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英特爾10nm再跳票，或收縮晶片代工業務｜半導體行業觀察

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來源：內容由 半導體行業觀察（ID：icbank），轉載自「騰訊科技」，謝謝。

在全球半導體行業，線寬（N納米）是製造廠商進行激烈競爭的指標。

據行業媒體報導，英特爾將延期到2019年四季度才能夠推出10納米處理器，這引發了業界質疑，即英特爾可能在收縮其半導體製造業務。

據台灣電子時報網站8月2日報導稱，英特爾最初計劃在2016年量產其10納米處理器「Cannon Lake」，但是已經跳票。

該公司最新更新的信息，是10納米處理器在2019年四季度之前將無法啟動大規模量產。

據半導體行業人士稱，英特爾公司長期奉行「Tick-Tock」（工藝年-架構年）的技術發展模式，每一次處理器微架構調整之後，英特爾也將會採用更先進的製造流程（更窄的線寬）生產晶片。

然而2014年，英特爾上述的模式出現了變化，當時英特爾按理應該推出14納米的電腦處理器，但是該公司反而推出了採用22納米工藝製造的Haswell Refresh處理器。

後來，英特爾繼續打破甚至可能放棄了「Tick-Tock」模式，因為10納米Cannon Lake處理器再度出現推遲。

2016年年中，英特爾按計劃應該量產10納米Cannon Lake處理器，但是其反而推出了14納米工藝的Kaby Lake處理器。

市場觀察人士稱，由於英特爾已經證實了10納米處理器的延期，因此該公司2019年上市發售的第二代電腦處理器可能採用14納米+++工藝流程進行製造。

在競爭對手方面，台積電和三星電子均在半導體製造工藝方面取得進展，台積電正在進行7納米處理器的量產，三星則在加速開發EUV製造工藝。

行業人士稱，雖然英特爾的10納米處理器出現跳票，但是從電晶體密度等指標看，英特爾的14納米製造工藝仍然比對手的10納米甚至是7納米工藝更有競爭力。

業內開始有一些猜測，認為英特爾公司可能會調整收縮半導體代工製造業務。

在最近幾年中，為了利用旗下半導體生產線的產能，英特爾拓展了其晶片對外代工業務，但是市場人士稱，在爭取全球的晶片設計公司和系統晶片廠商客戶方面，英特爾仍然比較吃力。

據悉，英特爾半導體代工業務的主要客戶包括LG電子、紫光集團旗下的展訊銳迪科等。

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