國產的中芯國際能否解決華為的晶片「危機」呢?
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之前的文章有談到,台積電正在120天內的緩衝期內努力協調,爭取為華為生產足夠的晶片。
這裡面的晶片是目前主流的5nm和7nm製程的,5nm是華為下一代旗艦晶片麒麟1020,7nm則是華為5G基站的處理器。
我們國產的中芯國際能否解決華為的「危機」呢?
1.中芯國際發展歷程:
2000年,「中國半導體教父」張汝京在張江創立了中芯國際,而晶片行業的上下游企業也先後聚集於此,這裡包括晶片設計、封裝測試、光掩膜製造、設備供應等企業,中國半導體產業也在上海張江這片沃土生根發芽。
雖然如今的張江已經被稱為中國「矽谷」,但是在很多技術上仍然落後於國際頂尖技術 。
2004年3月,中芯國際歷經磨難終於在香港和美國兩地上市了。
美國在WTO機制下就中國集成電路增值稅退稅政策向中國提出訴訟,直至當年7月中國簽署諒解備忘錄,中芯國際的股價已經跌去了接近50%。
2005年1月,糾纏已久的台積電和中芯國際達成了階段性和解,中芯國際要在接下來6年支付台積電1.75億美元。
時間過去沒到1年,中芯國際又被台積電起訴,這次訴訟持續了3年。
2009年11月,中芯國際敗訴,要在4年內支付台積電2億美元,並以每股1.3港元認購價認購6.96億股的
認股權證,約占當時發行股本的8%左右。
2011年,中芯國際第三代CEO邱慈雲上任,曠日持久的人事動終於盪告一段路。
邱慈雲的戰略是:不一位追求最先進的製程,而是重成熟工藝的應用。
雖然讓中芯國際扭虧為盈,但先進位程的投入比例持續下降,也讓中芯國際在先進位程方面的技術遠遠落後於台積電。
目前技術落後台積電2代約4年的技術水平。
2019年5月,中芯國際將美國存托股從紐約證券交易所自願退市。
2.中芯國際在先進位程遠遠落後台積電。
目前中芯國際量產的是14nm晶片,並且已經拿下了一筆來自華為海思14nm手機晶片的訂單。
雖然中芯國際早已開始了7-8nm製程的研究,但是受限於高端光刻機的缺失,進展不是很快。
這裡的影響就是與台積電相比,相同的一道工序,台積電一步可以完成,而中芯國際需要三四步。
台積電7nm工藝已經大範圍普及,這個幾乎是所有5G旗艦手機主流晶片的標配,然而根據台積電規劃,今年開始量產5nm,2022年開始3nm的量產,甚至已經規劃好了2nm。
#光刻機#
3.美國升級對華為的限制。
去年5月,華為被列入美國商務部」實體清單「,華為是通過自主研發加上去美國化的方式來實現自救,而面對美國新一輪的限制,華為的黑暗時刻到來了。
目前絕大多數的晶片製造商都需要依賴LAM和AMAT等美國企業生產的高端設備。
目前華為晶片主要依賴台積電,美國的限制升級,完全可能讓華為無晶片可用。
面對種種不利局面,華為已經向中芯國際派駐了工程師,以幫助中芯國際解決晶片生產過程中的技術難題。
但是不得不承認的是,無論是中芯國際還是華為,技術還是跨不過去的門檻。
4.中芯國際的機遇需突破技術壁壘。
2020年5月21日,台積電拿下蘋果5nm處理器全部訂單,然而華為此前發布的14nm製程的榮耀Play 4t手機只是中低端手機。
中芯國際雖然可以通過N+1、N+2工藝來代替EUV技術,就可以代替台積電海思代工的7nm晶片,但是真正的考驗是7nm以下。
因為7nm以下的製程少不了EUV技術,台積電和三星的nm晶片均採用了EUV技術,中芯國際還未找到替代技術方案。
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