通過這些參數我們可以看出，小米松果科技公司在處理器方面的技術積累跟國際高通，海思，甚至是聯發科都存在一定差距，但是畢竟是小米第一次做處理器，能有這樣的成績，在國產廠商，甚至在全世界範圍內，都具有相當不錯的實力，小米憑藉澎湃S1成為全球第四家能製造晶片的手機廠商。

那麼小米下一代處理器會是什麼規格呢?結合網上一些流傳出來的信息。

我們可以進行一些猜想。

目前台積電的16nm製程和三星的14nm製程都非常成熟，代工成本已經下降到中低端晶片都能使用的地步。

所以，根據小米一貫為發燒而生的作風，上16nm或者14nm製程的機率極大，但是依據小米跟三星的關係，我覺得可能會用台積電的16nm製程。

然後再是架構問題。

去年的A73讓華為海思960,挑戰當時風光無限的驍龍821，單核和多線程都比821高出不少，而且溫度控制不俗。

所以，澎湃S2極有可能採用這種在16nm運用很成熟，並且可大規模量產的A73作為S2的大核。

然後搭配小核心A53組成類似麒麟970低配版晶片。

至於具體採用6核設計還是8核設計，在於小米松果科技公司的IC設計能力。

在GPU的選擇方面，G71和G51都有可能。

無論是那種搭配，大機率是4核設計，畢竟S1的GPU是T860MP4，在4核心設計上有一定經驗。

網絡方面，電信3G制式，松果公司的前身聯芯在這方面的經驗為0，所以可能還是會缺少電信3G，但是可能會支持電信4G。

以上就是我根據一些信息還是自己的對小米自身特性判斷得出的結論。

如有不對的地方，歡迎大家在評論區指出。