聯電8英寸漲價，赴大陸IPO，能否改變代工市場現狀

集微網消息（文/AKi），近期，由於8英寸代工價格上漲以及子公司和艦將赴A股掛牌，沉寂許久的聯電吸引了市場關注。

2018年7月25日下午，在聯電舉行的線上法說會上，詳細介紹了8英寸接單現況、漲價後成本及毛利表現，中美貿易戰影響以及未來赴大陸IPO計劃等情況。

擴大產能應對8英寸缺貨

據了解，聯電目前擁有2座12英寸廠及8座8英寸廠，各製程占整體營收比重方面，14納米約2~3%、28納米約12%、40納米占30%，主要客戶包括聯發科、高通等。

聯電錶示，第二季度，整體產能利用率已經達到97%，每月能夠出貨185萬英寸的矽晶圓。

第二季度的業績結果表明，在計算和通信領域強勁需求的推動下，聯電的8英寸和12英寸的技術得到了充分利用。

聯電總經理王石表示，第二季度營運成果反映市場8英寸與12英寸成熟製程的強烈需求。

6月，聯電 8英寸晶圓代工產能迎來供不應求，目前除已規劃擴增蘇州和艦8英寸廠產能，6~9個月後，單月可增加產能約1萬片，同時也已調漲集團代工價格，主要是將矽晶圓調漲等成本增加的部分轉移給客戶。

業界透露，聯電這次漲幅達二成，漲幅前所未見，加上大動作擴充和艦產能，顯示出公司對之後市場的信心。

此外，為了進一步擴大產能，聯電董事會已經批准了通過收購日本三重富士通半導體擴大聯電12英寸生產的能力，目前這一交易仍然在進行中。

聯電強調，目前市場有諸多挑戰，但聯電致力於擴大全球規模，並通過在亞洲各地提供多元化的生產基地來提高客戶價值。

赴大陸IPO將增強聯電競爭力

6月29日，聯電通過董事會決議，發布公開消息稱，計劃旗下子公司蘇州和艦公司赴A股上市，聯電董事會決議由從事8英寸晶圓代工業務的子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司，協同另一大陸子公司聯芯集成電路製造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設計的子公司聯暻半導體（山東）有限公司，由和艦公司向中國證監會申請首次公開發行A股股票，並向上海證券交易所申請上市交易。

根據聯電的規劃，此次和艦科技預計增資發行4億股新股，籌措25億元人民幣。

所籌資金一部分用於擴充和艦科技旗下一座8英寸晶圓代工廠1萬片的月產能，預計明年第二季度完成;同時，也將用於改善聯芯集成的財務結構。

未來聯芯集成的月產能將從1.5萬片擴增至2.5萬片規模，對於聯芯集成來說資金壓力頗為巨大。

聯電錶示，此次推動和艦科技A股上市，主要目的一是融資，二是穩定人才隊伍。

目前，全球半導體業對人才的爭奪激烈，公司上市可以給予員工更多獎勵措施，有助於人員隊伍的穩定，對留住人才具有重要影響，同時也能吸引更多優秀人才的加入。

赴大陸IPO計劃目前還在進行中。

對於這其中可能存在的技術轉移問題，聯電錶示，基於聯電此前的經驗，雖然可能存在一定的問題，但是更可能的是面臨政治方面的風險。

不過按照目前的進度來看，聯電還沒有走到這一步。

王石表示，通過A股上市，和艦可善用募集資金，再投資複製既有的成功模式，拓展大陸市場，以進一步提升產能規模、技術品質，並提高行業競爭門檻與強化公司既有競爭優勢。

可以說，聯電通過收購三重富士通半導體，並且計劃讓中國大陸的子公司和艦申請上市。

藉由在台灣總部鄰近地區策略性布建生產基地，並為其提供後勤支援，有助增強聯電在專業晶圓代工領域的長期競爭力。

貿易戰帶來更多不確定性

此外，聯電預計，第三季度的需求將會放緩，這主要是因為智慧型手機發展放緩，庫存水品升高，以及圍中美美貿易緊張局勢的不確定性。

市場預期，聯電深耕大陸晶圓代工市場多年效益漸顯，加上2019年1月完成三重富士通半導體收購案後，營收規模合併及汽車客戶群將大增，2019年將是聯電變身關鍵年。

下半年隨著智慧型手機生產鏈進入旺季，人工智慧、汽車電子、物聯網等相關晶片需求持續強勁，加上MOSFET等功率半導體供不應求，均帶動晶圓代工廠投片量明顯回升。

聯電已宣布調漲8英寸晶圓代工價格，將反應在第三季營收上，加上12英寸廠28納米及14納米等先進位程產能利用率維持高檔，廈門12英寸廠接單強勁且新產能持續開出，看好本季營收將較上季成長近1成幅度。

聯電財務長劉啟東表示，今年大環境不錯，預估全球晶圓代工業可望成長雙位數百分點；聯電今年的業績展望樂觀，但內部以追求獲利為導向，並將強化現金流，預期今年營收成長幅度將低於業界平均水準。

雖然未來中美貿易之間還存在著很多不確定性，但是聯電錶示將會專注於擴大技術，通過提供更加多樣化的製造技術為客戶提供價值。

對於業界關注的聯電廈門廠進度，王石表示，目前月產能1.7萬片，明年上半年將會擴充至2.5萬片；22納米製程也預定明年上半年試產。