六項全球首發!麒麟980可能是目前最強安卓晶片
文章推薦指數: 80 %
8月20日晚,華為在IFA展上正式發布了新一代Soc麒麟980 。
麒麟980包攬6項全球首發,可謂是風光無限。
在目前已經發布的Soc中,麒麟980不論是性能還是功耗控制都名列前茅。
麒麟980對比麒麟970提升非常明顯,各項核心參數都有大幅提升。
性能方面,麒麟980的CPU、GPU以及NPU都均獲得大升級。
CPU架構更新頻率更高,理論性能自然也會更強。
製程工藝方面,麒麟970採用的是10nm製程工藝,麒麟980則升級到了最新的7nm製程。
對於廣大用戶來說,從麒麟970轉到麒麟980最明顯的感知可能就是手機發熱更低了,而且遊戲性能以及流暢性均有大幅提升。
麒麟980也是首款大規模量產的7nm製程的Soc,目前市面上的其他主流晶片採用的都是10m製程。
製程工藝是決定晶片性能的重要因素之一。
對於手機晶片來說,由於手機的體積小,手機晶片散熱壓力大,因此目前的手機晶片熱設計功耗一般都在5W左右。
如果晶片想要提高性能,那就需要通過採用更先進的製程。
冠絕安卓陣營的CPU
麒麟980 CPU部分採用的是ARM最新推出的A76核心,具體配置為2×[email protected]+2×[email protected]+4×[email protected]。
麒麟980的CPU採用大中小核心配置,與麒麟970的4大4小核心設計很不一樣。
那麼為何此次麒麟980會採用這種大中小核心的設計呢?
首先,ARM近年來推出了全新的DynamIQ big.LITTLE技術,支持任意核心的大小核搭配。
麒麟980就是運用了DynamIQ big.LITTLE技術,採用2大2中4小核心搭配。
另外就是,ARM的A76大核由於性能提升幅度大因此發熱量也不可避免的更大,在現有的製程下讓4個A76高頻運行可能會導致發熱嚴重的情況,因此麒麟980採用了大中小核設計。
當然麒麟980採用此種搭配也可能跟台積電的7nm製程工藝不達預期有關。
ARM發布A76時曾表示基於7nm工藝的A76核心最高頻率可達3GHz,比現在麒麟980的2.6GHz高上不少。
如果台積電7nm製程工藝在功耗降低方面不達預期的話,也會限制Soc的核心數配置。
目前台積電以及三星在開發的7nm工藝貌似達不到預期。
英特爾此前就表示過其10nm工藝在某些核心參數上可以媲美台積電以及三星的7nm工藝,言外之意就是:三星與台積電的7nm製程工藝是沒有達到英特爾的標準的。
雖然麒麟980的CPU核心不是滿血A76,但2.6GHz的高主頻在性能上已經相當厲害。
根據華為給出的數據顯示,麒麟980在Geekbench中的CPU單線程跑分達到3360分,遠遠超過驍龍845單線程的2452分。
GPU再獲重大提升
GPU方面,麒麟980首發ARM Mali G76 MP10,主頻720MHz。
從以往來看。
ARM10ali系列GPU在性能以及功耗表現方面一直不如高通的Adreno GPU。
而在今年,華為開發了全新的GPU Turbo技術,麒麟970有了GPU Turbo的加持,性能提升顯著,並且在發熱功耗方面也有明顯降低。
華為表示麒麟980將依然有GPU Turbo技術加持,實測麒麟980在NBA2K18中平均幀率可達59幀,表現相當不錯。
根據華為給出的數據顯示,在遊戲中,採用了GPU Turbo的麒麟980遊戲幀數甚至要超過驍龍845。
當然遊戲幀數高低跟多方面有關。
麒麟980得益於更先進的7nm製程,在遊戲中幀數的穩定性可能要更好一些。
而在單純的GPU理論性能方面,麒麟980或許與驍龍845持平。
NPU性能強悍依舊
在NPU方面,麒麟980首次集成了雙NPU核心,AI性能提升2倍多,相比驍龍845以及蘋果A11 Bionic都要強上不少。
其實對麒麟980來說,AI性能強只是一方面,更重要的是麒麟980採用的是獨立NPU單元,相同算力的功耗要比其他非獨立NPU單元要低非常多。
此外,在基帶、ISP、內存帶寬等方面麒麟980也有提升,但對於普通用戶來說,感知最明顯的還是CPU以及GPU性能的提升。
從晶片疊代以及競品對比來看,麒麟980相比970提升顯著。
但是相比驍龍845,可以看出麒麟980的多項優勢其實是建立在製程工藝更加先進的基礎上,只有AI性能是絕對領先的。
麒麟980對比即將發布的驍龍855將依然處於下風。
也就是說,華為麒麟芯跟高通蘋果相比差距依然很大。
但同時我們也要看到,華為的晶片研發能力在全球也是名列前茅。
目前能夠獨立研發高性能手機晶片廠商並不多,華為即是其中之一。
麒麟980也將是驍龍855面世前安卓陣營是性能與功耗最平衡的手機晶片。
拳打蘋果腳踢高通,麒麟980為何這麼牛?
想要了解更多熱門資訊、玩機技巧、數碼評測、科普深扒,可以點擊右上角關注我們的頭條號:雷科技-----------------------------------8月20日晚,華為在德國IFA展上...
製程之下的巨頭博弈,7nm晶片能否成為勝出者?
