美制裁華為，華為勢必竭盡全力，重塑整個半導體供應鏈
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美國再度強化對華為禁令，此舉已經威脅到華為的生存空間，英國有媒體指出，美國對華為祭出精準的「外科手術式攻擊」，最終可能重塑整個科技供應鏈。
《金融時報》報導，產業高層及分析師指出，美國對華為最新禁令，影響範圍可能擴及整個供應鏈；1名台灣計算機晶片公司高層指出，去年5月的禁令比較像是重大的政治信號，但效果有限，但美商務部的人用了1年來磨刀，這次新規將真正帶來改變。
現在任何要製造符合華為設計的晶片，且使用到美國技術或設備的公司，都必須取得美國商務部的許可；報導分析，全世界約40%的晶片製造商都使用美企如應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）的設備。
另外，根據瑞士信貸，使用Cadence、Synopsys及Mentor軟體的公司則高達85%，也就是說幾乎不可能找到還能跟華為合作的廠商；分析師認為，華為旗下海思完全遭到美國最新制裁閹割。
目前海思晶片大多交給台積電及中芯代工，瑞信亞洲半導體主管艾藍迪（Randy Abrams）指出，除非找到任何解決方案，否則估計在120天的寬限期後，2家公司都會停供華為。
但也有人質疑，中芯是否會遵守美方最新制裁，但中芯取代台積電的能力仍有限，報導指出，海思的麒麟晶片採用台積電16奈米、12奈米、7奈米及5奈米製程，占台積電約20%的產能，然而Trendforce分析師Chris Hsu指出，中芯頂多取代16奈米及12奈米的部份。
報導指出，華為更有可能選擇轉向聯發科採購手機晶片組，業內分析人士指出，由於聯發科晶片並非客制，因此不適用於美國最新制裁；華為在上個月也曾提到，若美加強制裁，可能轉向聯發科、中國展訊及南韓三星採購晶片。
不過，對華為而言最大的問題可能在電信網絡業務，目前沒有替代廠商能為華為生產基地台用的ASIC（客制化特殊應用晶片），1名台灣晶片業高層指出，華為和海思從1年前就開始積極囤貨，因此有機會完成現有的中國5G訂單，但除此之外前景黯淡。
但美國制裁華為，雖然短期內會讓華為面臨重重困難，但長期來看，正如分析師指出，華為必將竭盡全力，依託中國完整的工業產業鏈，重塑整個半導體產業鏈，如果能實現完全的國產化，對中國的工業能力和產業鏈完整，帶來進一步的提升。
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