高通壓力巨大，國產手機第一款7nm晶片即將推出，和A12有的一拼
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提到手機自然就少不了手機的晶片，現在手機比較常見的有高通的晶片、蘋果的晶片、還有台灣的聯發科以及華為的麒麟系列晶片。
前面蘋果和高通的晶片應該是比較好的，特別是蘋果的晶片，不過在晶片的地位卻不如高通。
之前高通限制了中通，驚醒了很多人，必須生產出中國芯。
這樣才不會受制於人，而華為的麒麟晶片自然成為了眾人所望。
而華為也沒有估計大家的期望。
華為現在最新的晶片就是麒麟970，而根據華為副總裁何剛表示下一代麒麟980處理器正在按照原計劃進行，首次亮相將會在9月分的柏林國際電子消費品展覽會上。
而搭載麒麟980處理器的手機很很有可能會是華為mate20。
據悉麒麟980晶片將會採用台積電的7nm製程工藝，採用4個A77+4個A55的八核心結構，一共8個核心，最高的主頻可達2.8GHz，並且在最新工藝的支持下將會在功耗和發熱方面有更好表現。
另外加上華為之前的嚇人技術，華為的麒麟980處理器，很有可能會超過驍龍855處理器。
我們知道蘋果的A12處理器也是採用的7nm製程工藝，可以說在處理器上面可以和蘋果比肩。
大家所關心的5G，麒麟980應該不支持，因為之前華為也公布了5G日程，最快也要到明年的中旬，估計支持5G的將會是麒麟1020。
雖然我們的國產手機和蘋果三星還有一定的差距，但是對於國產手機的進步，我們還是要鼓勵和支持的。
只有這樣我們的國產手機才會越來越強大。
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作者：科技曰談
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