憑藉著全面發展的戰略和強大的科研能力,華為已經穩坐國產手機廠商老大的位置,在手機晶片方面華為更是接連發力,余承東近期表示華為麒麟980將在IFA發布,將全球首發7nm製程工藝。按照預期,麒麟98...
安卓手機最新旗艦晶片解析!來看看誰才是當下最強CPU
『 寫在前頭 』智慧型手機的性能之爭,本質上就是處理器之間的大PK。在安卓陣營中,誰家手機若是率先採用各家晶片商的最先進方案,當季的跑分天梯榜就鐵定少不了它的身影。話說這安卓手機旗艦晶片的箇中強...
八核10nm的華為麒麟970曝光,AI加持能否叫板高通和蘋果?
前兩天,我們報導過華為將會德國IFA上發布用在手機上的AI智能晶片,不過從最新的消息來看,這枚晶片很可以就是大家期望已久的華為麒麟970處理器,其基本的特別是採用八核心,由台積電的10nm工藝製...
時隔三年,三星或再取安卓晶片性能之王稱號
三星新一款高端手機Galaxy S9即將到來,在手機發布之前其高端晶片Exynos9810將先行發布,日前有消息透露這款晶片的性能取得大幅提升,可能將遠超高通的高端晶片驍龍845,這是繼2015...
不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點
伴隨著春節假期的結束,國內手機市場也逐漸活躍起來,對國產手機廠商來說,2017年的手機市場才剛剛開始,各家都已在摩拳擦掌;而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布,其中就包括...
國產最強手機晶片 華為麒麟970為何讓網友沸騰?
9月2日,華為在德國IFA展上發布了麒麟970晶片,作為目前為數不多自研手機晶片的手機廠商,華為此次發布的麒麟970晶片備受矚目,網友對這款晶片有著不同的聲音,有人說這是目前國產最高端的手機晶片...
技術分析:蘋果A10處理器四核架構究竟強在哪兒?
今天蘋果手機已經可以更新IOS10了,系統進行疊代和優化,那麼硬體上的疊代蘋果為何這次直接升級A系列處理器的架構,而且水果7所採用的A10 Fusion晶片表現非常搶眼,安兔兔跑分在17萬,要知...
華為麒麟970曝光:將採用10nm工藝 性能超835
【PChome手機頻道資訊報導】晶片大廠高通已經發布了頂級的驍龍835處理器,作為國產與之抗衡的華為麒麟晶片自然不論落人之後,根據網絡曝光消息,華為最新的麒麟970就要來了。
華為麒麟960究竟怎麼樣?
日前,華為在秋季媒體溝通會上發布了新一代手機晶片麒麟960。在發布會之前就有媒體曝光華為麒麟秋季媒體溝通會邀請函,根據公開信息可知,華為麒麟960具有性能、續航、拍照、音頻、信號、安全六大特色,...
聯發科和高通這點大不同!14和16納米工藝的手機晶片哪個好?
今年手機行業其中一個最熱的關鍵字就是10nm,各大手機處理器廠商紛紛推出10nm工藝製程的高端晶片產品,而在中端市場,目前16/14nm工藝製程的晶片才是主流。頗有意思的是,日前聯發科新發布的P...
麒麟970終極對決驍龍835,到底誰才和遊戲更配呢?
當華為說要研發最強晶片的時候,已經很多人在期待,麒麟970還沒發布的時候就已經有很多關於他的消息,說他是如何的牛逼,也是華為首款人工智慧AI晶片,一看就知道來頭不小,與此同時,在頂級晶片中還有一...
高通、華為陸續宣布7nm晶片,手機市場將進入7nm時代
如今智慧型手機的疊代速度真是快如閃電,以前是一年發一部新機,現在不到半年就會發布一款新機。同時手機的潮流也在不斷變化,大屏手機、曲面屏手機、雙攝手機、全面屏手機等等。除了這些外在的變化,手機內部...
蘋果A12處理器將用7nm製程的晶片
手機晶片發展到現在,已經進步到了極致,今年台積電量產的7nm製程的晶片,相比較10nm的FinFET的製造工藝相比,這款7nm FinFET1.6X的邏輯密度及速度將提高約20%,功耗方面將降低...
最強國產基帶搭配最智能中國芯,華為又一次震驚世界
自不必說,台積電號稱全亞洲最會賺錢的製造企業,也是目前摩爾定律扛旗者,蘋果A1X晶片獨家供應商,全球最先進晶圓代工業者。2016年8月,華為首款16納米晶片麒麟950正式量產上市,震驚整個國內電...
華為麒麟970:高通835和蘋果A10, 再見!
對於智慧型手機來說,最大的影響應該就是手機的處理器了,通常我們認為一款處理器的高低會決定這款手機的性能以及價格。而在安卓處理器方面,一直以來被認為最好的都是高通驍龍處理器,不過最近兩年華為的麒麟...
華為首款10nm晶片曝光 將由台積電代工
【手機中國 新聞】近日,華為內部消息傳出,稱其已經在為麒麟970處理器晶片著手研發當中,這款移動晶片將成為華為首款採用10nm製程技術所生產的手機晶片,並且已經確定由台積電來進行代工,預計將可能...
10nm驍龍835跟16nm麒麟960 性能對比分析
驍龍835是高通下一代驍龍處理器,高通驍龍835晶片在2017年初發布,支持Quick Charge 4.0快速充電技術,基於三星10nm製造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得晶片速度快2...