Intel要為ARM代工晶片，半導體行業變天

說起半導體，最著名的企業非Intel莫屬，日前Intel在舊金山的一個活動中表示，今年晚些時候推出的10nm製造工藝將會有很大的成本優勢，這會讓英特爾在能夠爭取更多的代工訂單。

ARM銷售和戰略聯盟高級副總裁Will Abbey稱，ARM正在與英特爾就製造技術展開合作。

在2016年的半導體營收公司中Intel還高居榜首，可曾經高傲的Intel為什麼要開始代工ARM了呢？結合前幾天的一條新聞就更有意思了，TSMC的市值超過Intel，要知道這兩個企業的應收差了將近兩倍呀。

股市反應的是人們對未來的預期，人們為什麼普遍看好TSMC呢？其實這跟Intel要代工ARM晶片是一個問題，首先我們要簡單了解一下半導體行業的分工，一般來說半導體行業分為IC設計（包括IP）、掩膜、IC製造、封測幾個主要步驟。

如果用實際的例子來說就是ARM設計IP核，海思購買IP核設計晶片，然後交給TSMC生產製造晶片，最後封測出成品。

但是對於Intel來說，從IP核設計到製造封測晶片都是自己來做，就是半導體行業常說的IDM(Integrated Device Manufacturing)模式。

Intel最主要的產品是針對PC和伺服器的，在PC行業興旺的時候這麼做自然是沒有問題的，然而隨著智慧型手機的崛起，PC行業迅速下滑。

Intel的日子就沒那麼好過了，這從財報就可以看出，英特爾在 2016 年營收 594 億美元，同比增長 7%，但 103 億元的凈利潤相比去年減少了 10%，其中物聯網和存儲晶片是英特爾的所有業務中增長速度最快的。

Intel的IDM模式中有很大一部分是晶片製造，而且Intel的晶片製造工藝是全球領先的，一座晶片工廠的投資高達100億美元，因此它必須保證工廠能夠物盡其用，最好能滿負載運轉。

由於Intel的PC晶片需求的下降，為其他公司代工生產晶片將能夠提高工廠的使用率，充分利用產能。

因此Intel開始為ARM生產晶片就很容易理解了，不過在晶圓代工方面Intel也有很多挑戰。

市場研究公司Real World Tech的分析師David Kanter在接受採訪時表示，英特爾而面臨的最大挑戰是，它與大多數晶片公司都存在競爭關係。

英偉達的晶片由台積電代工，高通則使用三星代工，由於這些晶片設計公司都是英特爾的競爭對手，因此不太可能使用英特爾的代工服務。

Kanter表示，英特爾瞄準的主要客戶應該是蘋果。

如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產A系列晶片，那麼將會為英特爾帶來大量的業務。