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華為麒麟990笑了！驍龍865正式發布：依然是外掛5G基帶

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在今天凌晨，高通正式舉行了一年一度的年度晶片發布會，在這場發布會上驍龍855系列旗艦晶片的繼任者驍龍865終於亮相和我們見面了。

對於這款大家期盼多時的處理器，可以說驚喜和失望並存，其中最大的失望點反而是之前高通處理器的強項，讓我們一起來看一下。

按照高通官方的說法，這次的驍龍865在CPU、GPU、AI、射頻、基帶、攝像等方面的參數均存在全球領先地位。

首先是5G時代最重要的圖像顯示GPU性能相比上一代直接飆升了20%。

​這一提升為未來的手機遊戲打下了堅實基礎，其次在綜合性能上也是目前移動處理端的第一水準（不知道有沒有和蘋果A13比過）。

AI算力方面是上一代的2倍，可拍攝8K30幀和4K60幀視頻，每秒能夠處理20億像素，支持HDR10+顯示。

雖然高通沒有給出驍龍865的具體參數。

但之前的曝光也披露了驍龍865的CPU採用了全新4個A77架構定製，主頻最高為2.84GHZ，難怪提升如此之大。

而在大家關心的5G基帶方面，高通不負眾望發布了全新一代的X55基帶

​該基帶支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網。

具體參數高通同樣暫未給出，不過大家也不用心急，高通已經表態會在明年晚些時候給出所有詳細參數，小智也會持續關注。

但最讓人無奈的是，高通已經承認，驍龍865並不集成X55基帶，依然是用外掛的方式來搭載。

小智個人猜想應該是驍龍865的A77架構處理器功耗比較高，集成起來發熱量會很大，另外就是成本和定位因素了。

畢竟同時發布的驍龍765和765G是支持內置5G基帶的，不存在說高通技術要差友商一等的情況。

​不過不管怎麼說，頂級晶片在5G時代不內置，依然是外掛就算體驗達標也會成為一個被友商攻擊的大弱項，小智仿佛已經看到華為臉上的笑容了，畢竟麒麟990處理器性能雖然不如驍龍865，但人家可外掛也有內置版，在功耗和信號接收上肯定會更舒服一點。

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