最強安卓處理器曝光,8核10nm工藝,已超驍龍835

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據華為官方宣布,其海思麒麟970晶片將在明天也就是9月2日將在德國柏林亮相。

余承東此前曾表示,華為麒麟970將會是全球首款第一枚集成於手機處理器的AI晶片,採用10nm製程,而且也是全球首款Pre 5G、4.5G的手機晶片,領先三星蘋果!

有媒體已經拍到了華為布展的情況。

從布展的情況來看,晶片被放置在人類大腦的對應位置,這無疑不是在表明華為此次展示的主題是「人工智慧」。

也就是說,麒麟970不僅有著強悍的性能,而且是全球首款手機廠商自主研發的AI處理器。

據被曝光的信息,麒麟970處理器採用台積電10nm工藝打造,晶片面積近似指甲蓋大小,內建55億顆電晶體(余承東曾表示複雜程度超過Intel處理器,驍龍835是31億顆,蘋果A10是33億顆),內部集成了8顆核心(ARM big.LITTLE),12核GPU,1.2Gps LTE基帶,Ca.18(4.5G,Pre 5G),雙ISP圖像信號處理。

華為官方宣稱,藉助於其海思AI處理單元的計算能力,麒麟970在AI智能領域完成比正常CPU內核快25倍的特定任務,同時減少50倍的功耗。

根據目前曝光的信息來看,華為mate 10將會搭載麒麟970於10月16日發布。


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