聯電併購日12吋晶圓廠；陸子公司和艦將申請A股上市

聯電6月29日投下震撼彈，董事會通過兩大重要議案，一是將以不超過576.3億日圓，買下日本富士通所持有雙方合資的日本12吋廠、三重富士通半導體(Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS)股權。

完成股權收購後，聯電將百分之百持有MIFS。

其二，聯電宣布將以和艦為主體，偕同大陸子公司聯芯(廈門)、以及聯暻半導體(山東)，將向中國證監會申請在上海證券交易所上市。

三重富士通半導體(MIFS)在超低功耗製程、用於嵌入式應用的非揮發記憶體、射頻及毫微米波 (mmWave) 等具有技術優勢，以及獲得汽車半導體客戶認可。

聯電總經理王石表示，聯華電子正面臨12吋成熟製程需求量的激增，收購合格且設備齊全的量產12吋晶圓廠，與花費數十億美元和數年時間從頭開始建置新的晶圓廠相比較，此一股權交易案在時間和投資報酬率上更具有優勢。

公司表示，MIFS去年營收達709億日圓，稅後凈利為26.6億日圓，看好雙方合併後，可望讓MIFS專精於晶圓代工領域，與聯電集團共同發揮綜效。

雙方計畫於2019年1月1日完成此一收購案。

此外，聯電錶示，為因應大陸半導體市場的快速成長，將大陸地區的晶圓專工及IC設計服務業務由8吋晶圓專工業務之子公司和艦晶片製造(蘇州)股份有限公司統籌，提供客戶完整的IC製造解決方案；因此董事會決議，和艦公司偕同另一大陸子公司聯芯集成電路製造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設計服務業務之子公司聯暻半導體(山東)有限公司，於A股上市籌資，預計發行不超過四億股，金額不超過25億人民幣。

公司強調，和艦公司之營收比重僅佔合併營收約11%，此次於A股上市新股發行股數占和艦公司發行後總股本約11%左右，聯華電子仍將持有和艦公司約87%的股權，聯電股東的權益不會因此減損。

公司擬於8月20日股東會通過後，再籌辦遞件相關作業流程，目前尚無明確時程表。

王石表示，聯電董事會今天同時通過購買與日本富士通合資之公司全部股權及推動和艦公司在上海證券交易所上市等議案，將有助於拓展聯電整體集團業務的長期發展、根留臺灣並實現全球布局綜效，以強化本公司在晶圓專工的競爭力。