2016 Q3凈利2.48億美元,聯發科稱將通過收購對抗高通

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北京時間10月30日消息,本周五,聯發科公布2016年三季度業績,期內公司凈利環比增長18%,達到78.3億新台幣(約2.48億美元),主要是因為智慧型手機需求反彈。

雖然凈利環比增長,但是與去年同期相比下降了1.6%。

三季度總營收784億新台幣(約24.8億美元),同比增長37.6%。

一般來說,三季度是半導體產業需求旺季。

智慧型手機晶片占了聯發科總營收的60%,中國智慧型手機市場需求升溫拉動了聯發科的增長。

三季度,聯發科毛利率約為35.2%,與二季度保持一致,與去年同期相比下降了7.5個百分點。

聯發科副董事長、總裁謝清江告訴投資者,雖然三季度毛利率保持穩定,但是在未來一段時間全球智慧型手機市場的競爭仍然會很激烈,這一趨勢將給利潤率造成壓力。

謝清江還表示,四季度是淡季,聯發科的毛利率可能只有33.5-36.5%。

未來幾個季度,聯發科會繼續強化產品組合,以求將毛利率保持在三季度水平。

與三季度相比,四季度合併營收可能會下降7-15%,降至666億-729億新台幣(約21-23億美元)。

三季度,聯發科智慧型手機、平板晶片出貨量約為1.45-1.55億塊,到了四季度可能會降至1.35-1.45億塊。

在四季度總的智慧型手機晶片出貨中,4G智慧型手機晶片比例將會達到70%,三季度高達75%,創了新高。

周五時,聯發聯還表示,考慮通過收購強化汽車業務。

周四時,高通宣布收購荷蘭NXP,它是世界上最大的汽車晶片提供商。

謝清江說:「在汽車晶片領域,我們會考慮合併和併購機會,以求變得更有競爭力。

整合浪潮正在持續,為了強化產品組合,我們可能也會參與進去。

」他沒有透露具體併購目標。

聯發科董事長蔡明介今年6月曾表示,未來5年將會投入2000億新台幣(63.2億美元)用於研發,以求進入新的領域,比如無人駕駛汽車、AI,減少對移動業務的依賴。

拓撲結構研究所分析師C.Y. Yao認為:「為汽車製造晶片,利潤率超過了40%,相當豐厚,這點對聯發科很有吸引力。

不過越來越多的企業進入汽車領域,競爭會更加激烈。

高通收購NXP之後,將會給聯發科造成更大的壓力。

2015年,NXP占據全球汽車半導體市場14.4%的份額,排在第一位,然後是德國英飛凌、日本瑞薩、美國德儀。

Apple Pay使用的近場通信晶片也是NXP提供的。

大和資本市場(Daiwa Capital Markets)分析師里克·許(Rick Hsu)認為:「收購NXP之後,高通將會進一步滲透汽車晶片市場。

如果收購進展順利,高通將為競爭對手(比如聯發科)設定很高的門檻,從長遠來看,它們如果想進入市場會變得更困難。

台灣工業技術研究院(ITRI)分析師傑瑞·彭(Jerry Peng)認為,高通與NXP合併帶來了威脅,聯發科可以考慮與日本汽車晶片製造商合作,比如瑞薩或者Rohnm半導體。

傑瑞·彭認為:「聯發科無法很快讓一線汽車製造商使用自己的產品,但是它可以與中國本土汽車製造商合作,在中國,聯發科的業務已經運營很長一段時間了。

高通收購NXP也許會給聯發科造成壓力,但是對世界最大合同晶片製造商台積電來說並沒有太大影響,高通、NXP、聯發科都是台積電的客戶。

台積創始人、董事長張忠謀上周曾表示,高通與NXP合併對公司沒有任何影響,事實上如果合併成功對整個半導體產業都是有利的。


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