中國人自己掌握的晶片!手機行業一片沸騰!
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日前,全球第三大手機晶片展訊在深圳召開了主題為「芯無止境·智存高遠」的「展訊全球合作夥伴大會」。
發布會上,展訊推出了兩個全新系列晶片:SC9850家族和SC9853家族。
值得注意的是,展訊還放了個大招,高調宣布:除了高通、蘋果之外,展訊將成為全球第三家真正利用ARM原始碼開發CPU的晶片廠商。
這是中國人第一次在歷史上真正掌握自己的CPU!
消息一出,國內一片沸騰!
中國人第一次真正掌握CPU:11月量產
「我們的四核可以做到六核的性能。
比如同樣四核ARM Cortex-A53的晶片面積,我們可以做到六核A53的性能。
」展訊CEO李力游非常自豪地表示。
據悉,展訊自主晶片是在2015年立項的。
展訊花了兩年不到時間,成功的完成了自主處理器。
展訊的這款自主架構CPU最大特色就是引入了PC處理器的超線程技術,首次應用於智慧型手機平台。
展訊自主架構CPU完全兼容ARM架構和軟體,而且是真正掌握了自主架構,未來展訊還可以在優化功耗、提升產品性能方面有更多的發揮空間。
雖然展訊的首款自主CPU並不是一款高端產品,但這畢竟是中國人第一次真正掌握CPU,足以讓國人驕傲。
同時,展訊CEO李力游也表示後續會推出高端的自主處理器。
與此同時,後續的高端自主處理器還有望獲得英特爾的先進位程工藝的加持,而這也將有望進一步推動展訊衝擊高端市場。
目前絕大多數的手機晶片廠商都是採用ARM公司的CPU架構,通過購買ARM公司已經設計好的CPU內核授權來進行晶片設計。
能夠自主設計CPU內核的手機晶片廠商則是寥寥無幾。
目前只有高通、蘋果、三星三家廠商。
而蘋果和三星基本都是自用,所以在公開市場上,只有高通一家手機晶片廠商具有自主設計手機處理器的能力。
因此,展訊的這一「顛覆」著實是震撼業界的。
「血戰」三年,中國晶片追上國際先進水平
三年前,幾乎沒有人會看好國產晶片。
當時還是高通以及聯發科的天下,國產中名次稍微靠前的展訊彼時還在超低端市場邊緣打著「價格戰」,華為的海思則小心翼翼地在自家手機上「試水」。
但三年後的今天,國產晶片,特別是手機IC設計廠商已經逐漸敲開市場的「牆壁」。
市場調研機構ICInsights數據顯示,2016年全球排名前50的IC設計廠商中,已有11家中國的IC設計廠商上榜,而在2009年,只有1家。
以展訊為例,其手機套片去年一年的出貨量超過了6億片,占全球手機晶片年總出貨量的40%,而華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟系列,不再受制於人。
2014年我國成立集成電路大基金以來,我國斥巨資打造晶片強國,這條路越來越順,理想也越來越接近。
隨著前期投資陸續發酵,半導體行業正在進入發展黃金期。
去年中國集成電路增長了20%以上,半導體設計業達到了1000多億元人民幣。
值得注意的是:除了手機晶片之外,封測行業和存儲行業也在大舉前行。
華為麒麟970處理器已量產,總規劃出貨近4000萬片
當然,說到國產晶片,華為麒麟是不可避免的。
華為麒麟晶片這幾年的進步是顯而易見的,從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首款16nm FinFET Plus工藝的麒麟950、到首款千元級16nm FinFET Plus工藝的麒麟650、再到全球首款採用Cortex A73的麒麟960。
現在連華為麒麟970處理器也已經可以量產了。
華為麒麟真真正正有了和國際一線晶片廠商掰手腕的本錢。
日前,供應鏈人士@冷希Dev透露,麒麟970已經開始小規模量產,單一產品的總規劃出貨已經逼近4000萬片。
據稱,麒麟970延續過去的Cortex-A73架構,GPU會得到重點提升,預計將首發Heimdallr MP圖形晶片(12核心),這也意味著麒麟處理器的短板將會得到很好的解決。
可以預見,藉由麒麟970處理器,華為已經迅速成長為台積電的前五強客戶,未來或給高通和聯發科帶來巨大的壓力。
未來幾年將是高端自主晶片、人工智慧晶片、5G基帶等重要技術發展的關鍵,而國產晶片要想實現對於競爭對手的追趕和超越,就必須要大量的資金投入。
因此,還是期望國產企業可以迎難而上,真正站穩國際晶片前列位置。
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