從澎湃S1到S2，小米的自研處理器之路到底經歷了什麼，真的涼了？
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說真的，手機里最值錢，同時技術難度最高的還是處理器晶片，這玩意兒不僅費錢，還燒腦，技術難度可見一斑。
如今世界上能把手機處理器晶片要的轉的也就那麼幾家，蘋果、高通、三星、聯發科、華為的海思麒麟。
國產手機處理器，目前我們已知的似乎就華為一家，也許有人要說還有小米，的確，小米曾今推出過松果澎湃S1處理器，這一點還是值得肯定的。
但是澎湃S1也只是試驗品類型的晶片，用在了一款小米手機上，據說和驍龍625不相上下。
澎湃S1採用了28nm製程的八核A53big.LITTLE架構，4個2.2GHz的高頻內核，4個1.4GHz的低頻內核。
GPU方面，澎湃S1採用的是採用ARM Mali-T860
四核GPU，與麒麟659保持一致。
基帶方面澎湃S1最高只支持到五模LTE Cat.4，無法支持全網通。
現在澎湃一代也發布一年多了，澎湃S2消息也不少，S2工藝上提高到了16納米，配置上採用4核A73加4核A53的八核結構（2.2GHz A73+1.8GHz A53）,GPU為G71MP8，看這數據，定位依然是中端晶片，還有一種說法是小米已經停止了S2的研發，至於原因想必大家都清楚，上市之後的小米已經不可能像以前一樣放縱了，作為上市公司，條條框框約束很多，一不小心就會損失幾十億上百億啊！
手機處理器的發展不是一天兩天就能成功的，這需要持續性的大投入，小米自研處理器是件好事，但是短時間內很難擺脫對高通的依賴，強如華為也只是做到自給自足，並不能與高通分庭抗禮，期待S2出現的那一天給我們驚喜，也希望「中國芯」早日走向世界。
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