5G晶片大戰：高通對戰華為，高通為何要走非集成道路？

本周，世界晶片巨頭高通，在位於美麗的海濱夏威夷，召集令來自全球的幾百名媒體記者和行業分析師。

在這裡，高通高調發布了5G晶片驍龍865，支持NSA（非獨立組網）和SA（獨立組網）雙模式。

在中國市場，業內人士普遍為，這是高通針對華為全球首款5G SoC麒麟990 5G晶片的叫板。

然而，與華為的集成晶片不同的是，高通龍865拋棄了此前一貫的集成路線，採用了外掛5G數據機(基帶)的方式。

這也造成了一個有趣的局面。

在夏威夷峰會上，人們討論最多的，不是高通新晶片的性能，以及幾年內將裝備多少5G手機，而是集中在新款驍龍865上，竟然沒有集成5G數據機。

你手中的智慧型手機，需要大量高科技組件的集成品。

使手機成為手機的兩個關鍵部分，是充當設備大腦的應用處理器，以及將其連接到行動網路的數據機。

由於5G技術是全新的，所以最初的5G設備需要與主計算處理器一起工作的獨立數據機，這使得兩者很難有效結合起來。

現在，幾乎所有晶片製造商都在將數據機與應用處理器結合在一起。

這也就是華為、聯發科、三星等走的集成路線。

非集成路線，也就是外掛模式，缺點在於會增加設備的功耗，並增加設備的體積和重量。

但是優點也有，就是能將兩部分組件的各自的優勢發揮地更好。

晶片集成模式（SoC模式）的最大好處是，讓設備擁有更長的電池壽命和更低的成本。

當兩個晶片集成起來，意味著有更多的手機空間被節約，可以讓手機廠商製造更薄更時尚的手機，或者將這部分空間讓給電池，以增加電池的續航能力。

高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在周二接受採訪時說：" 驍龍865沒有集成，因為它不是正確的技術解決方案，除非您在應用處理器上妥協或在數據機上妥協。

" 因此，阿蒙選擇了"不妥協" 。

業內人士認為，將數據機與應用處理器分開的部分原因，可能是高通與蘋果的合作關係。

蘋果是世界上僅有的幾家手機廠商中，沒有集成數據機的手機公司之一。

iPhone的應用處理器，依靠高通和英特爾等合作夥伴將數據機連接到蜂窩網絡。

據了解，驍龍 865隻有與高通公司的X55數據機配對才能使用，該數據機可以連接從2G到5G網絡的所有內容。

它適用於從慢速但更可靠的低頻段頻譜到超快速但短距離毫米波頻率的所有5G風格。

然而，高通面臨著一系列競爭對手——華為，聯發科和三星，他們已經推出了自己的集成5G處理器 （這些晶片不支持毫米波頻段）。

在中國，高通晶片的擁躉包括OPPO、vivo、小米等手機廠商，這些廠商都是位於全球前六的手機廠商。

儘管華為的5G晶片都是自用，但依然給高通在中國市場的布局帶來了巨大壓力，這是不爭的實時。

畢竟，華為手機的出貨量已經超越了蘋果，2018年在全球賣出了2.06億台手機。

通過使用自研5G晶片，華為計劃在2020年生產5000萬部華為手機。

而小米、OPPO等廠商的出貨量在2019三季度均出現下滑。

如此強勁的對手，意味著使用高通晶片的中國手機廠商們，感受到巨大壓力。

高通晶片的危機感不言而喻。

華為於9月在IFA 宣布的麒麟990晶片將5G與該設備處理器整合在一起，用於自己的高級智慧型手機。

聯發科的新Dimensity 1000 5G集成晶片也瞄準了高端智慧型手機市場，並且它是唯一擁有下載速度高於高通公司驍龍 765的晶片。

這兩家中國廠商的新品，都採用了集成5G晶片。

此外，韓國三星的5G晶片，也採用了同樣的路徑。

然而高通掌門人阿蒙在夏威夷會議上，並沒有

阿蒙在接受CNET採訪時說："每個人都急於製作SoC，從而損害了數據機和應用處理器上的技術。

" 其中包括"在數據機方面擁有領導能力的公司。

阿蒙最後的一句話頗有意思， "當每個人都朝那個方向前進時，我們就朝另一個方向前進。

"

有趣的是，十年前轉向4G LTE時，高通直到第三代才將數據機與應用處理器集成到其高端晶片中。

高通在5G晶片中的謹慎，似乎又在重複4G時代的路徑。

但是從4G過完來看，高通的爆發力非常強悍。

你認為，高通與華為，誰將在5G競賽中勝出？