華為,這次還有招反擊嗎?
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美國又出招了,再延長華為90天臨時許可,卻是另一次的變相施壓,限制華為採用美國技術、軟體、設備進行晶片生產,有120天的緩衝期。
其實,華為目前的弱點早就被暴露,為何米國1年多前使出「致命鎖喉功」?原因有亮點——
1、避免美國供應華為的產業鏈有太大衝擊。
2、米國也觀察束手束腳後華為的表現。
今天,華叔就跟一位小夥伴聊了華為的命脈,美國認為華為無法從海外進口美國技術含量高於25%的產品。
目前華為的晶片有多少是可以自主的?
1、華為的海思半導體,從英國劍橋ARM購買了CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)使用許可,使用ARM指令集下的授權架構,開發64位CPU架構。
2、有指令集後,使用購買自美國Synopsis、Cadence和Xilinx的電子設計自動化(EDA)工具,華為就能定製設計自己的CPU內核、加速器、IP組件。
這過程華叔就不再多解釋,之前華叔就聊過,有興趣的小夥伴可點擊:國內研發一顆晶片到底要多少錢?
華叔Tips:英國ARM是全球領先的半導體智慧財產權提供商。
全世界超過95%的智慧型手機和平板電腦都採用ARM架構 [1] 。
ARM設計了大量高性價比、耗能低的RISC處理器、相關技術及軟體。
3、從德國徠卡購買相機鏡頭設計IP和控制系統,從美國安森美半導體購買相機自動對焦、圖像穩定的硬體解決方案,從日本索尼獲取高清視頻晶片許可,從美國思華科技買入數字圖像處理專利,從美國威訊聯合半導體購入射頻通信電路專利等等。
為何華為手機拍照進步神速,其實不是買個徠卡認證鏡頭就能完事,這裡花了很多功夫。
4、並將上述所有指令集架構、內核、組件、專利算法,統一集成到麒麟「系統級晶片」中,交給台積電進行流片、封裝。
5、台積電晶片封裝,還需要依賴荷蘭ASML進口的掩碼對齊系統,從日本進口的新型Etsu,從德國進口的Siltronic AG等等。
荷蘭ASML專門生產光刻機及相關服務,全球最先進的光刻機無疑就只有荷蘭ASML能提供。
英特爾、三星、海力士、台積電、中芯國際都採用ASML的光刻機等。
通過以上過程,華為麒麟晶片才生產出來,並交給富士康組裝到手機、平板等設備上。
台積電拿下了全球一半的封裝市場份額,把控的話語權,之前米國的打壓最多把25%的產品含美比例,縮減到10%。
(台積電到底有強大,可點擊:這位世界巨人剛拯救了華為,又遭遇三星窮追猛打、這位中國老闆跺跺腳,全球科技公司都會小地震)
米國的最新施壓「言下之意」就是,台積電在晶片封裝中,採用美國相關技術、設備、智慧財產權方案,都需要米國的許可。
而且,台積電之前就說不會將工廠搬去米國,但最近也只能低頭,米國這招全方面掐脖子真人無路可退。
從目前技術來說,中芯國際只能實現14nm封裝工藝量產,台積電今年將推出5nm,差距還是相當明顯。
我們真的無計可施?目前我們可能缺技術,卻有廣闊的消費市場。
最多就互相傷害,蘋果、高通、特斯拉、波音、思科等美國巨頭可能受到反制裁。
大家都知道蘋果和中國唇齒相依、不可分割,無論設計、方案、智慧財產權、原材料、測試、組裝等一系列產業鏈都離不開中國。
特斯拉剛在上海美滋滋的建廠,並在擴建中,產量不斷提升,尤其是特斯拉在中國國內銷售量一直提升,如果受到制裁無疑被潑了一盆冷水。
不過制裁高通,可能對國產手機廠商傷害挺大的,畢竟小米、OV、一加、realme等在國外銷量都不錯,如果制裁高通可能傷害極大。
不買波音可以買空客,這個影響不會太大。
其實,這次更多是米國想拿更多的談判籌碼,也並非沒談判餘地。
但對於中國半導體供應鏈來說,這次制裁會加速國產化進程,美國廠商占半導體設備市場約40%份額。
沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面,應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性,經過了長期量產檢驗,因此短期內難以替代。
但從長遠來看是有利於半導體板塊發展,包括:中芯國際、睿創微納、北方華創、華峰測控、滬矽產業、 兆易創新、韋爾股份、卓勝微、瀾起科技、聖邦股份、聞泰科技、北京君正、紫光國微等相關企業。
華為基站端核心晶片去 A 化
華為手機端核心晶片去 A 化
之前華叔也寫過晶片相關供應鏈企業和產業鏈名單——
新材料:
光刻膠產業鏈|靶材產業鏈|氮化鎵供應鏈企業名單|石英產業鏈|PI膜產業鏈|新宙邦|恩捷股份|璞泰來|
半導體、晶片:
晶片產業鏈|半導體材料產業鏈|銅箔產業鏈|晶片產業鏈|聞泰科技|中芯國際|聖邦股份|匯頂科技|中微公司|長電科技|北方華創|深康佳A|MLCC產業鏈|卓勝微|通富微電|華天科技|真空絕熱板-賽特新材|
晶片產業鏈全名單
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