突破14nm工藝後，下一步是主攻7nm工藝還是5nm工藝？中芯已在評估

從製程技術的角度來看，在晶圓代工行業中，第一梯隊里只有台積電和三星電子，台聯電和格羅方德在第二梯隊。

中芯國際作為中國大陸地區最大的晶圓代工廠商，現已投入量產並且最先進的工藝仍在28nm節點；預計中芯很有希望在2019年開始量產14nm製程工藝。

顯而易見，中芯的製程技術在與行業中的龍頭台積電相比時的差距依然是非常大的。

一個多月前，從供應鏈傳出一個消息，中芯對14nm FinFET製程技術的研發已接近完成的階段，且該工藝試產的良率已達到了95%的水平。

數天前，中芯召開了最新一季的財報會，中芯向外界傳遞了這樣一個消息，中芯在對14nm FinFET技術進行開發的過程中獲得重大的進展，第一代FinFET技術的研發已到了客戶導入的階段，下一步是規劃第二代FinFET工藝。

那麼中芯一旦徹底完成突破14nm工藝之後，下一步是直接主攻10nm工藝，或者7nm工藝，還或者5nm工藝？對此，中芯向外界透露，中芯目前還沒有最終確定下一步主攻哪一世代的工藝，但已就此在做評估了；另外，中芯在採購如EUV光刻機等先進的設備上，也完全沒有任何問題。

如今，中芯初步算是有了14nm製程技術，客戶又該從何而來？業內人士分析，在晶圓代工行業，晶圓廠的製程越先進，與之對應的客戶往往就越少。

所以，中芯在向客戶推出14nm工藝的初期，最有可能是在泛人工智慧領域尋找到客戶，再往後了則不好預測。

業內人士又從另一個角度分析，「考慮到14nm工藝之後的幾個技術代均基於FinFET技術架構，因而中芯國際在完全突破了14nm工藝、此後所走的路應該會順暢很多」。

總而言之，中芯在完成了對14nm FinFET工藝的研發並正式將之投入規模化量產，則中芯將由此躋身全球圓代工行業中的第二梯隊，未來是有望成長為全球第二大晶圓代工廠商的。

下文出自國君電子（王聰，張天聞）：

我們要強調的是，我們認為14nm不僅是研發順利。

在盈利能力、客戶結構、產能規劃等諸多角度，14nm都有超市場預期的可能。

由於台積電16nm於2015H2導入，至今剛過3年時間，因此還處於設備折舊周期以內，目前來看並不存在顯著降價的趨勢，目前14nm一片wafer價格約6000美金左右，我們預計2019年將小幅下滑（但下滑程度將顯著低於28nm技術代），仍能為公司盈利做出較大貢獻；從客戶角度，不能忽視人工智慧帶來的變革。

我們想要強調的是「先進位程是代工廠做大做強的必由之路，唯一的長製程就是先進位程」，但硬幣的另一面是」先進位程客戶越來越集中「，本小部分我們重點分析硬幣的另一面。

在2017年以前我們能看到明顯的先進位程客戶集中趨勢，由於28nm以後流片成本迅速提升（16nm的晶片研發成本將在千萬美元左右，而10nm預計上億美元），最先進位程導入往往只有蘋果、高通、海思、英偉達等，實際上與傳統成熟製程相比先進位程的潛在客戶是不充分的，中芯國際先進位程不可能只依靠海思一家，海思也不可能只導入中芯國際（甚至中芯國際14nm目前預計也不會導入海思核心基帶晶片等）。

但是我們在2017年看到的一個明顯的分水嶺是，泛人工智慧的崛起帶來了先進位程新的機會，泛人工智慧晶片的特點是使用先進位程，但是目前來看流片需求普遍偏低，不過誰又能保證沒有哪一種人工智慧晶片與應用結合落地後，不會成為第二家比特大陸呢？因此綜合考慮到大陸晶片產業的崛起（海思、比特大陸等），泛人工智慧晶片處於發展初期，我們的觀點是先進位程晶片的客戶未來會變得更多，而其中不少會是大陸萬家。

這對中芯國際而言即是機會。

中長期來看，14nm是中芯國際FinFET製程的重要入場券，我們預計後續研發將會順利。

製程的發展經歷過三次大門檻，分別是0.13um金屬層銅互聯取代鋁互聯，28nm High-k介質的引入以及14nm FinFET製程，這三個變化都涉及到材料和結構的變化。

銅互聯讓IBM和聯電落後了，28nm High-k中芯國際受阻嚴重。

考慮到14nm之下的幾個技術代都是基於FinFET架構的（EUV在N7+才必須採用，且是設備層面而不是電晶體層面的變化），因此相信中芯國際突破14nm後路會順暢的多。

那會有多快呢？因此雖然14nm並不是目前最先進位程，我們認為隨著中芯國際新技術代先進位程推出，和全球領先水平差距將會縮短到2-3年，我們承認這個預計是樂觀甚至激進的，但我們認為這是目前的客觀估計。

我們認為14nm研發突破符合我們預期，超出（境外）市場預期。

但更重要的是14nm研發成功，表明公司將突破晶圓代工第二梯隊，有望成為晶圓代工先進位程第二供應商。