中國晶片業每年進口耗2000多億美元 超石油

鳳凰科技訊 據經濟參考報報導，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的晶片都出口到中國，但國產晶片的市場份額只占10%。

中國晶片產業每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。

業內人士稱，一個長期無芯的國家，只能被動地選擇全球產業鏈的下層位置。

國內企業製造的晶片普遍是「傻大黑粗」，而且成本也無法降下來。

未來中國公司如果不建立自己的產業核心技術體系，失去的不僅僅是經濟利益，產業安全也將沒有保障。

我國晶片產業發展一直緩慢，尤其在CPU方面幾乎一片空白。

專家指出，國外晶片廠商有可能通過晶片植入木馬來竊取商業機密，也可通過病毒、惡意軟體來操控控制系統，引發安全事故。

許多國家早就有意識地對出口進行嚴格控制，阻止外國國防事業發展。

業內人士表示，對於中國從外國進口晶片，需要層層審批，有數額限制和附加額外條款。

一些國家甚至只賣設備整機，不賣晶片。

相比之下，我國的晶片進口則是「不設防」，不設置任何門檻，甚至允許國外公司直銷，直接掌握每台機器的信息，給國防安全留下重大隱患。

對此，專家認為，我國對要害部門和關鍵性行業應明確立法要求全系統使用國產軟硬體，同時掌握移動網際網路時代領先的作業系統和晶片核心技術，實現從追隨到領先的整體突破。

【早前報導】

中國空芯之憂:進口晶片總值超石油 4G預示追趕機會

來源：第一財經日報

曾經有這麼一個段子：蘋果一「饑渴」，其他手機品牌就要挨餓，說的是由於高端晶片供應有限，在晶片廠商選擇客戶時，國產手機廠商只能「稍等片刻」。

如今，雖然蘋果已走下神壇，但背後折射出的畸形的商業生態狀況並沒有得到多少改善，「一芯難求」的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。

「2012年中國進口的集成電路晶片是1920億美元，這一數字超過了進口石油的1200億美元。

」iSuppli半導體首席分析師顧文軍對《第一財經日報》記者表示，高端晶片最為緊缺，其開發過程需要雄厚的研發基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠商在這幾方面都還比較薄弱。

在國務院發展研究中心發布的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》中指出，中國目前仍是一個技術和智慧財產權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%晶片都要靠進口。

有關數據顯示，中國一年製造11.8億部手機，3.5億台計算機，1.3億台彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端晶片專利費用卻讓大家淪為國際廠商的打工者。

國產晶片廠商失意

目前，在手機領域，似乎已經形成了高端用高通，中低端用聯發科晶片的固有思維，前者擁有著眾多專利技術，是目前全球唯一支持蘋果、谷歌、微軟三大軟體平台的移動晶片廠，而後者則是在山寨手機大戰中聲名鵲起。

而從銷售數據上看，在全球IC設計業，2012年美國排名第一的高通銷售額達129.76億美元，我國台灣排名第一的聯發科銷售額為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導體銷售額為74.50億元（約合11.92億美元），僅為高通的9.2%，聯發科的35.1%。

