性能超過高通845, 華為麒麟980晶片本季度量產, 自研GPU+最強AI!

當下，移動端手機晶片正處於「三分天下」的局面，高通居首、蘋果至強以及華為厚積薄發。

而日漸在全球手機市場奪得主要份額的國產廠商們除了華為以外，無一都在依賴高通晶片，並同時向高通支付巨額的專利費用。

前段時間小米MIX2s發布前夕，其創始人雷軍就曾發微博稱道：「小米MIX2s搭載的高通驍龍845旗艦處理器非常出色，但只有一個缺點，那就是太貴了。

加上17%的進口增值稅，一顆845晶片需要500多元的成本。

」由此可見，國產廠商們使用美國高通公司研發的移動晶片，其成本多麼昂貴。

再加上眼下中美貿易戰的不斷升級，商人出身的總統川普一而再，再而三的挑戰中國貿易底線，其行為令每個中國人都忍無可忍。

所以，我們急需一款性能不輸給高通，甚至要比高通更強的國產晶片，來證明國產手機可以擺脫高通的壟斷。

因此，華為海思麒麟980晶片應運而生。

根據業界最新消息，麒麟980將在本季度開始量產，採用台積電最新的7nm工藝製造，採用同樣工藝的還有高通驍龍855和蘋果A13處理器。

據了解，麒麟980很有可能會使用A75 CPU架構，GPU圖形處理方面則有望來自華為自主研發的晶片，同時AI人工智慧的NPU神經網絡單元也必然會進化到第二代，性能迎來爆髮式增長。

按照華為一貫的發布節奏，麒麟980晶片將會在華為Mate20新機上首發，於今年下半年正式亮相。

作為國產移動晶片的扛鼎之作，華為海思麒麟晶片一直是高通最大的威脅之一。

去年發布的全球首款內建AI人工智慧晶片的麒麟970處理器，令全世界為之震驚，並導致後來高通、三星紛紛效仿，在自家晶片上也搭載AI引擎。

另外，性能方面，麒麟970已經取得了較大進步，整體性能和高通驍龍835相比，差距甚小。

因此，今年的麒麟980晶片性能最不濟也將和高通驍龍855所持平，甚至是超越。

儘管目前華為並不外售海思麒麟晶片，但是這兩年依據華為手機在中國區份額排名第一，全球份額逐步靠前的進展下，麒麟晶片已經占據了與高通晶片相抗衡的重要地位。

根據統計，華為正在逐步全面取消高通晶片在自家手機上的使用率。

過去，差不多有五分之一的華為手機搭載海思麒麟晶片，剩下的都是高通晶片。

但是如今，已經有三分之二的華為手機使用的是麒麟晶片，未來華為將全面使用自家晶片，並有可能向其他國產廠商出售。