低調的科技巨頭：在華為、蘋果背後，一年狂攬800多億
文章推薦指數： 80 %
眾所周知，隨著時代信息化的高速發展，我國的科技領域也是日益壯大。
現如今的智慧型手機也成了我們生活中必不可少的一部分。
在這龐大的市場需求下，各大手機廠商也是紛紛搶占市場先機，而在這個強烈的競爭環境下，也只有適者才能生存。
為此，各大手機廠商對消費者的各類需求便成了重中之重。
而一部手機的受歡迎程度不僅取決於其功能、外觀等因素，其晶片也是不可忽略的核心存在。
眾所周知，在晶片製造的整個環節中，主要分為三個部分，分別是設計、製造、封測。
在這三個環節中，各大手機廠商，例如我們熟知的華為、蘋果、三星等手機品牌，它們只是參與晶片的設計，其製造主要交由台灣的台積電處理，而對於最後一項封測環節，則大多交給我國的日月光集團。

台灣日月光集團成立的要比台積電還要略早些，於1984年設立。
自成立至今，日月光集團便一直專注於提供半導體客戶完整的封裝及測試服務，包括晶片前端測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。
長期為全球客戶提供最佳的服務與最先進技術的日光月集團如今已經發展成為全球第一大半導體製造服務公司之一。
雖然封測產業是半導體行業競爭比較激烈的領域，但日月光依舊憑藉當地完整的晶片產業、充足的資金和先進的技術取得了高速發展。
而這些因素，也是為什麼像華為、蘋果、高通等科技巨頭們為其買單的原因。
我們要知道，日月光集團是憑藉著出眾的技術能力才坐上全球封測市場份額第一的位置。
據公開資料透露，日月光集團目前已經拿下了iPhone11系列、華為mate30系列旗艦產品的封測訂單，同時還包括了Apple Watch這一穿戴設備的SIP訂單。
除此之外，日月光集團還「吃下」了聯發科、高通等晶片巨頭的封測代工。
而在這龐大的業務支持下，日月光的收益也是秀色可餐。
相關數據顯示，在日月光集團所公布的9月份財報中，企業總營收再創新高，達到了94億元。
同比八月份，增長了2億元的營收。
而在去年，該企業的總收入為3710.92億新台幣（約合人民幣847億元）。
可見，華為、蘋果、高通等科技巨頭再賺錢的同時，也讓這家低調企業從中「收益匪淺」。
值得一提的是，日月光集團除了在本省經營，還在中國大陸、美日歐等市場均設置了運營據點。
隨著中國晶片的崛起，日月光這些年以來對大陸也是極為看好，大力設廠設子公司，想要在這中國芯崛起的機遇中獲得更多的增長紅利。
據相關數據顯示，明年中國將有 26條生產線，33座矽晶圓廠，生產出全球50%以上的晶片，而隨著大陸晶片製造份額的增長，相信日月光對這一機遇的到來觸手可及。
而在國外，日月光集團有著將近七成的營收是來自歐美發達市場。
年收入高達800多億，華為、蘋果都為其買單，我國這家低調的巨頭企業能夠在全球打下名號，實力可見一斑。
對此，你們又是有著怎麼樣的看法呢？
全球最低調的晶片廠！華為、蘋果、高通都離不開它，不是台積電
眾所周知，晶片是最核心的技術，大家最常用的手機就是靠一顆晶片才得以運作，而性能的強大也得益於你的晶片工藝，一般晶片製造一共有三個環節，分為設計、製造、封測，大家都知道華為、蘋果、
中國低調的晶片封測廠：全球排第一，蘋果、華為、高通都離不開它
眾所周知，在晶片製造的整個環節中，主要分為三個部分，分別是設計、製造、封測。其中能夠以一已之力完成這三個環節的晶片廠商，稱之為IDM廠商，全球沒幾家這樣的有實力的廠商，只有像intel、德州儀器...
台積電是最強晶片製造企業，那最強晶片設計、封測企業是誰？
眾所周知，晶片的整個生產環節中，至少可以細分為三個部分，那就是設計、製造、封測。很多企業基本上只參與其中的一個環節。像大家熟悉的華為、高通、聯發科、蘋果都只參與設計部分，而台積電、中芯國際則只參...
