聯芯集成負債比率趨七成！為避免更多挖角，和艦IPO細節曝光

集微網消息，聯電正推動子公司和艦在A股申請上市，引發行業關注。

隨著和艦IPO更多細節的披露，和艦及聯芯集成電路製造(廈門)有限公司（以下簡稱聯芯集成）等子公司的規劃也浮出水面。

日前，聯電董事會通過決議，由子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司 (原名稱為和艦科技(蘇州)有限公司，以下簡稱和艦公司)，同另一大陸子公司聯芯集成，以及和艦公司從事IC設計服務業務的子公司聯暻半導體(山東)有限公司，由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行人民幣普通股(A股)股票，並向上海證券交易所申請上市交易。

為什麼推動和艦A股上市？

聯電是由台灣工研院科技人員自主創業所衍生出來的第一家半導體公司，也是率先在台灣上市的半導體企業（1985年），同時聯電培養出台灣不少重要的技術及創業人才，多家台灣知名半導體企業與其淵源深厚，例如聯發科、聯詠科技、智原科技、聯陽半導體、原相科技、聯笙電子等。

作為台灣半導體產業的支柱企業之一，聯電為什麼推動子公司和艦來大陸申請上市？

對其原因，聯電財務長劉啟東表示：首先是中國大陸全速發展半導體產業，業界挖角情況很嚴重，和艦去年的人才流失率高達 15% 至 20% ，若能夠提供一個跟股權掛鈎的獎勵機制，必定有助於留住人才。

其次聯芯集成剛起步，目前營運資金以向當地銀行融資為主，負債比率已趨近七成，若能從資本市場取得較低成本的資金，不但財務結構會明顯改善，聯電也可以把資金留在台灣。

劉啟東表示，推動和艦 A 股上市，是聯電區域性的布局，更是基於更長遠的規劃。

2017年，聯電營收金額為50.19億美元，和艦科技營收金額約占聯電總營收11%，和艦科技是一家以8英寸線產品為主的晶圓代工廠，最大產能為6萬片/月，製程主要涉及0.11~0.5微米，包括多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。

目前，聯電共有11座晶圓廠，其中8英寸晶圓廠七座，6英寸晶圓廠一座，12英寸晶圓廠三座，12英寸晶圓廠分別為位於台灣南部科學工業園的Fab 12A廠、新加坡的Fab 12寸廠和福建廈門的12英寸晶圓廠。

募資25億元，聯芯集成月產能擴增至2.5萬片

作為此次聯電推動的上市公司——和艦協同12英寸晶圓代工廠子公司聯芯集成、IC設計服務廠子公司聯暻（山東），將以和艦為主體申請發行A股。

其中，聯芯集成是與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業，公司主要提供12英寸晶圓代工服務，可生產40nm及28nm節點製程產品，產能約為5萬片/月，總投資額約62 億美元。

聯芯集成自2017年底進入量產，當前月產能1.7萬片，預計2018年底可達2.5萬片的一階段目標。

根據規劃設計，規模經濟達到月產能2.5萬片時，公司有望達到盈虧平衡點。

目前，聯芯集成已順利導入28nm製程並量產，這是目前中國大陸技術水平最先進的12英寸晶圓廠之一。

聯芯集成在未來計劃生產22nm邏輯製程產品，28nm和22nm製程將成為聯芯集成公司的核心運營方向，同時在MCU技術平檯布局特色工藝。

隨著大陸集成電路設計產業的快速崛起，聯電為了應對大陸地區客戶需求，在大陸成立專業集成電路設計公司——聯暻半導體（山東）有限公司，總部設立在山東省濟南市，公司主營業務為SoC設計服務，在大陸地區主要以28nm製程項目合作為主。

在股權架構上，聯電通過Green Earth Limited全資子公司持有聯芯集成30.61%股權，另外子公司蘇州和艦持有20.41%股權，聯華電子總計約持有聯芯集成股權為50.34%，聯華電子與本次上市的主體企業結構關係如下：

根據聯電規劃，和艦IPO預計增資發4億股新股，籌措人民幣25億元，用以擴充和艦 1 萬片8英寸晶圓產能，預計明年第2季度完成，並改善聯芯集成財務結構，未來聯芯集成月產能將從1.5萬片擴增至2.5萬片規模。

天風電子行業分析師王兆立表示，聯電近年營運策略調整，不再追逐先進位程技術，改以追求獲利為導向，未來資本支出將以中國大陸的和艦與聯芯集成為主，聯電推動和艦在上海證交所上市，在當地取得資金，有利於和艦與聯芯集成擴充，及強化聯電的現金流。

而對於聯電推動子公司和艦擬在A股上市的潛在價值，天風電子則認為，有三方面值得重視：首先，對於台灣代工企業排名第二的聯華電子本身來說，子公司在A股上市有望享受更高的估值，同時在A股募集資金增加現金資產；其次，此次擬IPO的和艦科技是聯電在大陸的8英寸廠，適逢8英寸晶圓供需失配，和艦科技在產業形勢向好的趨勢下，有望獲得更高的認可；最後，在當前中美貿易戰的節點下，中國大陸的半導體產業發展是關注重點，台灣半導體晶圓製造企業在中國大陸上市，在戰略意義上的重要程度將愈發得到關注。