進入2017年，半導體領域的國際併購環境變得艱難，全球封測業市場顯得相對平靜，在此情況下的中國IC封測廠商將發展重點，從通過海外併購取得高端封裝技術及市占率，轉而著力在開發先進封裝技術。

據DIGITIMES預測，2018年中國大陸集成電路封測產值可望突破300億美元，達到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長19.20%。

拓墣產業研究院預測，2018年上半年全球前十大IC封測代工廠商排名與去年相比並無變動，依次為日月光投控旗下日月光、艾克爾、江蘇長電，日月光投控旗下矽品、力成、天水華天、通富微電、聯測、京元電及南茂。

日月光與矽品已完成合併。

可以看出，全球封測代工市場格局基本已經固定，接下來就是拼企業內生髮展，抑或是尋求新的併購機遇來尋求增長。

併購Unisem，意在布局5G、射頻以及規避貿易戰風險？

9月12日，華天宣布擬29.92億元收購馬來西亞封測企業Unisem，涉及股份為馬來西亞聯合要約人持有的24.28%以外的75.72% Unisem股份，其中公司最高收購比例為60%，收購對價不超過人民幣29.92億元（公司收購不超過23.71億元）。

資料顯示，Unisem成立於1989年6月，1998年7月上市，主要從事半導體封裝和測試業務，在馬來西亞霹靂州怡保、中國成都、印度尼西亞巴淡設有三個封裝基地，擁有bumping、SiP、FC、MEMS等封裝技術和能力。

2017年Unisem營收約人民幣25億元，凈利潤約人民幣2.65億元，主要客戶以國際IC設計公司為主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，歐美地區營收占比超60%。

以華天和Unisem2017年營收合計來看，並未超過前一名的力成，因此，此次收購預計將不會提升華天的市場排名。

業內人士認為，此次收購Unisem，華天科技最看重的可能是後者的歐美高端客戶。

海通電子分析師認為，Unisem營收和利潤規模較大，將顯著提升華天科技業績，而Unisem客戶優質、技術先進，對華天科技則是很好的補充。

Unisem的客戶除Broadcom、Qorvo、Skyworks等歐美IC客戶之外，和中國半導體公司如聖邦股份、樂鑫科技等有良好的合作關係。

天風證券分析師則強調了Unisem的客戶在射頻市場的地位。

Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司實力強大，均為全球著名領先的射頻方案提供商，受益於5G通信技術的穩步推進，射頻產品要求複雜度會繼續提升，手機射頻前端模塊市場規模有望進一步提高。

根據Yole在2017年預測報告中指出，手機射頻前端及組件在2022年將達到227億美元，五年平均複合增長率達14%。

Unisem加入中國企業後，有望進一步加深與相關市場客戶的合作聯繫，例如公司主要客戶Skyworks大部分營收均來源於中國大陸，收購併表完成後，上下游合作協同效應有望進一步凸顯，市場前景較為廣闊。

