蘋果iPhone 6s採用兩種不同型號A9處理晶片
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iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 發售前,有傳言稱台積電 TSMC 和三星將同時為設備代工 A9 晶片。
由於兩家公司使用不同的技術,所以不知道蘋果 A9 晶片訂單如何分配。
台積電將使用16納米工藝,而三星會使用14納米工藝。
蘋果iPhone 6s採用兩種不同型號A9處理晶片
現在,Chipworks 確認,根據多台 iPhone 6s 的拆解發現,新設備的確包含不同的 A9 晶片,一些來自三星,而還有一些來自台積電 TSMC。
三星處理器的晶片尺寸小於台積電的晶片尺寸。
三星開發的 A9 晶片型號為 APL0898,尺寸為96平方毫米。
台積電開發的 A9 晶片型號為 APL1022,尺寸為104.5平方毫米。
Chipworks 稱蘋果選擇兩家公司代工 A9 晶片是為了讓供應商多樣化,避免生產問題導致產能下降。
目前,還不清楚兩種 A9 晶片對性能的影響。
Chipworks 計劃對每種處理器進行性能跑分測試,並確定三星 A9 晶片與台積電 A9
晶片的區別。
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