蘋果高通和解，5G版iPhone即將來臨！
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蘋果和高通持續兩年圍繞數十億美元專利授權費訴訟的鬥爭終於要告一段落了。
美國蘋果公司和高通公司在16日發表聯合聲明宣布，兩家公司達成協議，雙方撤銷全球範圍內正在進行的所有針對對方的法律訴訟。
分析人士認為，這將幫助蘋果公司儘早推出5G手機。
聲明說，高通與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。
根據和解協議，蘋果公司將向高通公司支付一筆款項。
此外，兩家公司還達成為期6年的專利許可協議，自2019年4月1日起生效，並包括兩年的延期選擇權。
雙方還簽訂了一份多年晶片供應協議。
但上述協議涉及的具體金額並未公布。
對高通而言，蘋果是其不可或缺的客戶。
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在此前的驍龍技術峰會上表示："因為我們今年(2018年)沒有給iPhone提供晶片，所以導致了晶片業務下滑。
"財報顯示，高通2018財年第四季度營收同比下降2%，凈虧損5億美元，全財年凈虧損已經達到了49億美元。
而對於蘋果來說，心情可能更為急迫。
蘋果急需達成協議主要是因為目前蘋果在5G手機的競賽中處於相對落後地位，蘋果的調製調解器供應商英特爾要等到明年才能具備提供手機5G晶片的能力，而屆時高通已經有望推出新一代的5G調製調解器。
作為曾經的替代者，英特爾公司略顯尷尬退出智慧型手機5G數據機業務，而此前為蘋果提供的晶片模組也未曾獲得用戶青睞！而被傳出緋聞的華為，以及拒絕蘋果的三星勢必會面臨更大的競爭挑戰，儘管華為在5G方面有著不小的話語權！
就在蘋果宣布和高通幾個小時後，英特爾非常突然地宣布了放棄5G基帶研發的決定。
其CEO斯旺稱："不再推出手機領域的5G數據機產品，包括原計劃在2020年推出的那些。
我們5G時代的基於和全網'上雲'非常激動，但在智慧型手機基帶業務這一塊，很明顯，現在還沒有清晰的盈利路徑和積極回報。
"
其實在很多專業人士看來，蘋果與高通和解只是時間問題，互相傷害對於雙方來說並沒有實質性的好處，如果蘋果不採用高通的基帶，華為芯才是蘋果的最佳選擇，這也是高通不想看到的,兩者合作互惠互利才是最後的歸宿。
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