台積電從無晶圓廠獲 5G 數據機訂單
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據 digitimes 報導，台積電（TSMC）已經收購了無晶圓廠晶片製造商推出的所有 5G 數據機晶片的訂單，如高通的 Snapdragon X50 和 HiSilicon（海思）的 Balong 系列。
據行業消息來源稱，台積電已開始為高通和海思半導體生產 5G 數據機晶片，並準備在 2019 年下半年為聯發科的 Helio M70 5G 數據機進行生產。
所有 5G 數據機解決方案均採用台積電 7nm 工藝技術製造。
據消息人士稱，台積電還從 Unisoc 獲得 5G 數據機的訂單，Unisoc 以前稱為 Unigroup 展訊和 RDA，計劃於 2019 年底或 2020 年初量產。
Unisoc 最初計劃推出採用英特爾數據機的高端 5G 智慧型手機解決方案，但已推出了自己的 5G 數據機。
Unisoc 此前曾透露，其首款配備 IVY510 的 5G 數據機將採用台積電的 12 納米製程技術製造。
三星電子最近宣布其 5G 通信解決方案已針對最新的高端移動設備進行批量生產。
其中包括三星首款 5G 數據機解決方案，Exynos Modem 5100，採用三星的 10nm LPP 工藝。
【來源：IT之家】
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