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華為財大氣粗，麒麟990明年初正式流片，一次至少三千萬美元

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華為Mate20系列自發布後，就一直熱議不斷。

Mate系列經過幾年的更新疊代，Mate20不僅成為華為手機序列里最重磅的機型，也逐漸成長為安卓陣營的牌面機皇。

這款新機發布後，就受到了iphoneXS Max的待遇，從機身外觀到交互體驗再到硬體配置，都成為手機發燒友熱議的話題，尤其是其首發搭載的麒麟980處理器。

麒麟980處理器被華為官方稱為世界上首款採用7nm製造工藝的手機晶片，並擁有7項世界第一,性能較高通旗艦處理器845大幅領先。

主打遊戲娛樂體驗的Mate20 X在發布會上所展示的遊戲測評中全部可以滿幀運行。

在安兔兔上可以跑到31萬的高分，僅次於iphoneXS Max。

然而，搭載麒麟980處理器的Mate20還未正式發貨，半導體業內關於麒麟990的信息就已經出來了。

根據微博網友「手機晶片達人」的爆料，海思麒麟990目前正用台積電7nm Plus EUV的工藝設計，預計在2019年一季度正式流片，而一次流片就至少花費3000萬美元。

由此也可以看出華為在晶片研發的強大實力與決心。

自2004年海思成立開始，經過十幾年的不懈努力，海思已經成為中國最大的半導體晶片設計公司，並且是中國大陸唯一擠身世界前十大晶片設計公司的企業。

在手機晶片領域，海思的麒麟處理器一直是追趕者的角色，但近兩年已經逐漸可以和高通蘋果這樣的晶片巨頭分庭抗禮。

在麒麟980的設計製造中，海思派出了大批工程師參與台積電的7nm工藝製程改善，因此才能在首發7nm工藝的爭奪中獨占鰲頭。

憑藉華為在高端手機領域的銷量，麒麟處理器可以大幅攤薄研發費用，同時也回籠資金投入下一代晶片的研發。

明年的麒麟990處理器將趕上5G早班車，並將集成華為自家研發的昇騰310 NPU晶片，屆時在性能上有望追上蘋果與高通的旗艦晶片，大家覺得呢？

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