台積電首次在批量生產的7nm節點上推出Wafer-on-Wafer技術
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台灣半導體公司台積電正在迅速成為世界知名的製造行業品牌,也是無晶圓廠的首選代工廠商,最近,台積電製造的工藝在需求和數量方面已經超過英特爾,達到了7納米批量生產的水平,並且預計今年會有超過50部產品產生。
在聖克拉拉舉行的第24屆年度技術研討會上,台積電宣布推出Wafer-on-Wafer技術,這個技術有利於GPU性能,類似於垂直堆疊,可以改善DRAM製造和性能,該技術使用矽通孔(「TSV」)將邏輯層進行互相堆疊,由於晶片上的側面空間有限,Wafer-on-Wafer技術允許使用高速、低延遲互連且具有較高面密度的較快晶片填充在相同的空間中。
目前該技術成品率很低,在過渡的過程中,預計將在更成熟的16nm或10nm工藝的上進行進行初步試產,隨著技術的成熟和產量的提高,GPU製造商再將兩個功能齊全的GPU堆疊在一起,從而節省成本,並獲得更小、更節能的顯卡。
在研討會上,台積電還宣布了一個新的7nm +極紫外(「EUV」)光刻技術的節點,該技術有望在2019年第一季度獲得逐步升級,並且有望在2019年第二季度初步啟動5納米試產,早在今年1月,台積電就開始在台灣興建一座全新的5納米晶片廠,預計將於2020年開始量產。
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