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台積電「站隊」美國 華為何去何從

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5月15日，，美國工業工業與安全局(BIS）突然宣布，將限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和生產半導體的能力。

具體的文件內容想必大家也都不願意看，大家只需要關注其中最為重要的一點就可以了——任何國家生產晶片時，只要涉及到任何美國的軟體或者美國設備，都要獲得美國政府的許可證，也就是說目前華為所有的晶片都將受到美國的管制。

也許有很多人會說，華為可以選擇不使用美國技術和軟體去生產半導體的廠商來生產自己的晶片，但實際上這是不可能的，因為沒有一顆晶片是可以完全不使用美國設備或軟體技術而被生產製造出來。

與美國限制華為半導體能力所遙相呼應的就是台積電宣布將會在美國亞利桑那州建廠用來生產5nm工藝的晶片。

台積電作為半導體產業技術最為先進的廠商之一，這一舉動勢必會引起整個行業內的連鎖反應，華為有可能會因此而遭到重創。



對於行業不是很了解的人們也許會覺得這也有可能是一件好事，在失去了台積電的代工廠之後，華為可以自己研發生產晶片從而不再受制於人。

但問題在於華為只有研發晶片的能力而沒有製造晶片的能力，就比如今天華為旗下的麒麟970處理器所需要的10nm工藝，麒麟990所需的7nm+EUV工藝，只有台積電可以滿足要求。

而且從全世界範圍來看，未來短時間內能夠生產5nm工藝的晶片也只有台積電和三星兩家，台積電赴美建廠的舉動已經立好了投名狀，韓國的三星基本上也可以視為美國的幫手，畢竟從股份上來看三星實際上也屬於是美國企業的。

既然國外的道路有可能走不通了，那麼國內是否又有人能夠站出來呢？

說實話，基本上也是沒有的。



目前國內半導體行業最厲害應該就是中芯國際了，華為旗下的子品牌榮耀推出的play 4T就採用了中芯國際代工的14nm工藝的晶片麒麟710A.

14nm工藝基本上就是目前中芯國際的最為成熟的技術了，雖然中芯國際也曾表示自己可以製造10nm工藝甚至於8nm工藝的晶片，但這也基本上代表了中芯國際目前的能力上限。

更為重要的的，中芯國際即使擁有著這樣的能力但是也無法大規模量產，因為製作10nm和更高規格工藝的關鍵是光刻機，世界上大部分的光刻機都來自於荷蘭ASML公司。

但是因為美國方面的阻撓，中芯國際在2019年初訂購的光刻機至今沒有到貨。



其實仔細想想最近幾年美國對於華為和中興等企業的打壓，實際上不難發現，其最為主要的目的就是為了遏制中國的發展而已。

《中國製造2025》的計劃及其成果確實已經威脅到了美國的利益，因此美國才會不遺餘力的去遏制中國的發展，華為的光芒實在太過耀眼才會遭到如此的制裁。

不只是華為和中興，目前受到美國制裁的中國高新技術企業大概有幾十家。

按照《中國製造2025》的計劃，到了2025年要實現晶片70%的自給率，這個目標無疑是異常艱巨的，但是一旦實現，無疑我們會在技術上擁有更高的自主權。

雖然未來一定是光明的，但是華為能夠支撐到那一天嗎？畢竟技術突破不是馬上就可以實現的，而人們對於美好生活的追求卻日益提高。

如今擺在華為面前似乎只有兩條路可以選擇，是忍受低端晶片的性能不足去期待未來的技術突破，還是選擇自廢武功接受美國的要求。

不過這一切的前提就是先活下去。

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