面對西方強霸制裁，我們的晶片製造路在何方？

全球智慧型手機銷量三巨頭，三星，蘋果，華為牢牢穩居前三。

雖然三星敗走中國市場，但是在全球其他各國銷量依然穩居榜首，其次才是蘋果，然後就是我們的國產華為。

眾所周知最早華為是從做網絡設備起家，後來才涉足手機，平板電腦等移動終端設備領域。

在通訊領域其5G技術遙遙領先世界其他各國，作為一家民營企業華為能有今天這樣成績，可謂是國之驕傲，實屬不易。

然而華為迅猛的發展招致了歐美資本主義國家的阻撓，於是美國去年六月一紙禁令宣布把華為及其附屬公司列入實體黑名單，限制華為的產品進入歐美國家銷售，切斷以美國為首的各大供應鏈對華為供貨，尤其是晶片供應，簡單的說就是對華為進行一系列的制裁，試圖限制阻礙華為的發展，把華為致於死地。

對於製造手機的核心元件晶片（處理器）嚴重依賴進口的華為打擊可謂是巨大的，好在華為在多年前已經開始著手研發晶片，即現在的華為多款手機搭載的麒麟系列晶片，但是性能與蘋果的A系列晶片，三星旗下的獵戶座，高通梟龍晶片相比還相差太多。

難麼製造一個小小的晶片到底有多難，尤其是高端晶片我們為何做不出來？我們國內的晶片製造發展如何，其設計及製造在國際地位中處於一個什麼樣的水平呢？

晶片，又稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。

是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

市面上的晶片大多數指的是內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

而晶片組，是一系列相互關聯的晶片組合。

它們相互依賴，組合在一起能發揮更多作用，比如，計算機里的中央處理器（CPU）及手機中的射頻、基帶和通信基站里的模數轉換器（ADC）等，就是由多個晶片組合在一起的更大的集成電路。

晶片是一個高度垂直分工的產業，從設計、製造、到封裝測試，每一個環節都需相關的專業領域的公司負責完成。

如果按難易程度分，設計最難，有好的設計方案，不一定製作出來（受設備工藝限制），所以製造次之，封裝測試最簡單，國內做封裝測試的就是這一塊。

我們知道的華為海思從2004年成立至今十幾年的時間才研發出來麒麟晶片，其技術還是買來的ARM架構，相當於買了一套毛坯房自己裝修，並非原創，即便是這樣已很是難得，全球能夠搞懂吃透這個架構進行修改的公司也寥寥可數。

這裡拋開晶片設計不說，看看晶片製作的過程。

一顆晶片的生產線是非常複雜的，大約會涉及到五十個行業、2000-5000個工序。

就拿代工廠來說，需要先將「砂子」提純成矽，再切成晶元，然後加工晶元。

製作晶元加工廠包含前後兩道工藝，前道工藝分幾大模塊——光刻、薄膜、刻蝕、清洗、注入；後道工藝主要是封裝——互聯、打線、密封。

其中，光刻是製造和設計的紐帶。

光刻簡單的講就是用光去雕刻，由於晶片的要求精度極其苛刻-納米級為單位。

而光刻的核心設備-光刻機由荷蘭的ASML公司生產，占據了全球市場80%的份額，高端領域更是沒有第二家能與之抗衡，處於壟斷地位。

最大的晶片代工廠台積電，三星，所用的光刻機都是購自ASML公司，單台價格1億美金，而且還有排隊，我們國內最大的晶片製造公司中芯國際有意想買，由於美國的阻撓暫未達成。

目前地表最強iPhone11晶片A13採用的是台積電代工的7nm工藝，iPhone賣這麼貴不僅僅是其品牌價值，擁有自主研發的核心技術才是關鍵。

我們國內頂級的晶片設計公司紫光集團，晶片製造公司-中芯國際，在晶片設計和製造這條道路上要想不被他人卡脖子，只有自主研發，自己更強，才能不受制於人，好在華為已經研發出了麒麟810晶片，採用達文西架構的7nm工藝，性能媲美高通855。

接下來的5nm，2nm，1nm工藝,如何突破，面對美國不斷加碼的制裁-禁用GOOGLE的GMS,華為以及我們的國產強國之路如何殺出重圍，讓我們拭目以待吧