還原華為麒麟的真相：國產手機晶片的路數、數子、格局

很多網友都在問，既然華為有了自己的手機CPU麒麟晶片，為什麼不賣給小米和其他國產手機企業，還要讓其他國產手機都去使用高通的驍龍晶片。

提出這種疑問，對於公眾而言，並不奇怪。

大家都認為，既然能國產了，儘量選擇自己的最好。

但是使用那家的晶片，不光是華為肯不肯供應的問題，還要各家根據市場的實際情況做出自己的選擇。

高通是目前全球手機晶片市場占有最大，技術更新速度最快，產品性能最穩定的公司，作為主流手機廠商，對晶片的選擇非常重要。

【手機晶片選擇受到哪些因素左右】

首先是市場捆綁問題，以VIVO和OPPO為例，雖然高通和MTK聯發科晶片都用，但在店面和網店上，主打機型和顯著位置一律推薦高通inside產品。

大約在2016年之前，VIVO、OPPO、金立等手機還不成氣候，它們是聯發科的恩人，機型中，大量採用MTK。

但是進入2017年後，高通對VIVO和OPPO進行了優惠捆綁，在兩家主推的產品機型中，全面採用驍龍產品。

MTK份額驟然下跌。

2017年，華為海思生產的麒麟晶片也僅是華為在自己的機型中，小規模使用。

不能說高通扶持起了VIVO和OPPO，但是對兩家的優惠政策起到了效果。

小米也在同期，改變策略，以高通為主。

選擇了高通，就會被高通捆綁，所以即便華為把麒麟拿給VIVO、小米，它們也未必敢用。

有今天的地位，成在高通，很可能也會敗在高通。

捆綁外，第二大要考慮的問題，要想成為全球主力的手機品牌，必須有穩定、快速的晶片，VIVO和OPPO恐怕也是不能不考慮的問題。

蘋果長期使用自己的A系列晶片，由於自身的出貨量大，CPU和GPU部分自己基於arm授權協議設計，但基帶從高通購買。

但今年高通也不同意了，蘋果要麼全高通，要不自己另作它選。

今年蘋果已經改用英特爾的基帶。

英特爾雖然x86 CPU做得好，但基帶顯然沒有高通強。

【自造晶片難度高，不是拍腦袋就敢動的】

華為海思麒麟並非在白紙上，自己設計晶片。

目前全球有自己手機晶片的企業全部都是基於arm公司授權技術架構做開發的，蘋果是這樣，華為也是如此，高通也是這樣。

而且高通和蘋果在授權方面，比華為要更高。

arm授權分三類：架構/指令集層級授權；內核層級授權；使用層級授權。

高通和蘋果屬於第一層，華為屬於第二層。

區別是，高通和蘋果拿到指令集重新設計，而華為拿到的是內核，基於arm的公版修正開發。

高通和蘋果是用高通的技術和標準，用麵粉、雞蛋、牛奶做一塊蛋糕，而華為是在arm的標準蛋糕坯子上雕花。

2009年，海思麒麟推出了首款移動處理器K3V1（華為為手機研發晶片至少有10年時間）

2014年，華為Mate7大賣，麒麟920被公眾熟悉。

華為海思麒麟是通過10年時間，一點點摸索才走到今天規模使用的。

小米2017年組建了一個自己的晶片團隊，基於arm公司公版晶片設計，開發小米澎湃手機晶片S1。

最終由於發熱量大，S1失敗了。

後來開發了S2，但是數字量產流片失敗。

有消息說，小米為了手機晶片幾乎燒掉了紅米的全部盈利。

小米基於arm的公版做，都經歷了3年多，還是失敗。

目前小米開始和三星合作手機晶片。

但具體是三星負責製造，小米仍舊設計，還是小米已經放棄社區，完全投入了三星Exynos晶片陣營，還不得而知。

【即便三星，也仍在手機晶片混外圍】

即便是為蘋果造了那麼久A系晶片的三星，仍難成為手機晶片主流。

三星自己的手機晶片Exynos，也是基於arm設計的，目前在三星的部分市場機型中使用。

不久前，2020年3月，「數萬網友請願：要求三星停用Exynos」。

三星Galaxy旗艦機分地區搭載高通驍龍或者自家Exynos，其中Exynos主要在歐版、台版中，原因是這些地區沒有CDMA網絡覆蓋，用Exynos成本更低。

用戶似乎有些不買帳。

三星貴為全球手機一哥，多年來自造晶片之心已久，2011年，在上一批智慧型手機爭霸戰中，參與了NTT牽頭的，聯合松下、富士通、NEC合資成立公司研發智慧型手機晶片對抗高通。

不過日企手機市場滑落，這一聯盟也最終消亡。

目前有跡象表明，VIVO和小米站在了和三星合作的一方。

另外2017年底，OPPO註冊成立「上海瑾盛通信科技有限公司」負責晶片設計。

2018年9月，OPPO手機晶片正式起步。

手機晶片的暗中較勁還有相當長的路，再征途。