目前華天在5G、射頻器件封測領域也早有布局。

華天科技電子集團CTO、天水華天科技封裝技術研究院院長於大全表示，大家認為下一個產品風口在5G，但是5G這塊其實是既有機會，又有高頻高速/多模多態的變化。

5G對於封裝要求嚴苛，不僅僅是封裝，對於整個行業洗牌都有很大影響。

於大全指出，針對不同的頻段，包括5G及5G以下的，需要系統級封裝。

PA類的產品，華天已經開始做，量也不小。

在2G/3G/4G的PA已經做了很多系統級封裝，多晶片集成。

這塊華天已經做到國內第二。

下一步如果做到5G，系統級封裝首先設計要求進一步加強，可能需要多種封測工藝來實現SiP封裝。

這塊華天崑山公司可以做Bumping/TSV/Fan-Out，西安公司可以做Wire Bonding/FC/基板類/框架類等。

如果到了更高頻段，如28GHz頻段，傳統封裝可能會有些問題，需要採用晶圓級系統級封裝和集成。

在分立器件上，他認為中國技術還比較落後，如濾波器，FBAR，氮化鎵，砷化鎵等方面都比較落後。

像Qorvo作為系統整合商，或者IDM公司，有自己的晶片設計、元件製造和封裝。

很難把自己的產品外包給華天去封裝，他的封裝技術本身就很有價值。

如果要委外封測，就需要告訴你怎麼封裝的，容易泄露技術。

國際巨頭採用外協封裝，基本上是不可能的。

分立器件封裝則有一定差距，也有一定機遇，需要研發投入和技術培育，客戶成長等多方因素。

SAW、BAW等分立器件，華天正與國內企業進行合作研發，國內企業還是有機會。

另外還要看晶片設計或者終端如華為海思，能否推動國內的封裝廠在先進、超小型分立器件的封裝上做出突破，進而幫助製程國產化發展。

不過需注意的是，此次併購是華天全面國際化進程中的一個重要事件，無論是在引進吸收先進技術方面，抑或在歐美優質客戶導入、開拓海外市場方面，均意義重大。

尤其在中美貿易戰的背景下，海外資產對於封測企業的重要性顯得尤為重要。

晶圓代工廠切入封測環節，封測企業如何應對？

除了整合併購，封測市場另一個劇變，在於上游代工廠業務向下延伸。

一方面封測廠在布局先進封裝技術，隨著晶圓級封裝增多，包括中游代工企業也越來越多參與到這一環節，例如台積電利用CoWoS向下游封測延伸，有些面板、模組廠商也想切入晶片封裝環節。

與2016年相比，2017年全球封測產業最顯著的特點是先進封裝形式開始成為封測產業的主流，而SOP、TSOP、QFP等傳統封裝越來越多地被取代。

不僅在封測代工廠中如此，全球晶圓製造企業如台積電、英特爾和三星更是將晶圓製造技術與更為先進的封裝技術緊密結合，以造就集成電路產品製造的技術優勢，打造更高壁壘。

CAGR=26.26%（2011-2018年）

資料來源：CSIA/DIGITIMES整理

傳統封裝廠，面對封裝上下游環節的廠商想切入封裝，該如何應對？

於大全也關注到了產業鏈延伸或者不同環節的跨道競爭。

他指出，最近十年，先進封裝的產業化實際上有兩個方向，都是台積電實現的。

一個是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），把高密FPGA ，CPU等多個晶片通過矽基高密轉接板連接在一起。

這塊技術難度很高，對封裝廠商來講是難以實現的。

另一個是InFo技術，通過通孔把CPU和Memory集成在一起。

於大全認為，正是因為台積電晶片是自己製造，封裝也是自己完成，具備一定優勢。

然而這是很難推廣的，因為封裝產品是多元化的，封裝技術覆蓋面也非常廣。

封裝是一個代工行業，有多種不同的技術給不同層次的晶片產品提供各種各樣的代工服務，是一個多品種、變化快的行業。

而且封測的平均利潤率要比晶片設計低，這是一個比較苦、變化快、時效性強的行業。

所以這種行業屬性，對於晶圓代工企業來講，是比較困難的。

目前來看，前道晶圓製造企業，在晶圓級封裝，高性能封裝上有一定優勢。

但是晶圓代工進入BGA，FC等領域是不現實的，也沒必要去做這塊。

對於下游的模組廠，利用低成本大規模鋪貨，利潤非常低。

如果要投入大量研發經費，往上游做封裝，然後封裝和模組整合在一起，也是很難實現的，因為研發投入和產出不是一個概念。

模組廠投錢想要馬上看到回報，但是在先進封裝的研發上，需要持續不斷地投錢才能看到回報。

面板廠等其他廠商想做封裝技術，則是因為它在特定的細分領域有一定的基礎，但是這也很難，因為像先進封裝技術，是否能降低成本，是否有市場競爭力，都很關鍵。

另外進入陌生市場的客戶資源、良率、研發投入也要考慮的。

因此他不認為面板企業進入封裝領域會有很好的結果。

但是基板企業進入封裝領域是有一定機會的，因為有基板，所以Wire Bonding BGA、FC BGA或者埋入式封裝是有一定機會的。

但是基板廠進入封裝領域也意味著要和自己的客戶去競爭市場，這是比較忌諱的。

所以這類企業在封測商業模式的突破也不容易。

綜上來看，封裝行業本身能賺錢的也就前十家企業，考慮到它們的投入和產值，新進的企業想要分羹是很困難的。

但是不排除做細分市場的小而精企業，毛利比較好，但這就是另一種商業策略了。

（校對/叨叨）