中端晶片對飆麒麟970!高通驍龍再發力
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高通出品的驍龍處理器一直是各大手機產商使用的主流處理器。
早在今年十月,高通在香港舉行的4G/5G峰會中,帶來了全新的驍龍675處理器。
該處理器集成了第四代 Kryo CPU,配備兩個2.0GHz的性能核心以及六個1.7GHz的效率核心。
第三代 Qualcomm 人工智慧引擎 AI Engine 和高達600Mbps的數據機。
高通表示,驍龍675處理器將全面提升智慧型手機在遊戲、拍照以及AI方面的體驗,相比兩個月前發布的驍龍670處理器在綜合性能上有15%到35%的提升。
近日,高通驍龍一款中端晶片現身 AI BenchMark,AI 跑分達到了10125分,且高於麒麟970。
如無意外,這將是早前發布的驍龍675處理器。
這與其搭載的多核人工智慧引擎AI Engine不無關係,在AI應用上可以達到50%的整體性能提升。
據了解,首發搭載該晶片的手機將在明年第一季度上市,此前 OPPO R17首發了驍龍670,不知道這次首發驍龍675的會是哪款機型呢?
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