「我們主要圍繞中國電信的CDMA在進行，高通在這個領域是領導者。

」百分之百手機公司董事長徐國祥告訴記者，高通的平台是多模多頻，能夠支持不同運營商的網絡制式，基於高通平台開發，他們就不用針對不同運營商另外做產品。

更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味著廠商已經有一隻腳跨進了高端的門檻。

「其技術對廠家的硬體研發能力要求較高，並不是純粹的打包方案，可以深層次做一些差異化功能，一般的晶片廠商並不能達到這種要求。

」徐國詳對記者說，用什麼晶片在一定意義上也代表了這家手機廠商的實力。

應該說，這是大多數手機廠商在面對高端晶片選擇時的心態。

在前不久中國移動最新一期的TD-LTE（4G）招標中，國產晶片廠商再次集體失意。

終端招標結果顯示，採用高通晶片的中標終端產品占一半以上，而國產晶片廠商只有華為海思中標。

一位深圳手機廠商負責人向記者表示，他們對晶片的選擇主要看兩點，一是技術支持，出問題了能及時幫忙解決，二是質量和供貨的穩定性。

「其實只要在技術上跑得順，我們肯定選。

但國內做得比較穩定的手機晶片商我還沒看到，尤其是在國際市場上，國產晶片還有很長一段路要走。

」

事實上，中國廠商最早在上世紀90年代就做過手機晶片，例如廈華電子的「華夏芯」，2000年初海爾、海信、長虹等廠商投資自己做，但都以失敗告終。

華強電子產業研究所分析師潘九堂對記者表示，一方面，國際晶片商有很長時間的技術積累和儲備，強大的研發和資金實力，可以同時研發高中低階一系列晶片。

另一方面，國際晶片廠商面向全球客人，高端晶片不愁銷量。

「在很長時間內，國產晶片廠商主要面向國內，國產手機廠商以前產品主要是中低階，由於國內晶片廠商實力弱少，研發團隊一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發少數幾個產品，立足於現實，他們肯定會選擇有市場的中低階晶片。

」

一國產晶片廠商負責人坦言，移動終端價格成倍下降，晶片產業必須考慮如何降低成本。

「SOC系統集成是關鍵，需要把邊緣的晶片技術不斷整合消化，而這隻有堅韌和有理想的廠商才能做下去，移動晶片的發展超過了摩爾定律，SOC（系統級晶片）集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。

」

拉大的差距

顧文軍認為，目前國產晶片廠商和國際廠商的差距主要體現在四個方面。

「一是商業模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產業鏈，中國各自為戰，沒有清晰的模式。

二是龍頭企業差距，台積電的年銷售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。

設計公司方面，高通年銷售額有100多億美元，展訊去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。

三是生產工藝和技術上差異。

四是資本差距。

台積電、英特爾每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。

國際廠商如高通、博通等通過併購做大，國內廠商缺乏相應的資本。

」

如果說「出身」讓國產晶片廠商輸在了起跑線上，另一個更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。

一個有關成本的數字是，從65nm（納米）、45nm一直發展到22nm、16nm，晶片研發成本越來越高，22nm工藝節點是一條達到盈虧平衡的產線預計投資需要高達80億~100億美元，16nm工藝節點時可能達到120億~150億美元。

目前，幾乎只有少數高端晶片設計公司可以負擔此項研發費用，而對於分散的中國晶片製造產業來說，這幾乎是一個不能擺脫的魔咒。

「中國的半導體產業就像古希臘神話中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個半導體產業新的周期或者每個新時代的發展中，我們都在強調這個產業的重要性，似乎結論都是：國內半導體產業過去的周期中取得了重大進步，但是和國際差距卻在拉大，如果現在不發展，會浪費最後的機會。

於是重視，相關政策出台。

但努力幾年後，下一個周期來臨時，似乎又回到原來的起點。

」顧文軍對記者說。

「超車」機會

而在時間軸轉到4G時代，手機晶片市場或將面臨新一輪的選擇。

顧文軍認為，從終端層面來看，目前國產TD-LTE晶片技術成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數廠家。

顧文軍表示，在這個領域，目前國內晶片幾乎沒有和高通競爭的實力。

因此，雖然中國廠商在TD-SCDMA上積累有專利和智慧財產權，以及技術優勢，但是由於TD-LTE應該是多模標準，而中國企業在WCDMA和LTE領域幾乎沒有專利和技術積累，這導致在競爭中中國廠商的發展將受到很大制約。

潘九堂則顯得較為樂觀，他表示，目前已經開發成功全制式的4G手機晶片，但全球也只有高通、海思和marvell等少數幾家，像博通、英偉達等國際廠商都還需要半年到一年，這就給了國產晶片商一定機會。

「目前，海思、展訊、創毅視訊、聯芯科技、聯發科等中國廠商均已涉足TD-LTE（4G）晶片設計生產。

4G手機的大規模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經大量量產出貨的廠商，已經在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場大規模發貨，被業內認為「含金量很足」。

潘九堂說。

中興通訊執行副總裁何士友則在接受記者採訪時表示，目前確實在手機晶片領域發力。

「手機晶片的布局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術，沒有什麼好的商業營運模式，你這個企業很難生存，所以我們會花更多的精力在4G核心技術的打造上面。

」

據了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數據卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會增加。

「終端廠商做晶片更多是處於戰略上的考慮，一是可以保證特殊晶片的供應，二是可以提升對晶片商議價權。

」顧文軍認為，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，各自為戰不可取，終端廠商必須要跟晶片商結盟，或跟對晶片商，這在未來將是一個相互博弈的過程。