MWC 2018||聯發科、高通互展實力，小米MIX2S或壓軸出場

近日，在巴塞隆納舉辦的MWC 2018世界移動通信大會進行的十分火熱。

各大手機廠商、晶片廠商紛紛推出了自家的新品，來展示自己的實力。

新品方面，大家較為關注的品牌華為、中興、諾基亞、三星都紛紛發布了自家的新品。

眾多新品的發布讓大家看的眼花繚亂，不得不感嘆目前移動通信方面發展的已經如此迅速。

關於三星的Galaxy S9/S9 Plus、Nokia 7 plus、中興的Blade V9/Vita、華為MateBook等這些新品這裡就不再多說，相信大家已經看到了不少關於這些新品的信息。

值得一提的是小米在MWC2018上的表現讓人很意外，目前展台上展示的產品有小米MIX2、紅米Note 5 Pro、智能電視、小米VR、小米盒子等，此外還有兩款產品很惹人注意，它們就是Notebook Pro和Notebook Air。

這些目前都不是重點，重點是廣大米粉關注已久的搭載高通驍龍845的小米MIX2S並沒有現身。

不過大家也不要失望，因為有消息稱小米MIX2S或會作為小米的壓軸產品最後出場。

除此之外，讓人注意的還有兩個晶片大廠，它們就是高通和聯發科。

聯發科剛發布了首款內建多核心人工智慧處理器及NeuroPilot AI技術的新一代智慧型手機系統單晶片聯發科技Helio P60。

緊接著高通便發布了自家全新的高通驍龍700系列處理器，值得一提的是驍龍700系列與聯發科Helio P60相同，同樣具備AI計算能力。

作為兩家全球知名的晶片廠商，高通在近年的表現似乎比聯發科更強勢，尤其是在中高端晶片系列。

這次兩家都發布了自己的全新處理器，哪一款處理器更強呢？據了解聯發科Helio P60採用了八核心大小核（big.LITTLE）架構，內建四顆arm A73 2.0 Ghz處理器與四顆arm A53 2.0 Ghz處理器，採用台積電12nm FinFET製程工藝。

與自家的Helio P23相比較， Helio P60整體效能提升12%。

而高通驍龍700系列，則採用了自家的全新架構，和高通驍龍660相比，驍龍700系列將帶來30%的功效提升。

還集成多核人工智慧引擎AI Engine，與驍龍660對比，在終端側人工智慧應用方面帶來兩倍的提升。

性能上驍龍700系列將首發全新架構，具體包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno視覺處理子系統等。

以上只是部分信息，哪一個更強目前來說並不好說，因為具體的數據並不完善。

不過搭載這兩個新系列處理器的手機估計還要過一段時間才會出現，最遲或要等到2018年下半年。

目前有消息稱，今年OPPO和VIVO的旗艦機型或許就會用上驍龍 700系列。

那麼首發聯發科Helio P60的手機廠商會是哪一個呢？小米、魅族、金立、OPPO、VIVO、錘子，還是其它品牌呢？