高通驍龍8150處理器已流片,明年Q1量產,華為麒麟980暫勝一局!

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10nm製程工藝以後,手機處理器開始進入7nm製程工藝時代。

蘋果的A12處理器以及華為的麒麟980處理器都採用的是7nm製程工藝,目前搭載這兩款處理器已經正式商用,如蘋果iPhoneXSMax以及華為Mate20系列。

​今日高通下一代旗艦處理器高通驍龍8150也傳出消息,目前該處理器已經流片,其將於2018年Q1季度量產。

其同樣採用台積電7nm製程工藝。

值得注意的是高通驍龍8150處理器採用了與華為海思麒麟980類似的2+2+4核心設計,這樣做的好處就是能夠很好的實現性能與功耗的均衡。

​高通驍龍8150處理器還將集成NPU人工智慧處理單元,目前手機處理器開始邁進AI人工智慧時代,蘋果A12、麒麟980都具備NPU人工智慧處理單元。

高通驍龍8150處理器還將支持QC5.0快充,充電功率提升至最高支持32W,該處理器同樣沒有集成5GModem只能通過外掛基帶實現。

​高通驍龍與華為海思麒麟處理器是安卓陣營的最具競爭力的產品。

目前來看華為暫時領先高通一局,因為搭載麒麟980處理器的Mate20已經發售,而搭載高通驍龍8150處理器的手機至少還得需要4個月左右才能面世。

​目前華為基於自研達文西架構的昇騰系列處理器已經發布,其將於明年Q2季度量產,非常的值得期待。

相信在不久的將來,國產處理器定能實現全面的超越!另外Android系統即將收費,希望國產的作業系統能夠早日面世! 歡迎大家各抒己見,關注收藏轉發,感謝您的支持!


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