不再遵循摩爾定律？ 麒麟985處理器依舊採用7nm工藝
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3月24日消息，據GizmoChina最近的一份報告顯示，華為即將推出的麒麟985旗艦級晶片組可能成為首款採用極紫外光刻工藝(EUV)製造的智慧型手機晶片 ，仍為7nm工藝。
麒麟985是由華為半導體部門海思開發，由台積電製造。
正在進行的麒麟980也是使用7納nm工藝生產的。
同樣，麒麟985預計也將基於7nm技術。
雖然即將推出的晶片組仍然採用7nm工藝製造，而不是進一步採用5nm工藝，但極紫外光刻工藝是採用光來蝕刻矽晶片上的電晶體，該技術可以讓電晶體的位置更精確，同時晶片上的電晶體密度可以增加20%，使得單位面積的晶片性能更強大，能耗更低。
這進一步證實了之前的報告，與新一代晶片組相比，海思半導體的下一代高端晶片組是現有Kirin 980解決方案的增量升級。
通常，麒麟晶片組的每一代新產品都會跳過一個十進位數，就像麒麟980接替麒麟970一樣，但對於即將到來的麒麟985來說似乎並非如此。
去年海思推出了業界首款基於7nm技術的移動晶片組，但首先採用7nm工藝的並非華為。
而是蘋果公司率先將7nm工藝運用在A12 Bionic晶片上，成為第一家發布配備基於7nm晶片組的智慧型手機的OEM(原始設備製造商)。
有報導稱，EUV將在後續的晶片中(5nm或更新的工藝)中展現真正價值，在7nm上其實還沒有顯示真正的潛力。
雖然摩爾定律說每隔18個月-24個月電晶體數量翻一番，但很可能很快就會達到物理極限，EUV則有助於改善這一局面，並為下一代5nm晶片組的誕生奠定基礎。
此外，極紫外光刻技術(EUV)預計將在2020年成為大規模生產的可行解決方案。
台積電並不是唯一一家致力於完善該技術的供應商，英特爾也在此領域進行投資，但之前的報告顯示英特爾推遲發布其首批基於EUV的晶片組直到2021年，使台積電成為領先的競爭對手。
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