為了2017年量產7nm工藝,三星首次引入了EUV光刻機

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三星、TSMC發力新一代工藝,不僅10nm工藝量產時間超過Intel,下下代的7nm節點上也在摩拳擦掌,這兩家爭著在明年搶先量產,而三星更是第一家引入量產型EUV光刻機,後者是製造7nm及5nm處理器的關鍵設備。

由於半導體工藝越來越複雜,Intel的「Tick-Tock」鐘擺戰略已經放緩,從2年升級一次工藝變成了3年一次,10nm工藝已經延後到了2017年下半年。

Intel腳步放慢,三星、TSMC可算是得到超越的機會了,原本跟在Intel後面的它們發力新一代工藝,不僅10nm工藝量產時間超過Intel,下下代的7nm節點上也在摩拳擦掌,這兩家爭著在明年搶先量產,而三星更是第一家引入量產型EUV光刻機,後者是製造7nm及5nm處理器的關鍵設備。

先進半導體製造工藝越來越困難,原有的技術手段已經不適用,製造10nm以下的電晶體需要極其複雜的工藝和設備,ASML的EUV光刻機就是其中的關鍵,EUV代表極紫外光,波長193nm 13nm(波長越短,光刻解析度越高,電晶體就越小),可用於製造10nm及以下工藝的晶片,但EUV光刻機研發了這麼多年,進度並不如預期那麼順利,此前樂觀的預測甚至說14nm節點就能用上EUV技術,但現實很骨感,10nm節點都註定沒戲了。

三星、TSMC都想搶在Intel之前量產7nm工藝,此前TSMC準備在7nm節點啟用EUV工藝,並耗資引進EUV光刻機,但目前的情況來看TSMC已經把EUV量產放在了5nm工藝上。

現在三星接過了EUV搶先的勢頭,ASML公司CEO已經確認三星上周購買了EUV光刻機NXE3400,這將是EUV光刻機的正式量產型號。

從設備安裝到開始生產,至少要2-3個季度,這意味著三星的7nm工藝會爭取在明年推出,按照之前的發展過程來看,明年底三星可能會宣布量產7nm工藝——雖然實際上可能只是小批量生產,真正的大規模量產可能還要等到2018年之後。

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