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台積電5nm工廠破土動工 手機有望在2020年用上

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台積電Fab18工廠正式啟動了第一階段的工廠奠基儀式，這意味著三星、格羅方德與IBM合作發布的5nm工藝，很可能由台積電搶先完成量產。

台積電Fab18以及會在2020年將5nm工藝晶片投入量產階段，12英寸晶圓年產量達到100萬片。

這所台積電工廠一共會分成三個階段完成，第一階段為建築主體建設，大概需要一年時間完成。

隨後台積電會在2019年開始進行設備遷移，在2020年完成第一階段設備遷移之後開始進行量產，另一個階段的設備遷移會在2021年完成，最終實現增產。

一旦台積電Fab18所有建造完成，產量將超過Fab12、Fab14和Fab15工廠的總和，總潔凈室面積甚至相當於25座足球場面積，可見台積電對5nm技術已經抱著相當樂觀的態度。

除了成為世界上第一個5nm工藝晶片生廠商，對於台積電而言還意味著晶片尺寸下降和成本降低。

不過台積電並沒有詳細介紹5nm製造如何實現，只知道仍然依靠EUV光刻技術。

再加上台積電已經開始通過5CLN5FF技術來完成SRAM單元製造，全面步入5nm工藝不過是時間上的問題。

一旦順利投產，包括手機在內的移動數碼設備在性能和能耗上會大幅改善。

更重要的是，台積電與三星半導體製造之爭再次火力升級，幾乎與此同時，三星4nm工廠和台積電3nm的傳言噴涌而出，如果傳言為真，很快我們手機中的晶片運作機制恐怕需要量子力學才能解釋了。

說來說去，主要還是怪蘋果

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