中國手機晶片可以追趕世界了
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如果是在三年前，有人講起手機晶片，幾乎沒有人會看好國產晶片的能力，都認為國產晶片根本沒什麼實力，因為在那個時代還是美國公司高通以及台灣企業聯發科的天下，國產中名次稍微靠前的展訊彼時還在超低端市場邊緣打著「價格戰」，華為的海思則小心翼翼地在自家手機上「試水」，確
實是沒有什麼能力在人們面前展現。
但日新月異，三年後又進入了一個時代，目前國產晶片，特別是手機IC設計廠商已經逐漸敲開市場的「牆壁」。
據了解，根據市場調研機構ICInsights數據顯示，2016年全球排名前50的IC設計廠商中，已有11家中國的IC設計廠商上榜，而就在2009年，只有1家。
可以拿展訊來舉例，其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片，占全球手機晶片年總出貨量的40%，而華為也順利
地在高端機型中使用大量海思麒麟系列，不再被人牽制。
展訊CEO李力游幾天前在深圳全球合作夥伴大會上對相關記者表示，「三年前還是在打價格牌，更多強調的是便宜，但是隨著大量的研發投入以及技術的追趕，展訊這幾年已經有了本質的變化。
」而事實也在證明，就在去年，展訊將40%的營業收入投到了研發上，通信技術、高端手機技術能力都有了很大的提高。
但觀其另一面，在全球集成電路產業進入成熟期後，中國的集成電路產業現在還集中在低端市場。
同樣以手機為例，目前3000元檔位以上的手機機型中，大部分使用的仍然是高通的晶片，並且大部分的手機廠商和運營商都需要為其付上一筆不菲的專利費用。
就在2015年，中國進口集成電路高達2307億美元，是第一大宗的進口商品。
而據國家製造強國建設戰略諮詢委員會的估算，2015年中國集成電路市場占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之後，將進一步達到全球的45%，但95%以上的產品供給都來自外資。
即使在如此激勵的競爭中，中國手機晶片仍舊不甘示弱，不斷完善自身技術，有趕超世界的架勢。
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