產業轉移也包含著一定的技術特徵，轉移路徑按照勞動密集型產業—〉資本技術密集產業—〉技術密集與高附加值產業。

第一階段的產業轉移為封裝測試環節，美國很多半導體企業或將自身的封測部門賣出剝離，或是將測試工廠轉移到東南亞，在產業轉移過程中，台灣的很多封測企業開始崛起，比如日月光和矽品等。

第二階段的產業轉移為製造環節，這和集成電路產業分工逐漸細分有關係。

集成電路的生產模式由原先的IDM為主轉換為Fabless+Foundry+OSAT，產業鏈里的每個環節都分工明確。

在製造轉移的過程中，台灣的TSMC崛起成為現在最大的代工廠。

目前，憑藉較大的市場需求，較低的人工成本，中國的OSAT和Foundry正有接力台灣，成為未來5年產業轉移的重點區域。

本土半導體市場需求和供給仍然錯配，有潛力去進行國產替代。

中國大陸地區的半導體銷售額占全球半導體市場的銷售額比重逐年上升，根據Semi數據顯示，從2008年的18%上升到1H2016的31%，同時中國半導體製造產能僅為全球的12%，需求和供給之間存在錯配。

國內從上游的晶片設計製造到下游的整機已經形成完整產業鏈，帶來可期待的產業鏈協同效應。

我們看到中國正在形成從整機到上游晶片完整產業鏈的布局，這一點同台灣、美國、日韓都不盡相同，台灣的電子集中在上游的晶片，從Fabless+Foundry+OSAT，但是欠缺下游的整機品牌，同時晶片環節沒有形成規模的集群效應，晶片每個環節只有一兩家龍頭企業;

美國在晶片設計領域是全球最強，但是下游的整機品牌數量正在被中國逐漸超過;韓國和台灣的格局有些類似，有一些大而全的企業，但是缺乏完整的集群效應。

只有中國，憑藉廣闊的下游市場和完整的集成電路產業鏈，正在逐漸崛起。

「中國製造」要從下游往上游延伸，在技術轉移路線上，半導體製造是「中國製造」尚未攻克的技術堡壘。

中國是個「製造大國」，但「中國製造」主要都是整機產品，在最上游的「晶片製造」領域，中國還和國際領先水平有很大差距。

在從下游的製造向「晶片製造」轉移過程中，一定要湧現出一批技術領先的晶圓代工企業。

在晶片貿易戰打響之時，美國對我國製造業技術封鎖和打壓首當其衝，我們在努力傳承「兩彈一星」精神，自力更生艱苦創業的同時，如何處理與台灣先進企業台積電、聯電之間的關係也會對後續發展產生較大的蝴蝶效應。

▌市場容量和供需狀況

2015年全球半導體市場分為半導體OSD以及集成電路兩塊，其中集成電路占據了超過80%的市場規模。

集成電路的細分領域中，數字IC是主要的細分市場，主要以存儲器和數字邏輯IC為主。

在全球半導體行業穩步增長步調下，加上新科技如人工智慧、虛擬現實、物聯網大量半導體器件需求揚升，中國本土晶圓廠今明兩年將大量開出產能。

半導體產業協會(SIA)公布，2017年全年半導體銷售額年增21.6%至4,122億美元，改寫年度新高。

新科技如人工智慧、虛擬現實、物聯網也需要半導體，全球需求揚升，促使2017年銷售創下新的里程碑，長期前景看好。

2017年半導體市場全面升溫，估計2018年半導體成長也將緩和增長。

該行業技術壁壘較高，目前國內主要以採購海外產品為主。

根據wind數據顯示，中國集成電路貿易逆差從2007年的1049.41億美元上升至2016年的1932.39億美元，已經連續8年擴大，其中超一半的進口來自於台灣和韓國，占比分別為32%和23%。

為改善這一情況，國家出台集成電路投資基金，重點扶持集成電路晶片製造業，兼顧晶片設計、封裝測試、設備和材料等產業。

我國政府提出2017年重點工作任務，其中包括:

1) 加快培育壯大新興產業，全面實施戰略性新興產業發展規劃，加快新材料、人工智慧、集成電路、5G等技術研發和轉化，做大做強產業集群;

2)大力改造提升傳統產業，深入實施《中國製造2025》，加快大數據、雲計算、物聯網應用。

2008年中國集成電路行業銷售額為1246.79億元，其中，IC封裝測試環節以618.91億元占據近半的市場空間。

截至2017年底，中國集成電路行業銷售額增至5411.30億元，年複合增長率為17.72%，IC設計環節的銷售額超過封裝測試環節，這反應了中國IC設計領域正在逐步崛起。

我國是目前全球主要的半導體消費市場，集成電路是我國正在大力發展的核心產業，可以運用在國家建設的各個方面。

近年來，我國智能電網、衛星導航、汽車電子、物聯網等產業迅速發展，各個產業對於國產晶片的需求越來越大，未來我國集成電路市場空間較大。

根據中國半導體行業協會數據顯示，2017~2018年中國集成電路產業將保持20%或以上增速，產業發展主要體現在三個方面:

首先，國內集成電路市場持續旺盛，激勵集成電路產業持續快速發展;其次，近年來國內集成電路企業的實力明顯增強，技術升級、產能擴展進一步推動企業及集成電路各行業持續快速發展;

再者，近兩三年來海外資本在境內投資新建和擴建的晶圓廠，以及國家「大基金」和各級地方投資基金投資興建的晶圓廠，大多數在2017~2019年投產和量產，成為2018年及以後集成電路產業新增產值的重要來源。

▌行業特徵

集成電路是換代節奏快、技術含量高的產品。

從當今國際市場格局來看，集成電路企業之間在智慧財產權主導權上鬥爭激烈，重要集成電路產品全球產業組織呈現出跨國公司壟斷的特徵，集成電路跨國公司銷售、製造、研發布局朝全球化方向發展。

過去半個世紀，集成電路發展邏輯主要遵循摩爾定律:

(1) 集成電路晶片上所集成的電路的數目，每隔18個月就翻一倍。

(2)微處理器的性能每隔18個月提高一倍，或價格下降一半。

(3)用一個美元所能買到的計算機性能，每隔18個月翻兩倍。

半導體行業內生增長最迅速的階段是以摩爾定律為核心的技術疊代路徑契合新應用需求周期，供給端和需求端共振催生類似戴維斯雙擊的效果。

集成電路行業發展受宏觀經濟景氣程度和集成電路技術發展規律影響，呈現一定的周期性規律。

近年來，得益於市場需求的不斷增加、國家產業政策的大力支持以及集成電路設計企業能力的不斷提升，國內集成電路設計行業市場規模保持快速增長，預計未來幾年仍將保持增長勢頭。

報告來源：天風證券（趙曉光、潘暕等）獲取更多行業報告請百度搜索「樂晴智庫」。