2018年晶片上下游產業鏈及競爭格局分析
中商情報網訊：根據晶片的生產過程，一般產業鏈分為上游設計、中游製造、下游封裝和測試三個主要環節，除此之外還包括各個環節配套的設備製造、材料生產等相關產業。此外，按形式可分為IDM和垂直分工兩種模...
繼美國之後，台灣跟風制裁中興，誰來拯救90%依賴進口的中國晶片
摘要：對於礦機晶片廠商而言，挖礦熱潮的興起在一定程度上帶動了晶片封測環節的單點突破，但在其它核心關鍵環節，依然需要整條產業鏈的協同發展。
比特幣礦機熱賣，掀起矽晶圓「建廠潮」
科技雲報導原創。「過去10年，半導體矽晶圓因供過於求，使得價格不斷走跌。但是自2017年初起，情勢出現大反轉，供不應求推升矽晶圓的報價逐季飆漲，整體矽晶圓報價調漲約達20%。」
又一中國科技巨頭崛起！一月入帳94億，讓蘋果和華為乖乖掏錢
在進入了高速發展的信息化時代後，智慧型手機也開始成為了人們生活當中的一部分，畢竟在網際網路的時代背景下，智慧型手機的應用場景不再是打電話和發簡訊，更多的則是帶領人們暢遊在網絡的世界裡。因此，龐大...
華為P30拉貨半導體供應鏈，台積電喜上眉梢|半導體行業觀察
來源：內容由 公眾號 半導體行業觀察 （ID：icbank）暢秋 原創，謝謝！今年3月底，華為P30手機在巴黎正式亮相，其搭載了麒麟980處理器，以及10倍混合變焦鏡頭，功能規格直拚蘋果iPhone。
華為積極遊說供應鏈廠商轉移至中國大陸
美中貿易談判進入關鍵的決戰點，不具名半導體產業人士向中央社記者透露，華為（Huawei）從去年第4季開始，積極遊說旗下供應鏈廠商將大部分產能轉移中國大陸，去年12月中旬華為財務長孟晚舟被捕後，華...
大陸最強晶片封測企業：背靠華為，年營收240億，排名全球第三
眾所周知，在晶片領域，按照流程，大家喜歡分為設計、製造、封測三個環節。其中設計領域聞名的企業主要有蘋果、高通、華為、聯發科、AMD等。
比海思更強？中國唯一的IDM晶片廠：有設計、製造、封測全套能力
說起華為海思，相信大家都非常清楚了，可以稱得上國內晶片一哥，在最近的2019年一季度全球半導體公司排名中，名列第14名，相比上年25名前進了11個名字。這也是中國大陸唯一上榜的公司，也是中國地區...
大陸推動2025本地製造 有利半導體設備產業發展
大陸從2015年通過《中國製造2025》(Made in China 2025)計劃後，對於半導體各領域發展更為明確。評論認為，在全球半導體市場成長放緩之際，半導體主要設備在大陸市場可望一枝獨秀...
世界晶片的後起之秀：接聯獨吃華為蘋果大單，三星全球第一恐不保
眾所周知，世界的晶片行業這幾年可以說是蓬勃發展，尤其在今年，可以說是發生了翻天覆地的變化，蘋果和華為的七納米晶片發布，宣告著智慧型手機晶片行業正式邁入7納米以下行列，正式超越高通，然而蘋果華為等...
集成電路產業鏈大匯總
集成電路作為半導體產業的核心，市場份額達83%，由於其技術複雜性，產業結構高度專業化。隨著產業規模的迅速擴張，產業競爭加劇，分工模式進一步細化。目前市場產業鏈為IC設計、IC製造和IC封裝測試。
異構晶片整合已成為半導體廠商的香餑餑
異構整合是半導體產業延伸摩爾定律的新顯學。隨著台灣半導體產業群聚效應擴大，台積電、日月光投控和鴻海等科技業三巨頭，分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優勢切入，搶食異構晶片整合商機。其中，