美國制裁，華為如何過冬？極限生存的幾種可能？

2020-11-05

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美國制裁華為的殺手鐧是什麼？

毫無疑問，當然是「晶片」，這是掐住了華為命運的咽喉的一招！

華為的「晶片」設計能力毋庸置疑，完全不需要依賴國外技術。

但是華為所研發的晶片主要採用「外包生產」的模式。

這就是問題的根源，因為國產的半導體設備完全不具備生產華為晶片的能力。

包括台積電和中芯國際，他們生產所需要的技術完全是依賴美國。

也只有他們可以承接14nm到5nm的華為麒麟晶片（面向手機業務）、天罡晶片（面向5G基站業務）、鯤鵬處理器（面向伺服器業務）和巴龍晶片（面向5G互聯業務）的製造方

而隨著美國制裁的深入，台積電和中芯國際是無權給華為生產晶片的。

也就是說，華為面臨沒有晶片可以用的地步，包括手機業務，5G基站所需晶片，處理器業務，物聯網所需晶片皆受到嚴重影響。

並且更為嚴峻的是，華為也不能向其他包括三星，聯發科等企業採購晶片，因為他們的技術也是來源於美國。

華為如何「破局」？

唯一的破局方法就是「自強」，國產晶片和半導體技術趕超美國，這是唯一的破局之路。

國產半導體企業中，只有中芯國際的生產研發能力最先進。

中芯國際目前量產的最先進工藝製程是14nm，2020年底可以研發成功「N+1」，相當於台積電的10nm，翻過這道坎，在此基礎上可以研發出7nm。

按中芯國際聯席CEO梁孟松的說法，到5nm時才用得上EUV光刻機，也就是說追趕台積電並非高不可攀。

按照目前的局勢，國有資金入駐，勢必會加速國產半導體，光刻機等技術的發展，不出意外2-4年的時間可以實現技術上的突破，這就是華為可以生存下去的唯一基礎！也是破局的唯一之道！

那華為如何熬過2-4年的時間？

華為無晶片可用已經是既定事實，因為台積電，三星，中興國際等企業決不能替華為生產所需晶片，目前的設備主要還是在用積蓄。

華為將陷入全線業務無芯可用的困境，這個時間頂多1年時間。

但是華為是越挫越勇的團隊，絕對不會因為美國的封鎖和制裁而止步不前。

「活下去」是必然的。

首先，華為背後站的是14億人的龐大市場，即使華為不賣手機，不鋪5G基站，單靠物聯網產品和設備，都足以成為一家世界500強企業。

這是華為的底氣。

其次，華為可以適當收縮「重晶片」業務，諸如手機，反而可以和小米一樣，做對晶片要求比較低的智能家居的產品，擴大自己在物聯網領域的話語權。

然後，華為可以受禁令影響較大的部門和業務線，重組整合後，可以發揮華為的研發優勢，從做產品轉型為做解決方案，開拓to C行業市場；

最後，別忘了最重要的一點，華為在5G領域的技術儲備是領先歐美2-3年的，這個差距在科技界就是一個在天上，一個在地上。

華為可以做技術授權，收取相關專利費用。

這一樣可以成為一家世界500強。

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2020-08-29

國內最先進的刻蝕機生產商，已量產5nm設備，台積電都離不開它！

眾所周知，在晶片製造中，光刻機，刻蝕機都是必不可少的設備之一。尤其光刻機，國內尚無先進技術，生產不了高端的，據網上資料顯示，目前只能生產90nm工藝的光刻機，而國際上的晶片已經發展到7nm工藝了...

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